為何英特爾分家這麼難？五大處境拆不了
- 陳玉娟／新竹
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備受關注的英特爾晶圓代工事業（Intel Foundry）去留結果暫時底定，執行長Pat Gelsinger公布40多年來的首次重大轉型策略。
半導體業者認為，大家都對英特爾分拆大計比手劃腳，但英特爾絕對早已尋求多方意見及可行性，最新宣布的轉型大計已是現下最適切方案。
事實上由過往各大企業內部設計、代工拆分各種例子，顯見分家多麼不容易，如宏碁、友訊、華碩，再到超微（AMD）等，英特爾的拆分難度完全破表。
繼IDM 2.0及裁員等策略後，Pat Gelsinger面對最為急迫的晶圓代工事業鉅額虧損，終再進一步揭露多項改造大計，包括先前已進行內部分拆，與設計部門財務各自獨立的晶圓代工事業，將獨立為子公司，未來將可引進外部資金。
同時也延後德國和波蘭建廠計畫2年；馬來西亞建廠計畫則會完成，但正式啟用時程則視市況與產能利用率而定；美國多項擴產計畫則不受影響。
另也將規劃在2024年底前「縮減或退出」全球三分之二的據點，出售Altera部分持股，產品研發策略方面，也規劃將簡化x86產品組合。
對於英特爾整頓大計能否止血，目前市場多保守看待，認為完全分家才是解方，擺脫虧損包袱方能拉升競爭力。
半導體業者則認為，冰凍三尺非一日之寒，英特爾走下神壇非一朝一夕形成，Pat Gelsinger回鍋上任後已盡力。甚至業界也傳出在先前全球業務行銷大會上，Gelsinger向在場員工單膝跪地，坦言英特爾所面臨的難關及自已與經營團隊正在努力，希望齊心合力一同走出谷底。英特爾對此沒有回應證實。
大家都對英特爾分拆大計比手劃腳，但為什麼英特爾無法對晶圓代工斷捨離？
半導體業者表示，以英特爾所面臨處境來看，張忠謀也救不了營運、梁孟松也難成救世主，助力拉升製程技術，英特爾最新宣布的轉型大計已是現下最適切方案，其身陷矛盾與衝突環環相扣的五大艱困處境，完全進退兩難。
包括1. 晶圓代工組織規模巨大、2. 相關製程技術專利價值連城、3. 肩負美國拿下半導製造話語權重任、4. 大客戶大單都在台積電手上且搶單困難，5. 最後則是天價估值，但在晶圓代工未見顯著市佔與競爭力表現。
簡言之，美國自家親生兒，絕不可能由其他國家或非美系投資機構買下，在商言商，投資機構或是美系企業也絕不想重金入股英特爾晶圓代工，挑戰市佔超過6成的台積電。
半導體業者進一步指出，宏碁集團20多年前就面臨品牌、代工衝突而導致虧損的困境，當年IBM、戴爾（Dell）與惠普（HP）等釋單壓力下，因此在2000年不得不啟動分家大計，分割成「宏碁」、「明基電通」與「緯創」三大集團。
「親兄弟明算帳」，三大集團一路走來歷經產業起伏與重大營運危機，切割清楚後找到營運方向各自安好，而友訊與明泰則是風波不斷。
另一分家案例還有華碩，也是迫於代工客戶壓力而拆分，2007年宣布分家、2008年完成，但品牌與代工誰值錢及後續兄弟爬山各自努力的營運壓力，都讓華碩、和碩各自都有心結，而今華碩仍是和碩大股東，每年仍取得優渥投資收益，雙方總部僅隔著一道牆，歷經多年才完全切割乾淨。
而在半導體領域，分家更是艱難，現在看超微成功上演逆轉秀，但在谷底時間長達10多年，2006年重金購併ATI後，就此陷入虧損谷底，歷年多項出售案看似解決欠債燃眉之急，但之後超微營運卻依舊未見起色，屢次錯失逆轉機會。
超微直至2014年時任營運長的Lisa Su坐上執行長大位，在其多次重整下，超微營運才緩步回復正軌，首先把DT晶片組設計委外祥碩，讓超微組織更為輕盈、研發進程加快與成本撙節。
而讓超微產品起死回生的關鍵有三，除了英特爾出現重大製程延遲危教導致處理器缺貨，以及Jim Keller等團隊將CPU架構大幅改造有成，促使Ryzen系列效能表現與銷售亮眼外，逆轉推手就是7奈米以下製程擁抱台積電，與GlobalFoundries重新談判晶圓供應協議，擺脫製程技術與良率表現劣勢。
半導體業者就表示，相較業界分家例子，英特爾的拆分計畫加入了地緣政治因素與國家戰略就更加複雜，專利與製程技術更是價值連城，大到不能倒的英特爾，正想方設法尋求出路。
基本上晶圓代工事業已不是其資產，而是美國政府的，因此現階段不會出售且掌握權仍在英特爾或背後的美國政府手上。
另外就是放眼望去也沒有業者買得起，買了也沒用，晶圓代工龍頭台積電地位難以撼動，現下英特爾的子公司獨立方案先行。
接下來二、三線聯盟也是突圍方法，同時瘦身集中生產與研發火力在美國本土製造據點後，承接美系與政府標案，逐步虧損收斂，再加上產品設計委外台積電，重新奪回流失市佔與利潤後，逐步恢復元氣。
值得一提的是，英特爾艱困求生記，三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工傷痕遍體，至今也找不到對抗台積電的策略，敵人的敵人是朋友，未來或有可能與英特爾合作以止血。
責任編輯：陳奭璁
