（獨家）晶片產能滿手、銅牆終將倒下？ Marvell營運長談AI光學互連的下一步
- 劉憲杰／專訪
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AI語音摘要
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美系晶片大廠邁威爾（Marvell）在COMPUTEX 2026期間，一改過往低調風格，執行長Matt Murphy發表主題演講、高層也都來到台灣，完整說明AI資料中心的連接技術與市場前景。
本次DIGITIMES獨家專訪Marvell營運長Chris Koopmans，除了聊到Marvell 10年來轉型路程、關鍵技術的發展，更針對現在外界關注的供應鏈短缺，甚至包括光通訊高速傳輸領域，有深度探討。以下為專訪紀要：
問：Marvell整體的技術藍圖與發展策略是什麼？
答：簡言之，Marvell營運核心就是高速混合訊號I/O。
早期用在硬碟讀取通道晶片上，從磁碟讀取資料，後來是乙太網路、Wi-Fi晶片等，全都跟高速訊號、高速混合訊號有關，創辦31年來一直是Marvell最關注的焦點。
現在在AI資料中心系統中，連接性無所不在，不只在網路交換器裡，GPU、XPU、CPU都需連接性。歸根究柢，Marvell的核心價值主張，是要成為全世界「少數幾家」能在最先進產品、最尖端節點上做出高速I/O的公司。
Marvell如今已能在2奈米製程做到200G的SerDes技術，在A14製程做到400G的SerDes技術。
Marvell有整套廣泛的能力光譜，從超長距連接，一路到封裝內部，而具備封裝內部連接技術，正是公司為什麼會有特用晶片（ASIC）業務的原因。客戶想自己打造XPU，但客戶們並沒有自己的I/O IP，必須對外尋求，Marvell是少數選項之一。
問：Marvell陸續出售並購併一些團隊，現已是否完全著重於資料中心業務？
答：沒錯，10年前Marvell決定全力投入「資料基礎設施」領域。
基本上已完全脫離消費電子，基礎設施包括資料中心、也包括企業端，再來像是電信基礎設施，也是著重的地方。企業、電信這兩塊確實是很好的業務，但其成長速度較慢，現在資料中心是成長主力，也反應在營收比重上。
問：現在AI相關產品都面臨供應吃緊挑戰，Marvell如何因應？
答：以公開的資料中心業務成長數據來說，2025年成長約42%，2026年預估成長50%，2027年預估成長55%。
這些數字，顯然都比晶片產能成長的速度快得多，也意味著，Marvell確實拿到足夠產能供應，對此我們非常滿意。為何能做到這件事情？主係Marvell很早之前已做足準備，現在的營收預期，在3~4年前就已預見。
Marvell從2021年開始，就固定向供應商提供「5年長期需求預估」。5年前，把2026年預測拿給供應商時，他們大多不太相信。
但隨時間過去，供應商一次次看到Marvell兌現需求和拉貨量，Marvell就爭取到了信任，因此得以拿到更多晶片產能供應。
關於拿得到供應這件事，外界常認為，這只是因為公司和供應商有更好的關係。
即便公司端確實需要維繫好關係，或得花更多錢去買產能，像是預付款之類的，但是預付款的真正意義是什麼？
唯一會為某樣東西預付的原因，就是因為他們不夠信任。說到底，供應商提前4年為了Marvell訂單買一棟廠房、買設備、安裝設備，如果他們做了這一切，到了時間點，公司卻說產能不要了，那供應商該怎麼辦？所以供應商才會要求客戶，如果要預訂這麼大的產能，就得幫忙投資，分散擴產風險。
能否拿到產能，只關乎「信任」。
建立關係，提供預付款，一切都為了建立信任感。Marvell和供應商建立信任已超過10年，幾乎每天互動，供應商多年來看著Marvell技術展示和產品藍圖，且Marvell說到做到，信任感和更大的供應，是這樣取得的。
關於產能的限制，我也有另一層面看法。
如果Marvell今天能拿到更多供應，就能出更多貨，推動營收加速成長。
