矽光子進度超乎台積預期？ 光通訊CPO提前熱身
- 韓青秀／台北
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儘管台積電認為矽光子光學共封裝（CPO）技術量產仍需要1年或1年半以上，但光通訊業界指出，近期CPO發展腳步加快，試量產線2025年啟動小量出貨，有機會推動2026年下半，CPO出貨進入里程碑。
AI加速資料運算與傳輸量的需求爆發，光通訊產業供應鏈齊力布局矽光子CPO關鍵技術，將解決傳輸訊號受到傳統銅線路的速度限制。
業界指出，矽光子CPO牽涉眾多供應鏈的串聯整合，發展進度存在不少變數，但重點仍取決於台積電的主導。
然近期市場傳出，2025年底至2026年初，1.6T CPO模組將有望小量出貨，這具有重要的產業宣示意義。
隨著小量驗證在2025年快速展開，目前各家光通訊業者已積極布局，若能順利搶佔先機，將在未來AI賽道掌握高速成長動能，故2025年熱身競賽將更趨白熱化。
為了解決傳統訊號傳輸速度在超過200G後，將面臨訊號損失超過容忍值等關卡，所需的銅纜數量將會直接翻倍，導致耗電與散熱問題更為嚴重。
若NVIDIA下一世代Rubin平台進入NVLink 6.0規格階段，在數據總傳輸量可能倍增下，CPO模組導入必要性將大幅提升，方能解決AI伺服器面臨的傳輸瓶頸。
業界認為，2027年Rubin Ultra將可望首度搭載採用，故原本預期矽光子CPO量產落於2027年。
近期傳出，CPO的三大組成結構中，台積電將可由先進封裝SoIC技術來整合積體電路（EIC）以及積體光路（PIC），使用矽中介層進行晶片連接。
若順利完成驗證後，製程生產問題可望大致解決，至於連結PIC/EIC訊號至外部的FAU（Fiber Array Unit），涉及到微光學系統以及連接外部光纖，台積電仍與合作廠商扮演主導開發的角色，但未來量產需求放大，後段委外訂單也將陸續釋出。
儘管供應鏈對CPO進度泰半低調，但上詮被外界視為與台積發展CPO最密切的合作夥伴之一。
上詮預計，2025年CPO光纖陣列相關產品將小量出貨，且董事會通過2025年將砸下新台幣17.7億元的資本支出，用於購置設備、無塵室及次世代技術研發等。預計2026年起，資料中心將由現有的插拔式光纖連接，逐步轉向CPO整合光學引擎的發展。
上詮掌握相關的核心技術，包括高密度、高精度的光纖陣列製造，以及光纖陣列元件FAU的精準對位與封裝技術。
上詮2024年前三季的矽光及CPO封裝產品營收比重約7%，較2023年的5%微幅增加，營收主要來自NRE開發，隨首條試產線從2024年底啟動試產，預計2025年可望帶來部分出貨營收貢獻。
此外，持股上詮4.55%的波若威，也切入到EIC-PIC的FAU貼合及光纖線的連結程序，中長期可望切入CPO外部雷射的封測程序。
光聖轉投資的合聖科技，也聚焦於矽光子CPO的PIC技術開發。
據悉，透過光聖牽線，合聖與日系光纖模組大廠展開合作，而FAU則是光聖本業強項，估計2025年可望小量出貨。
由於看好日系廠商在光纖技術領先，合聖可望與日廠搭配開發，後續有機會將回歸串聯至台積電及NVIDIA供應鏈。
上游磊晶大廠聯亞受惠於矽光出貨強勁，估計2025年第1季營收有望上看4.5億元，相當於季增56%，雖然1月營收公布為1.22億元，年增7.41%，但若要追上單季成長幅度，2~3月營收仍需要衝刺成長。
聯亞表示，雖然2025年1.6T規格在資料中心剛開始採用，並與數家客戶合作開發CPO產品，但不預期CPO將在2025年進入量產，主要是CSP客戶對CPO的耐熱度、信賴度還有疑慮，即使2025年有小量出貨，仍要經過1~2年測試才有機會量產。
責任編輯：何致中
