半導體產業能在台灣開花結果，其實是個美麗的偶然。1970年代的台灣風雨飄搖，退出聯合國，與美日斷交，產業仰賴的是加工出口區的廉價與優質人力。聯發科董事長蔡明介在參加RCA計畫之前，就是在加工出口區工作。第一個做二極體，且在台灣成為第一家上市電子公司光寶創辦人宋恭源也是，他們都是在那個困難的時代，成為產業發展的英雄與見證人。第一代參與RCA計畫的前輩都成了英雄，1980年代，日本在廣場協議的壓抑下，給了台灣與南韓半導體產業上的發展契機。基本上，台灣的半導體業是本土型產業，所有的戰略思考可以專注於台灣的競爭力。新加坡則不然，新加坡一方面把製造業維持GDP在25%以上當成國家目標，小國寡民的新加坡，要發展科技產業必定要仰賴外力，基本上台灣是因為成果豐碩，各國爭相禮聘、邀約，是「Inside-out」的產業議題。新加坡沒有本土工業，卻有9座晶圓代工廠，這些來自海外的企業設廠，基本上是「Outside-in」，但不能說新加坡半導體業是「無根」的產業，新加坡的貢獻在於「把公務當成商務在運作」，政府的公共服務就是貢獻，也創造非常傑出的產業價值。李顯龍說：「新加坡將在中美兩強中找到最恰當的平衡」，一旦政治上取得平衡，就可以取得在商業、經濟上最大的利益；而經濟上的連結，也可以促使新加坡以小國周旋G2兩強之間。但新加坡行，台灣為何不行？限制在哪裡，不如新加坡的內涵是什麼？台灣受到中國制衡，導致政治上的分歧與不安定，外籍學生、人才流入的意願、數量都受到影響，特別是東協的華人，在2000年以前並不喜歡剛從動亂中脫胎不久的中國。2000年之後，兩岸都加入世界貿易組織（WTO）的同時，中國採取更開放的外資政策，但台灣卻開始「Inward-looking」的政策，爭執台灣是不是華人的政府，讓華僑不再視台灣為母國。在大環境的現實下，台灣只會愈來愈小，連召募海外工程師、學生都受到影響。相較於新加坡的務實，台灣似乎很不識相的與國際大潮背道而馳。台灣能找到與國際結盟的可能方案嗎？全球唸電機、資工的科技人才是有限的，而台灣是最成功的典範，只是缺人、少地的台灣，真的能夠再創奇蹟，更開放、具前瞻視野的產業政策將會是成敗的關鍵。

相較於其他產業，IC設計業對於少子化與本土科技人才不足的感受顯然更為深刻。根據DIGITIMES調查，印度當地僱用的IC設計人員是5.6萬人，美國是8.6萬人，中國是12.1萬人，台灣是4.7萬人。事實上，印度沒有IC設計產業，所有的IC設計人才是幫各國大廠打工的專家、工程師。包括高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）、聯發科都在印度當地有龐大的研發團隊。類似MindTree這些當地的業者，也不是真正設計產品在市場上銷售的半導體公司，而是為外籍業者打工的外包服務商。缺乏資本市場的支撐，印度人才楚材晉用，但這個大趨勢正出現鬆動。在美中貿易大戰的氛圍中，國家結構與中國相近的印度顯然成為最主要的制衡者、受益者。1980年中國改革開放之初，中印GDP的經濟總量相去不遠，但現在中國GDP總量超過印度6倍以上。研究中國崛起、以中國為假想敵的印度論述，成為印度菁英社會的顯學，過去7年印度所得倍增，主要城市的交通等基礎建設已經大幅改善，加上美國在制衡中國崛起的過程中，偏好印度、善用印度也是必然的作為。印度政府以培養IC設計人才為基礎的C2S（Chips to Startup）計畫，將在2022~2026年間培養8.5萬名IC設計工程師。近幾年，印度積極以PLI計畫引領外資到印度設廠生產，印度手機的進出口，已首度在2022年出現順差。而台系的鴻海、和碩、緯創生產的手機貢獻過半的數據，顯示從中國往外移動的生產軌跡，正從東協的越南、泰國往印度延伸。印度的ICT產業供應鏈會從手機、NB延伸到半導體嗎？過去幾年，大家談到印度建立半導體工廠的計畫都嗤之以鼻，但預期在2030年時，GDP總量將超越日本、德國的印度，國家戰略不會是單純仰賴外資的消極作為。台灣的鴻海、力積電都表達了興趣，而印度方面也放話，將在近期宣布更具體的半導體產業戰略，甚至傳言台積電也有印度計畫。產業訊息真真假假，但三年疫情肆虐期間，印度的軟體代工業與台灣NB製造業都是「Work from Home」的受益者，印度機場、高速公路、現代賣場，甚至整片的智慧城市在郊區如雨後春筍般的出現，與5年前、10年前相比已不可同日而。加上穆迪政府的積極態度，10年之內，印度必須被視為全球半導體業重要的角逐者，甚至可能是繼中國之後，真正有實力角逐國際市場的要角。

