三星HBM3E獲超微採用後 叩關NVIDIA談HBM3E供應
- 蔡云瑄／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）半導體暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門負責人全永鉉傳親自前往NVIDIA總部，商討12層第五代高頻寬記憶體（HBM3E）產品的供應事宜。外界解讀，此舉是三星成功供貨超微（AMD）後...
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