韓美半導體再獲SK海力士HBM設備大單 智慧應用 影音
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韓美半導體再獲SK海力士HBM設備大單

  • 江承諭綜合報導

韓美半導體(Hanmi Semiconductor)近期再度獲得SK海力士(SK Hynix)TC Bonder設備訂單,不過面對SK海力士擴張設備供應鏈的動向,預期韓美也將尋求客戶多元化,不排除將與三星電子(Samsung Electronics)化敵為友。

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