擷發科技COMPUTEX 2026聚焦邊緣AI 首度亮相AI載具系統事業群 智慧應用 影音
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擷發科技COMPUTEX 2026聚焦邊緣AI 首度亮相AI載具系統事業群

  • 李佳玲台北

擷發科技(MICROIP)於COMPUTEX 2026台北世貿一館(攤位 A1215a)盛大展出,首度亮相「AI 載具系統事業群」,同步展示AIVO、XEdgAI雙軟體平台。擷發科技
擷發科技(MICROIP)於COMPUTEX 2026台北世貿一館(攤位 A1215a)盛大展出,首度亮相「AI 載具系統事業群」,同步展示AIVO、XEdgAI雙軟體平台。擷發科技

專注AI軟體設計服務與ASIC設計服務的擷發科技(MICROIP,7796)宣布,將於COMPUTEX 2026首度公開「AI載具系統事業群」,正式布局車載邊緣AI與智慧安全應用市場。呼應COMPUTEX 2026「AI Together」主軸,擷發科技此次展出聚焦邊緣AI、智慧移動與跨平台AI整合應用,除展示AI車載辨識與多路安全監控方案外,也將同步展出AIVO、XEdgAI雙AI軟體平台,以及最新邊緣AI生態系合作成果,向全球展現擷發科技在邊緣AI上從晶片、硬體系統、到軟體應用研發的一站式完整解決方案。

邊緣AI進入落地階段  擷發定調「軟體帶動硬體」

面對邊緣AI應用的爆發,擷發科技董事長楊健盟一語道破產業現況:「過去科技業由硬體主導的市場正迎來關鍵轉折,未來將由軟體設計服務擔任邊緣AI市場的領頭羊,帶動硬體的銷售與普及。」楊董事長也強調,邊緣AI落地的最大挑戰往往不在於AI算力的高低,而是AI演算法本身的準確率和軟體開發流程與底層異質硬體間的「流程碎片化」。未來的競爭核心將取決於誰能將硬體、軟體與場域需求深度整合,這正是擷發科協助客戶將AI轉化為實質商業價值的核心優勢。

AI載具系統事業群首度曝光  切入智慧車載安全應用

為具體落實在邊緣AI領域「軟體帶動硬體」的理念,擷發科技在本次展會首度公開「AI載具系統事業群」,正式切入智慧車載安全與邊緣AI載具應用市場。現場將展示具備自動校準功能的主力車載硬體,並結合涵蓋多元族裔、全天候等整合資料庫訓練而成的AI演算法,提供車前號誌辨識、車後盲區預警、車內駕駛疲勞與防作弊偵測的「三重安全防護」,並支援360度全車多路AI辨識系統與即時監控。

擷發表示,相關方案可進一步應用於智慧車隊管理、商用車安全監控與智慧交通等場域,協助企業提升行車安全、管理效率與AI導入效益。

AIVO、XEdgAI雙平台  強化跨硬體AI部署能力

為解決邊緣AI硬體裝置與開發流程零散的痛點,擷發科技透過兩大AI軟體設計平台 - AIVO與XEdgAI,徹底打破AI應用與硬體間的藩籬。

系統級AI視覺平台「AIVO」,除了具備不須撰寫程式碼的直覺拖曳式(Drag-and-Drop)的AI軟體設計圖像化介面,更將實機展演三大場域應用,包含能同時偵測多樣性異常行為與危險物品的「大眾運輸AI即時監控與預警系統」、具備AI自主飛控能力與3D地圖建模能力的「AI智慧無人機系統」,以及已於全球多處場域落地的「智慧工廠SOP AI監測系統」,協助產線精準控管作業流程與品質,展現極高的應用彈性。

同時,為了消弭硬體平台複雜的限制,擷發推出一站式端到端AI軟體服務平台「XEdgAI」。該平台高度精簡開發流程,可跨NVIDIA Jetson、Intel Core Ultra、Axelera AI Metis等主流AI晶片平台部署,降低企業導入邊緣AI時的供應商綁定風險(Vendor Lock-in)。客戶僅需透過幾個簡單步驟,即可將AI模型無縫部署至各式邊緣裝置,大幅縮短產品上市時間。

AI EDA工具整合  縮短ASIC開發時程

隨著邊緣AI應用持續擴大,市場對低功耗、高效率與客製化晶片設計的需求也同步升溫。推進AI軟體系統應用的同時,擷發科技也持續深耕底層晶片設計。其「CATS客製化ASIC解決方案」持續深度整合集團內的AI EDA工具:「ETAL智慧化設計工具」最高可降低60%的IP連線人工工作量;「iPROfiler效能分析平台」則能自動優化晶片設計效能,協助研發團隊將晶片上市時程縮短6至9個月。

擷發攜手研揚、BrainChip  擴大邊緣AI生態合作

推動邊緣AI產業前進需要強大的生態系支撐。在系統整合端,擷發正式與工業電腦大廠研揚科技(AAEON)展開垂直整合策略合作。雙方將於展會現場聯手展示研揚RT-621R機架式工業機箱結合擷發 AIVO「SOP 監控與檢測應用」,協助企業即時監控產線工時並建立防呆機制。

此外,擷發也宣布與美國神經形態AI晶片先驅BrainChip締結策略夥伴關係,共同投入低功耗AI模型與戰術邊緣(Tactical Edge)雷達分類技術的開發,擴大前瞻AI運算架構的應用版圖。

回應市場對客製化晶片設計與AI軟硬整合的需求,擷發科技將於COMPUTEX 2026展會期間延續「ASIC設計免費技術諮詢服務」,為企業提供專屬PPA(效能、功耗、面積)最佳化分析,協助客戶評估AI與客製化晶片整合應用可能性。

擷發科技COMPUTEX 2026 展區位於台北世貿一館A1215a攤位,展期為2026年6月2日至5日。現場將完整展出AI載具系統、AIVO與XEdgAI雙AI軟體平台、CATS客製化ASIC設計服務,以及最新邊緣AI生態系合作成果,展現擷發科技在AI軟硬整合領域的技術實力與應用布局。