PBA於自動化大展中展出先進封裝與光學檢測及雙項奈米級精密平台

PBA Systems產品均採用開放式架構，企業可自行搭配合適的高精度檢測模組。碧綠威自動化

半導體市場的預期成長可歸因於5G和AI技術的擴展、半導體晶片小型化的趨勢，預計未來幾年半導體精密機械市場規模將強勁成長。先進製程帶動測試需求、晶片集成度不斷提高，高精度的檢測設備需求隨之提升。在2024年台北國際自動化工業大展中，PBA（PBA Systems）即展出以奈米級Z軸高精度定位滑台、共面式空氣軸承平台等為核心的多款解決方案，主打滿足半導體產業對高精度檢測需求。產品均採用開放式架構，企業可自行搭配合適的高精度檢測模組，受到廣泛矚目。

總部位於新加坡的PBA碧綠威國際集團，於全球有21個據點。PBA具備高精密器材供應鏈金字塔資源與製造設備、技術、工程人才優勢，可協助國際半導體設備廠商或國際客戶自設計概念開始，共同開發先進新品設備，到量產製造。其客戶包括國際舉足輕重的半導體設備品牌大廠Besi及應用材料公司等。

PBA很早就導入自動繞線設備，線性馬達產品深受客戶肯定。該公司持續代理自動化設備的相關配件，如滑軌、軸承等，加上可提供客製化服務，企業能享受到一站式購足的便利性。PBA台灣總經理蔡志成指出， PBA正一步步往高精密平台與龍門的設計製造遞進，除聚焦於半導體先進封裝、面板等產業，同時也積極耕耘AOI光學檢測應用以及後市看好的矽光子等領域，全力帶給業界高效率的高精密度客製方案。

為展現深耕台灣市場的決心，PBA也將與台灣工業技術研究院合作，擴大台灣研發生產中心規模，期盼為企業提供全方位的產品與解決方案。