負責執筆台灣IC設計產業白皮書的DIGITIMES副總經理黃逸平指出，中國營收達1億美元以上的IC設計業者比台灣更多，兩岸在2020年前ISSCC論文數量差距不大，但現在中國業者遙遙領先，這些都是中國崛起的例證。兩岸的IC設計業者中，龍頭企業是聯發科，2022年前三季的營收，也只有台系的聯發科、瑞昱、聯詠超過30億美元，在兩岸IC設計前20大公司中，台灣的三大業者維持領先。但台灣業者當中，挑戰比28奈米更先進製程的公司很少，相較於中國全力發展半導體業，且從成熟製程到先進製程全面出擊的產業發展戰略，首當其衝的必然是台灣廠商。美國施壓，進行多重管制，一方面讓台商有了喘息空間，但另一方面中國業者必然在成熟製程上積極發展，實行進口替代，加上中國政府的補貼政策與蓬勃發展的手機與EMS製造業，中國的威脅顯而易見。例如，用於智慧電視、Android平板、真藍牙無線耳機（TWS）、機上盒等消費電子SoC，及顯示驅動IC、電源管理IC、類比訊號處理元件等，中國新興設計業者都虎視眈眈。加上台系業者大多規模較小，如何彙整資源，成為台灣IC設計業者嚴厲的挑戰。如果大趨勢沒有改變的話，到2026年時，台灣IC設計產業全球市佔率，將從目前的18%下跌到17%，而中國將從現在的15%提高到18%，成為全球IC設計業的第二大國。以上的假設是基於目前的產業環境來預測的，但中國挑戰並不小於台灣。超過12萬名的從業人員，卻只有315億美元的設計業產值，顯示中國的人力效率與單位產值不高。而太多缺乏實績的業者分享產業資源，加上政府優渥的補貼，當然會形成過多資源追逐有限人才的弊端。與台灣最大的差異是，在美中貿易大戰的氛圍下，中國必須更仰賴本土市場，台灣過去以中國當地市場與來自歐美客戶的OEM商機並行，紅色供應鏈能否維持過去幾年的成長動能，也將影響中國IC設計產業的發展。其次，汽車與工控用途的商機也是業者關注的新焦點。過去20年是中國基礎建設的黃金機遇期，加上一帶一路的需求，給了工控業者極大的商機，但基礎建設已經接近飽和，以國內商機挹注產業發展的時機已過，這是中國業者的挑戰。再者，2022年全球電動車的總產量接近1,000萬輛，其中，中國業者貢獻高達59%，如果大趨勢不變的話，中國必然成為全球電動車生產大國，也可以順勢帶動相關半導體的需求。從2023年初以來，中國生產與出口的電動車出現多起品質的疑慮，加上國內市場無止境的殺價競爭，中國的車用半導體產業顯然出現裂縫，這是中國IC設計產業發展上的隱憂。簡而言之，中國不再擁有「外卡」，未來參與國際市場的角逐時將面對真刀真槍，甚至反向的制衡，在沒有國家保護、失去國內市場優勢的中國業者還能出線嗎？這些都是產業發展的未知數。

不久前，國際半導體產業協會（SEMI）總裁馬諾查（Ajit Manocha）在印度舉辦的「亞洲經濟對話論壇」（Asia Economic Dialogue）中說，未來50年仍是半導體的時代，我深以為然。半導體動見觀瞻，而IC設計業更是未來應用驅動時代，引領跨產業連動的關鍵產業，這個產業美如天邊的彩虹，除了美國之外，僅台灣佔有一席之地。南韓半導體業的營收是1,008億美元，佔全球比重高達18%，關鍵在於三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）在記憶體市場與IDM型態的高額市佔率。但南韓的IC設計業，2022年總營收僅有28億美元，相較於台灣有400多家IC設計業者，398億美元的營收，其中近百家已是上市櫃的公司，甚至有3家名列全球前十大廠，台灣遙遙領先，堪稱碩果累累。南韓的人口是台灣的2.15倍，但台灣IC設計業的營收卻是南韓的14倍，關鍵在於南韓電子製造業過度集中於少數幾家業者，南韓在地IC設計業者的商機無法與國內產業共創、共榮，而台灣卻擁有龐大的電子製造業。