高柏科技啟動「熱議題」專案計畫 攜手學子深耕校園、產學接軌

高柏2025創新培育-柏苗啟航計畫（大專院校熱工程研究計畫補助）。高柏科技

科技日新月異，產品解熱成為關鍵考量。深耕導熱領域的高柏科技 （T-Global Technology） 宣布啟動「熱議題」專案計畫，鼓勵大專院校學生投入熱議題相關研究，並提供導熱介面材料或研究經費，促進產學接軌，培育未來科技人才。

深耕校園  培育熱能管理新秀

高柏科技致力於生產、研發導熱介面材料，  秉持著「取之於社會，用之於社會」的理念，  推出「熱議題」專案計畫，  期盼  莘莘學子如同新苗般在研發中茁壯成長。此計畫以深耕校園、產學接軌為核心理念，提供成長沃土，鼓勵學生勇於嘗試創新研究，推動未來科技及相關產業發展。

提供材料與經費  支持學術研究

「熱議題」專案計畫開放全年度申請， 適用對象為教育部核可各大專院校機械、電機、電子、通訊、光電、材料相關系所在學學生。 申請者可依據需求申請導熱介面材料或研究經費，  高柏科技將提供相應協助，  讓學子們的研究計畫順利進行。

申請方式

導熱材料需求： 凡相關系所實驗需求， 請參考高柏官網填寫申請表格並寄至高柏科技，將於一週內審核並告知結果。

專案經費申請： 凡與熱議題相關之研究題目，請填寫申請表格，並附上研究計畫，高柏科技將於申請日一個月內公告審核結果。

攜手學界  共創熱能管理新未來

高柏科技期盼透過「熱議題」專案計畫，  與學界攜手合作，  共同培育熱能管理領域的優秀人才，  為科技發展貢獻心力，  共創更美好的未來。