64位元、4∼8核心與支援前衛LTE-A傳輸技術 已成重點規格
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據全球行動設備供應商協會(The Global mobile Suppliers Association；GSA)最新數據指出，長程演進計畫(Long Term Evolution；LTE)電信服務營運商，迄今已有360個業者提供商業通訊服務，至於2014年已有96家新進電信營運商提供LTE商業服務，其中有多達49家提供的LTE數據傳輸服務已具備LTE-A規範重點的載波聚合(Carrier Aggregation；CA)技術方案，LTE-A提供的CA接取方式已成為2015年智慧手機、平板電腦的重點數據傳輸應用之一，也是主流機型必備的支援功能項目。
通訊晶片大廠Qualcomm，在這波LTE技術競爭中動作表現最積極，除積極拉攏電信服務商、終端設備業者提早投入LTE Cat.9技術測試與服務營運，同時在新款高階行動運算晶片SoC，也在其晶片架構中將LTE-A(Long Term Evolution–Advanced)數據機列為標準內建技術規格。
Qualcomm新款Snapdragon 810 SoC處理器已可透過聚合3個20MHz LTE載波頻寬，透過載波聚合技術方案進行450Mbit/s超高速下行速度進行下載，目前在LTE Cat.9技術方案中，Qualcomm已與英國電信營運商EE(Everything Everywhere)、HUAWEI一同完成建構LTE Cat.9三載波聚合傳輸機制的互通測試。
LTE Cat.9在3組載波支援聚合下，可達到最高450Mbps的理論傳輸值，若檢視有線乙太網路的主流傳輸效能為100Mbps，這相當於有線網路的實線傳輸對照下的4.5倍傳輸效能，對終端用戶來說已超越有線網路體驗，可在行動裝置達到更臻完美的多媒體應用體驗。
由LTE Cat.9聯網技術帶來的直接效益，即在接取網路多媒體應用、影音網站、網路遊戲時可更快速完成資料下載與緩衝，提供極速接取應用服務享用豐富功能，搭配多核心應用處理器，達到數據接取、應用執行多重效能提升效益，讓終端裝置的使用體驗大幅提升。
彈性聚合傳輸載波資源 實踐倍數提升傳輸效能
雖說三組20Mhz載波聚合的理論傳輸值可達到450Mbps，但實際落實應用則會因為環境影響、基站佈建狀態，而影響傳輸效能。以Qualcomm、英國電信商EE與HUAWEI共同整合資源建置的LTE Cat.9三載波聚合的互通性測試，在運用Snapdragon 810 SoC處理器、HUAWEI商用基站解決方案、EE LTE-A 4G+網路應用上完成測速實測，實測狀態為以1,800MHz頻段、2.6GHz頻段各自聚合20MHz頻寬載波，再搭配一組自2.6GHz頻段再聚合一組15MHz載波頻寬，初步達成410Mbps下載效能，由此實證測試可以了解，CA載波聚合技術方案為何能成為LTE商業服務重點技術方案。
深入檢視Qualcomm、英國電信商EE與HUAWEI共同整合資源建置的LTE Cat.9互動測試環境，原英國電信商EE的LTE商用服務僅達到Cat.6等級，但透過CA載波聚合接取機制支援，可讓Cat.6升級成為Cat.9 LTE-A傳輸環境，等於提升現有LTE Cat.6約1.5倍傳輸效能，不僅縮短高速LTE應用服務的基站部署的時間與成本，也能彈性提供終端用戶差異化的升級選項，更善用電信運營商有限的頻譜資源，至於支援LTE Cat.9的Snapdragon 810處理器，預計2015年初開始出貨。
看準高階應用需求 聯發科積極部署LTE-A SoC
除Qualcomm積極部署LTE-A應用外，原鎖定中？高階應用的聯發科，也預計2015年第2季釋出支援LTE-A的SoC行動處理晶片。聯發科推出的行動運算晶片SoC，原本積極擴展大陸電信服務商LTE相關部署與應用，下一世代的LTE-A SoC的2015年出貨預估值更高達1億套！
由於大陸4G行動通訊服務滲透率已高達3成，業者預估智慧手機換機需求將會在2015年讓4G服務滲透率推進至6？7成，也會連帶刺激4G晶片或進階支援LTE-A SoC市場需求暴增。
聯發科原有在入門？中階？進階市場均有提供對應4G晶片方案，在中階以上SoC整合的多模支援數據機，搭配多核心應用處理器積極搶攻應用市場，應用處理器也自32位元漸由64位元架構取代成為主流應用方案。尤其在LTE-A帶動的CA聚合應用，可直接倍增終端裝置的傳輸效能加值誘人，聯發科亦計畫在2015年第2季推出支援LTE-A Cat. 6傳輸速率規格的SoC。
Intel主打XMM 7262進階升級平台 支援TDD/FDD LTE
另一方面，Intel正積極以XMM 726x平台，積極槍攻LTE-A應用市場。目前Intel XMM 726x系列解決方案，新版升級為以支援LTE-A應用為主，相關晶片方案已取得中國移動電信應用認證。
XMM 726x系列解決方案為Intel第二代LTE-A晶片平台產品，在早先版本XMM 7260已開始大量出貨，同時獲得Samsung GALAXY Alpha智慧型手機導入整合，而新款XMM 7262解決方案，為採行和XMM 7260相同的架構平台，但在通訊機制上加強對TDD LTE的應用支援。
換句話說，Intel XMM 7262解決方案為可支援TDD/FDD LTE、Wideband Code Division Multiple Access(WCDMA)、High Speed Packet Access+(HSPA+)、Time Division - Synchronous Code Division Multiple Access(TD-SCDMA)、Time Division-High Speed Packet Access(TD-HSPA)與Enhanced Data rates for GSM Evolution(Edge)等通訊標準，為搶攻大陸與部分以TD-LTE通訊技術地區導入為主的市場所開發的應用平台。
XMM 7262整合的數據機包括Intel X-GOLD 726基頻處理器、SMARTi 4.5射頻(Radio frequency，RF)收？發器。Intel XMM 7262平台可提供LTE Cat.6 300Mbps傳輸速率，在單一SKU亦可同時支援高達23個LTE頻段，甚至XMM 7262本身即支援多模通訊機制設計，在LTE數據接取品質不佳時，也可無縫連接2G/3G/4G LTE數據傳輸服務，在單RF接收器進行載波聚合應用技術亦可同時將傳輸提高至40MHz聚合後的頻寬擴增，同時傳輸過程搭配Envelope Tracking(Intel第二代封包追蹤)技術與Antenna Tuning(天線調整)技術，亦可將整體平台功耗壓低，改善終端裝置在進行高速傳輸時基頻晶片耗能過高問題、更進一步改善裝置整體的電池壽命表現。
由分頻多工Time-division duplex Frequency-division duplex(FDD)、分時多工Time-division duplex(TDD)傳輸機制的複頻、多模支援，不僅可讓支援LTE數據傳輸的終端裝置可輕易達成多國漫遊應用情境，若在加上電信服務商若能提供CA載波聚合應用，更可有效擴展裝置的下載效能，讓相關雲應用、數據傳輸達到即時下載、快速傳輸優勢，同時全新高速傳輸機制再搭配新一代多核心處理器整合，在產品整體效能、無線傳輸效能、電池待機壽命延長的各方面優勢整合，將可建構更趨完美的智慧行動裝置應用體驗。