光是2022年，包括鴻海、和碩、緯創、廣達、仁寶等500家上市櫃的電子產品量產製造業者，背後5,000億美元的產值，創造將近4,000億美元的零件需求，這些本土業者的需求，是台灣IC設計業者發展的溫床。台灣電子製造業本身規模龐大，在全世界前30大EMS製造廠的營業額中，台商貢獻率超過7成。NB、手機這類產品的BOM零件材料成本接近8成，台灣產業擁有先天優勢，但也因為過度集中於電腦與手機，在產業往電動車等多元應用發展時，也面對新的壓力。台灣IC設計業的隱憂，可以從IC設計走跌的全球市佔率看出來。台灣市佔率從2012年的20%，跌到2017年的19%與2022年的18%。如果缺乏有效、具體的措施，DIGITIMES估計到2026年時，市佔率還會進一步跌到17%，甚至可能會被中國的18%所超越。全球半導體市場5,751億美元的規模中，有33%進入電腦運算產品，台灣擅長NB、伺服器，加上35%歸屬於手機為主的通訊產業，台灣也是全球主要的代工廠，因此台灣IC設計業在NB、伺服器、手機的數位IC項目上也有近水樓臺的優勢。但在物聯網大趨勢下，應用驅動的新格局，將給台灣IC設計業帶來新的壓力。汽車、工控應用、軍用的商機，都是台灣IC設計業者相對陌生的領域。在繁榮的背後，台灣IC設計業有很大的隱憂。

ChatGPT橫空出世，推動人工智慧（AI）更大的浪潮，也革命性地改變舊有技術。例如人工智慧在麥克風增強應用方面扮演重要角色。結合自然語言處理和AI技術，麥克風可進行多種創新應用，包括語音識別、情感檢測、聲音分析、噪音消除和多語言翻譯等。麥克風是Emile Berliner發明的語音輸入裝置。早期麥克風主要用於錄製黑膠唱片。貝里納成立留聲機公司Gramophone，並以畫家Francis Barraud的作品《His Master’s Voice》作為商標。商標中的小白狗名叫Nipper。Nipper有一次發現一部留聲機，充滿疑惑地歪著頭打量，這個情景被Barraud捕捉下來，成為Gramophone的商標靈感。1901年，Berliner在美國成立勝利唱機公司（Victor Talking Machine Company），後來被收購並更名為RCA（Radio Corporation of America）。圖一：Emile Berliner（1851~1929）。林一平 麥克風技術的後續精進歸功於David Hughes。Hughes在1878年對愛迪生麥克風的音量做出重大改進，並申請專利。這項發明在1920年代仍在不斷改良，最終演變成大眾今天使用的碳粉式麥克風。作為一名音樂家，Hughes的麥克風發明還挽救長笛在爵士樂中的地位。長笛的音量較小，當與其他樂器如小喇叭或薩克斯風一起演奏時，往往會被掩蓋。因此，長笛通常只能在音高較高的部分做些裝飾性演奏，讓聽眾勉強察覺它的存在。有了麥克風的幫助，長笛的可用音域得到顯著擴大，終於能在爵士樂演奏中大顯身手。筆者的研究團隊正發展麥克風的AIoT技術，稱為MusicTalk，希望利用AI技術改善麥克風產出的聲音，其關鍵在於運用音律的原理。音律的原理是誰發明？應該是十六世紀朱載堉。朱載堉是明宗室鄭恭王朱厚烷嫡子，發明演算法將八度音切割為十二等分，並製造出新法密率律管及新法密率絃樂器，是世界上最早的十二平均律樂器。理論很難，做法卻簡單。在調整琴弦時，將第一音弦的長度除以密率（亦即2的十二次方根），就可得到第二音弦的長度。以此類推，到達第十三次時，就會得到一個完全的八度音。遠傳饒仲華博士與筆者曾寫過一篇論文，設計手機音樂語言，可以調整手機麥克風收音後的優化，其音律校正，源自於朱載堉的理論。圖二：朱載堉（1536～1610）。林一平