但「供應鏈限制」這件事，現可說是整個產業最好的朋友。試想，若產能毫無限制，能供應每個客戶想要的一切，那麼總會到某一個時間點，終端客戶覺得AI基礎建設已足夠、甚至太多而停止拉貨，產業恐有數年陷入營收低谷。
過去50年來，半導體的整體營收一直往上，但其實是有週期性上下波動。AI熱潮也是其中一個週期，終究也面臨到下行修正。修正坡度多陡取決於成長速度，若供應沒有任何限制，AI產業恐會大起大落。現在這樣的情況，對整個AI產業來說，反而是較健康的發展軌跡。
問：執行長Matt Murphy的演講，並未多著墨於XPU等ASIC業務，Marvell策略為何？
答：Marvell焦點一直是發展最廣泛的高速連接平台，但會以很多方式銷售。一種是直接銷售，把晶片像是交換器、數位訊號處理器（DSP）、轉阻放大器（TIA）、驅動器等的各種模組和產品，賣到市場上。
但雲端服務廠（CSP）不只想買現成產品，也想做客製產品，故Marvell也透過ASIC模式，把這套IP組合開放給客戶使用。
根本上，為什麼有人會來找Marvell做ASIC？
不是因為Marvell有工程師，而是因為擁有「I/O IP」。如果對方不需要這個，那Marvell並沒有辦法服務，如果對方來跟我說「想做一顆基地台ASIC」或「想做一顆車用ASIC」或其他上百萬種東西，那不是Marvell做的。
Marvell的價值是，客戶是否需要高速die-to-die介面、高速SerDes介面、客製化的高密度低功耗SRAM？Marvell在每個奈米節點都會花上好幾年，然後會先打造出一個IP平台，像是一份菜單，Marvell先把這些IP全部建好，再把IP內建到自家晶片產品裡，接著再開放給客戶，讓客戶內建到他們的產品裡。
導入Marvell IP的產品有很多類型，有時是一顆XPU，有時是網路介面控制器，有時是加速器裝置，或儲存加速器，或一顆新的記憶體運算裝置。大家會有迷思，覺得Marvell是在做XPU生意，其實公司做的是I/O生意。
當然，上週財報會議上曾說過，這門生意是2020年開始的，主要源自Marvell 2019年收購Avera。
2025年，Marvell客製晶片業務營收已達15億美元，5年內從零做到15億美元，成績相當不錯。2026年會成長超過20%，2027年成長超過1倍，再下一年成長到100億美元，業績目標Marvell已設定好了，我們的客製業務做得非常好，但話說回來，它之所以強，終究是因為Marvell的I/O。
問：光學互連是和許多業者下一波成長引擎，可否說明共同封裝光學（CPO）或近封裝光學（NPO），在Marvell未來1~3年的AI藍圖中扮演什麼角色？
答：大致上，如果看整個連接，從機櫃底下的纜線，一路到封裝內部，關鍵問題是「傳輸距離」。
大家一定盡可能用銅，能用多久就用多久，黃仁勳也如是說，銅更便宜、可靠、易取得，不需額外蓋一座磷化銦（InP）晶圓廠，資料中心內部用銅是最好的做法。但是，從來沒辦法在海底拉一條銅纜，所以長距離連結，一直是光學領域的天下。
20年前，在資料中心內部是找不到光學的，資料中心內部全是銅，迄今仍如此。
但技術極限的高牆要到來了，「銅牆終將倒下」，多數人認為極限落在200G或400G附近，現在要在銅傳輸做到72顆運算晶片互連已很困難，得打造一個巨大背板來支援，甚至已不是銅纜。
進到400G，傳輸距離極限再次減半，既有設計做不到了，除了縮減單一機櫃的XPU數量，不然就得走光學。現在很多公司已採多種技術實驗，NPO是其中之一，是個好的墊腳石。我認為，NPO和CPO在接下來5年會陸續導入，問題只在於，實際滲透速度有多快？
仔細看接下來5年，Scale up領域基本上一定會慢慢走向光學傳輸，想把幾百顆XPU連接起來，只有這條路可走，且往CPO形式邁進。
我也清楚說明，我們講的CPO並不包括Scale out領域，Scale out現在大部分都已是光學了，只需把晶片連結到前面板，再透過可插拔光模組傳輸即可。
但是可插拔的光學，在Scale up行不通，因為空間不夠，所以需要把那些光纖直接拉到封裝正下方、或封裝旁邊很近的位置，這就是為什麼，我認為CPO或NPO會先在Scale up發生。
責任編輯：何致中
