在半導體產業發展迄今的70幾個年頭,有一甲子的時間整個產業的動向是解構產業價值鏈,變成單獨的價值鏈節點(value chain node)。
在1950~70年代,最早期的半導體公司如仙童半導體(Fairchild Semiconductor;1957)、美國無線電公司(RCA Semiconductor;1960s)、通用儀器(General Instrument;1960s)、德州儀器(Texas Instrument;1951)、摩托羅拉半導體(Motorola Semiconductor;1949)等,這些公司在今日半導體產業的分類都是清一色的整合設備製造商(IDM;Integrated Device Manufacturer)。
現在的IDM多指從晶片設計、晶片製造、晶片封測一路走到底的垂直整合公司,但是彼時的IDM更名符其實—它們連半導體製造及封測設備都可以一併自己製造,在50年代,這是主流。60年代,才逐漸轉向使用專業設備製造商的產品;70年代後,使用協力廠商製作的半導體製造設備才成為業界的主流業態。現在重要的半導體設備廠商如東京威力科創(Tokyo Electron;1963)、應用材料(Applied Materials;1967)等就是在60年代才成立的。
更有甚者,這些半導體晶片製造廠商本身就是電子系統廠商的一部分或者子公司,其本身成立的部分目的就是進入新科技領域以及垂直整合零、元件部分進入系統。以後進入半導體製造業的日韓廠商更是如此,其母公司幾乎清一色都是電子系統的製造商。
至於IC線路設計,當然在公司內部完成,而且因為當時的IC線路相對簡單,人工設計是常見做法(common practice)。
只有在化學用品上,半導體公司才委外向一般的化學材料公司訂制,譬如信越化學(Shin-Etsu Silicon;1953)和勝高(Sumco;1953)等。
所以在半導體產業發展的初期,現今所看到半導體產業價值鏈各節點譬如IC設計、製造設備、晶圓製造、封裝測試等,在早期的半導體產業的競爭樣態中主要以垂直整合的方式在價值鏈中獲取儘最多的價值節點以擴大競爭優勢,而反映出的公司型態就是IDM。
日月光(ASE Technology Holding;1984)和矽品(SPIL;Siliconware Precision Industries;1984)出現後開始將封裝測試從垂直整合的半導體價值鏈分割出來;雖然艾克爾(Amkor Technology;1969)很早就成立以委外組裝和測試(OSAT;Outsourced Semiconductor Assembly & Test)為主要業務的公司,但是到了日月光和矽品等出現之後,OSAT才為半導體產業的主流。
台積電(TSMC;1987)的出現讓製造價值鏈節點的分割更進一步。代工不是創新,專業代工(pure-play foundry)才是。
其實之前的IDM廠很多也都兼營代工,用以提高製造設備的稼動率(utilization rate),增加收入。如果不是這樣,也很難理解為什麼在80年代初、中期的IC設計、無晶圓廠(fabless)公司如高通(Qualcomm;1985)等如何開展他們的產品製造了。
專業代工模式初期的優勢比較,展現於客戶信賴與生態系的打造。一直到2000年後,DRAM先因為電容微縮的困難,拱手讓出半導體產業技術驅動者(technology driver)的位置、Flash短暫的替手後,邏輯製程成最終的半導產業技術驅動者。這時候專業代工模式的技術研發規模經濟開始發揮顯著效益,與IDM的商業模式競爭,在多個半導體次領域中取得優勢。
在半導體產業發展的一甲子中,產業發展的方向朝向解構產業高度整合的價值鏈,變成單獨存在的價值鏈節點,如電子設計自動化(EDA;Electronics Design Automation)、製造設備、材料、晶圓製造代工、委外組裝及測試等,並且在各價值鏈節點上,利用專注所造成的規模經濟取得競爭優勢。
特別是在邏輯線路的領域中,這個專注於單一價值節點的策略逐漸取得優勢。但是這個模式並不是在所有半導體次領域中都靈光。譬如在功率元件令域中,IDM廠商還是主流,並且大多主要廠商都是從線路設計一路做到模組(module);記憶體產品到目前也還是以IDM為主要經營型態,原因另外為文論述。
裂解垂直整合的價值鏈成為各自獨立的價值鏈節點還能取得更高效率的運作和利潤,自有它的深層技術原因:此時的半導體發展在核心的環節如設計、製造、封測等都還留有相當的物性和電性的餘裕,各相鄰的價值節點之間可以靠共同約定的標準介面來協作,毋需太多額外的溝通,因此獨立、專注的價值節點經營可行,並且可以建立規模經濟,特別是在技術研發方面。這一點對於以後產業型態的發展持續佔有重要的影響力。
現為DIGITIMES顧問,1988年獲物理學博士學位,任教於中央大學,後轉往科技產業發展。曾任茂德科技董事及副總、普天茂德科技總經理、康帝科技總經理等職位。曾於 Taiwan Semicon 任諮詢委員,主持黃光論壇。2001~2002 獲選為台灣半導體產業協會監事、監事長。