超微Lisa Su首曝與台積電開發3D chiplet　另與Tesla、三星攻入電動車、手機

歷年來都是COMPUTEX展會亮點所在的超微(AMD)，執行長Lisa Su再度受邀發表主題演講，此次依舊誠意十足，首度揭露多項產品技術，包括公開展示與台積電打造的「3D chiplet」技術，以最創新的封裝技術帶來超過200倍的晶片互連密度提升；同時也發...

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