勤誠推出新一代Intel、AMD平台伺服器機殼方案 搶攻全球資料中心商機

隨著AI浪潮席捲全球，帶動資料中心、企業用戶對高效能伺服器平台的強烈需求，勤誠興業因應市場需求推出新一代Intel、AMD平台伺服器機殼解決方案，支援雲端級伺服器搭載Gen 5，傳輸速率為企業級伺服器Gen 4的2倍，同時勤誠提供多種硬碟配置的規格供客戶選擇。

勤誠以客戶需求為核心，依據市場最新的技術和設計趨勢，專注產品規畫構想和設計，滿足市場需求並設計出客戶所需的產品，產品具有獨特性及競爭力。現今伺服器處理器的工作溫度愈來愈高，在產品設計過程中，為確保系統運作過程中的穩定性，特別注重散熱機制的設計，如開孔及電源規劃等，勤誠依照Intel、AMD平台特性，分別設計最合適的空氣流動通道；也可以依需求添置液冷模組的配置，最後更使用風洞機進行驗證。繁瑣、嚴謹的設計流程能為企業用戶提供高穩定、高可靠的解決方案。

勤誠新推出的RB151/RB251 T-Shaped(Eagle Stream)系列是預先搭載Intel主機板的準系統，而RM151/RM251 L-Shaped系列則可同時適用Intel Eagle Stream 及AMD  Genoa平台設計的產品；兩個系列產品主機板有別於過往的方正版本，皆使用異形版，RB151/RB251 使用的主板為T型版，而RM151/RM251使用的主機板為L型版，目前兩大系列產品都已正式供給全球合作夥伴。

RB151/RB251 T-Shaped適用主流存儲、為企業工作負載和AI需求提供解決方案

RB151/ RB251 T-Shaped是基於Intel最新的Eagle Stream平台開發支援4th Gen Xeon Scalable CPU（Sapphire Rapids）伺服器產品系列，具備彈性I/O變化，多樣儲存選擇的高可靠性。其主機板採用T型版，由於電源配置於兩側，在散熱方面會比傳統標準型主機板表現得更好。兩大系列的前段儲存模組、中段風扇模組等皆採用相同元件，可大幅減少後續維護成本支出；後段背板組部分，也因應兩大平台的設計差異、產品市場定位等，分別搭配合適的背板模組方案，以滿足不同應用情境需求。

RB151/RB251 T-Shaped（Eagle Stream）準伺服器系列目前有1U及2U的產品規格，RB25124鎖定企業內部工作負載、AI專案、雲端服務等應用情境設計的產品，搭載最多可安裝兩顆Intel 第4 代Xeon可擴充處理器的Intel伺服器主機板，並擁有32個DDR5記憶體插槽。

針對大容量資料儲存需求，RB25124前方最多可安裝具備熱插拔的24顆2.5吋SAS/SATA介面硬碟，若尋求更高效能亦能更換為24顆NVMe Gen4 介面的SSD，以及提供SAS/SATA/NVMe Gen 4介面混合安裝等客製化服務。RB25124中段採用6顆高效能風扇，後段安裝有備援機制的2組2000W電源模組。後面背板部分，則可提供符合OCP(Open Compute Project)規範的Data Stream擴充卡。

為滿足資料中心對高效能運算主機所設計的RB15112準系統，在1U高度中不論在主機板、風扇部分，配置上均與RB25124相同，惟前方硬碟機數量可安裝12顆SAS/SATA介面硬碟機，或者12顆NVMe Gen4介面的快閃記憶體，後段則採用具備援機制的2組1600W電源模組。

滿足不同應用需求RM151/RM251 L-Shaped系列提供多元硬碟配置

RM151/RM251 L-Shaped伺服器機殼系列，主機板採用L型，可適用Intel Eagle Stream或AMD Genoa平台設計，目前共有RM15104、RM15112、RM25112、RM25124等四款產品，其主要區別在於可安裝的儲存裝置數量。

1U高度的RM15104可安裝4顆3.5吋的SAS/SATA介面硬碟、 RM15112則可安裝12顆2.5吋的NVMe Gen4介面SSD，後段部分則採用具備援機制的2個1600W電源供應器。而2U高度的RM25112可安裝12顆3.5吋SAS/SATA/NVMe Gen 4介面的儲存裝置，RM25124則可安裝24顆2.5吋NVMe Gen4 SSD，後段部分則採用具備援機制的2組1600W電源模組。

勤誠以彈性、相容性、重複使用為核心 持續研發新世代產品

在迎合ESG、產品應用情境多元化等趨勢下，近年勤誠在產品開發過程中，亦會從彈性、相容性、重複使用等三大角度出發，以滿足不同產業客戶的應用需求，同時達到提升開發速度、降低開發成本等目的。首先在彈性部分，除基本的產品logo客製化、更換顏色之外，也提供彈性的硬碟配置方式，如RB151/RB251 T-Shaped系列、RM151/RM251 L-Shaped系列，即提供SAS/SATA/NVMe Gen 4等儲存元件的混合配置模式，讓用戶能在成本、容量、效能之間取得最佳平衡。

在產品相容性部分，多年前勤誠即推動Reference Motherboard Program，透過與全球主機板廠商合作，預先完成測試與驗證工作，訴求「內建無限制 外殼唯勤誠」，讓機殼能夠搭配不同的主機板和處理器選擇，避免系統整合商浪費時間與成本在測試與驗證上，可提供系統整合商更方便與快速的服務，進而創造多贏局面。

勤誠在重複使用部分為所有元件都採用模組化設計，如風扇、硬碟抽取盒、背板等，且新模組在開發時也追求與現有的產品相容。如本次RB151/RB251 T-shaped系列、RM151/RM251 L-shaped系列目前採用6038規格風扇，但勤誠新開發的6056風扇模組未來也能適配在此系列的產品中。日後，客戶有考慮安裝轉速更快的6056規格風扇，可完全提供客戶做選配評估。 

隨著全球對ESG議題日益重視，國際知名大廠如英特爾或輝達因應綠色資料中心分別公布各自DC-MHS/OCSP、MGX等新世代平台規範，勤誠亦已經投入相關研究，預計未來會推出因應規範的產品，協助全球用戶接軌綠色浪潮。