2022年全球半導體市場是5,751億美元，這個數字僅包括IC設計與IDM兩種類型的業者，但如果涵蓋晶圓代工、封測、設備、材料、EDA/IP在內的周邊生態系，整個半導體產業的總產值，其實接近1兆美元。從市場面看台灣，台灣的影響力只有8%，但如果涵蓋半導體市場與整個供應鏈，台灣的比重超過17%，而且在先進的晶片製程上領先全球，這才是大家所熟悉，產業實力僅次於美國的半導體王國「台灣」。2022年整個台灣半導體業的產值是1,748億美元，這個數據來自台灣上市櫃的半導體公司產值，並不包括外資企業在台灣的營收。如果包括美光（Micron）、ASML、應用材料（Applied Materials）或EDA等周邊公司的營收，台灣半導體產業的影響力比大家理解的還要更高。台灣半導體的主力產業中，晶圓代工的產值是909億美元，佔台灣半導體產業產值的52%；封測貢獻226億美元（13%），而IC設計業的產值是398億美元，是整個半導體業產值的22.8%。台灣的優勢在於相互支援的產業生態系，小國寡民的台灣，反倒因為「小」而成為產業效率最高的國家。此外，IC設計業在台灣總體GDP中所佔的比重是2.4%，雖不如半導體製造業的6.8%，但仍高於電子產品量產製造業的2%。鴻海、廣達、和碩、仁寶、緯創為主的電子產品量產製造業，以生產NB、手機、伺服器、工控設備為主，更創造了龐大的零件需求。以上三者加總，整個電子業對台灣GDP的貢獻率高達11.2%。在經濟成長動能上，台灣電子業貢獻居功厥偉，而半導體出口值更對台灣總出口的貢獻率將近40%，貿易盈餘接近1,000億美元，台灣堪稱電子王國，電子業中的半導體業更是台灣產業經濟的中流砥柱。GDP是附加價值的概念，所以必須以IC設計業的附加價值率推算IC設計業對整個產業的貢獻值。台灣IC設計業不到6.2萬名的從業人員，工程師則是5.2萬人，這些人貢獻了GDP約2.4%，與其他國家相比，這個比例絕無僅有，而小國寡民的台灣，成功故事也激勵了全球很多中小型的國家，參與角逐半導體產業的企圖心。聯發科董事長蔡明介說，台灣IC設計業的人均產值將近新台幣2,000萬元，相較於其他產業，單靠腦力的IC設計業無疑是其中的翹楚。以研發比重而言，晶圓代工業研發經費佔營收比重是7%，晶圓製造業是14%，但IC設計業高達28%。這是個高度仰賴優質人力的產業，在少子化、老齡化的大趨勢下也面對極大的挑戰。參與IC設計產業白皮書規劃的奇景光電執行長吳炳昌、群聯執行長潘健成一致表示，IC設計業最關鍵的挑戰是科技人才不足、缺乏總體的戰略目標，以及在專長領域如何面對中國業者的挑戰。

DIGITIMES接受台灣半導體產業協會（TSIA）的委託，以IC設計業為核心，加上亞洲供應鏈的觀點，論述我們所看到的全球半導體市場與產業現況，並針對產業的發展提供戰略上的看法。話說天下大勢（1）：全球半導體市場的結構分析2022年全球半導體產品市場規模為5,751億美元，市場規模的數據來自擁有自家產品的半導體設計（Fabless）與系統整合元件製造廠（IDM）兩種類型的公司，從自有產品的角度看，在世界舞台上，美國、韓國是主要的角逐者，其餘依序是歐洲、台灣、日本的業者。美國的IC設計業者中，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、NVIDIA與超微（AMD）不僅佔有全球前四大IC設計業者的地位，年營收也都超過230億美元，光是美國IC設計業1,355億美元的營收，就佔了全球半導體市場的24%。除了IC設計業之外，英特爾（Intel）、德州儀器（TI）這些頂尖的IDM大廠，也都在全球市場上舉足輕重，佔有26%的比重。我們可以很清楚的理解，美國在全球半導體市場上，佔有半壁江山，喊水會結凍，更是真正訂定規格，掌握半導體走勢的領導大國。除了美國之外，市佔率比例最高的是以記憶體為主力的韓國廠商，包括三星電子（Samsung Electronics）與SK Hynix在內的兩大廠，佔有全球記憶體市場的2/3，因此以1,008億美元的市場貢獻值，成為全球第二大的半導體供應大國。但名列全球第二的韓國，高度仰賴三星與SK Hynix兩家記憶體大廠，與台灣的產業結構大不相同。名列第3~6的分別是歐洲（加總）、台灣、日本與中國。也許您會好奇，為何聲名遠播的台灣明明是半導體大國，為何在市場上的佔有率不如既有的印象。關鍵在於台積電、聯電、日月光這些業者，都是「製造服務」的業者，並無自己的產品，因此不在市場佔有率排名之列。