南韓次世代HBM烏雲罩頂 混合鍵合專利不足恐埋禍根
- 范維君／綜合報導
南韓相關當局日前提出報告，稱高頻寬記憶體（HBM）的先進封裝製程關鍵專利，大多數已被南韓以外的海外企業搶先布局，示警未來很可能爆發專利糾紛。韓媒Theelec援引南韓專利技術振興院（KIPRO），稍...
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