台灣除了營收398億美元的IC設計之外，還有營收81億美元的整合元件製造廠，這些廠商包括旺宏、華邦、南亞，因此2022年台灣的半導體產品，以479億美元的營收，貢獻全球8%的比重，略高於日本的466億美元，但也略低於歐洲的506億美元。歐盟國家雖有506億美元，但恩智浦（NXP）、意法（STM）與英飛凌（Infineon）幾家廠商來自歐洲不同的國家。至於後進的中國，正以365億美元緊跟於後，在美中貿易大戰的緊張氛圍中，中國正積極發展本土的IC設計業，因此後勢看漲，也最可能威脅台日韓廠商。全球半導體產業真正形成產業的時間，應該從1970年代初期英特爾推出4004微處理器算起，一開始美國產品風靡全球，但日本在1976年後，由日本通產省主導的積體電路發展計畫超越了美國，甚至迫使英特爾放棄記憶體的發展。但受挫的美國以「廣場協議」制衡日本，也提供了台灣與韓國在半導體產業，分別以晶圓代工＋IC設計業、記憶體搶到一席之地的發展契機，這是今日全球半導體業的大格局，由美日韓台四強主導的源頭。誰會是第五個崛起的大國呢？大家看好中國，那麼印度呢？現在已經有5.6萬名IC設計工程師的印度，擁有全球最龐大、最年輕的族群，加上許多的軟體工程師與印度裔的產業領袖，沒有人敢輕忽印度的潛力。我們可以從產業大勢，詳細對比幾個重要國家的成長潛力，如果我們同意未來是「應用驅動」的時代，那麼在元宇宙、ChatGPT的大潮中，印度就不該是會被忽視的族群。

很多企業面對數位轉型時充滿焦慮，因為對手正以各種不同的面貌出現在市場上，打敗自己的可能是生態系的改變。我們已經可以看到「報社」關門時機不遠，不僅僅是網路巨擘搶食廣告商機，更可怕的是，報社的競爭對手還是UberEats，因為送報生都去送FoodPanda了！明明是科技人組成的人工智慧公司，但卻裝扮成線上雜貨店，而DIGITIMES明明是專業資訊服務公司，假裝成報社，這樣也活了25年。傳統的報社只是將報紙送到客戶手上，用讀者的閱讀量換取廣告收入。1998年DIGITIMES創業時，以「電子時報」的樣貌面對市場，但25年後，「電子時報」的營業額只佔DIGITIMES不到3%。DIGITIMES的經營規模不如另外兩家財經日報，但營收與獲利品質則有另外不同的面向，談輸贏並無意義，因為我們是用不同經營模式的事業體。蛻變中的企業經營型態，正在改變我們對企業的認知。已經有不少前輩指出，未來的企業都是人工智慧企業。李開復稱，在ChatGPT大潮下，10個未來風險最高的職業，有媒體記者與產業分析師，而這兩種類別的員工，佔了DIGITIMES約一半的名額。但我堅信李開復的論點，是以中國、美國或者世界的大趨勢做為論述的基礎，台灣與眾不同，可以根據產業的特點找到善用人工智慧的方法與工具，我預期這些改變將為DIGITIMES帶來龐大的商機。我開始想像，如何善用ChatGPT幫企業建立戰情室，也開始籌劃將台灣產業資訊國際化的布局。台灣與眾不同，您也與眾不同，因為與眾不同，就可以在細微的差異中，以數位工具創造更大的經營價值。建議企業可以從商業模式與營運模式兩大區塊中，找到數位創新與經營聚焦的方法，對我而言，因為與眾不同，我從未有知識焦慮的壓力，反倒可以遊刃有餘的面對新的情境。限制DIGITIMES發展的，是自己的能力與面對問題的企圖心而已！企業或業務人員可以善用自己的優勢、特長，在關鍵領域提供專業的服務給客戶，完全數位化的公司擁有更多的選項。以前是「將本求利」，車商把汽車生產成本，加上利潤後銷售給客戶，藉以創造價值；但現在是透過批次、加值、延伸的服務創造價值。換句話說，DIGITIMES可以從顧客的使用經驗中，為顧客創造價值，也可以從顧客的參與，共同創造新的價值。DIGITIMES擁有可能是台灣最龐大科技閱讀族群，每天報名參加研討會的人數將近700人，而論述的主題可以從低軌衛星、第三類半導體、伺服器＋資料中心，到電源管理IC與印度東協議題。專業、專注的讀者群，讓我們有深化價值的機會，台灣與眾不同，為何要東施效鼙呢？我多次在大肚山產創協會、中菁會、逢甲大學講課，深刻體會到中部企業「大旱望雲霓」的心情，而我也看到更多北部的企業開始將事業的布局涵蓋本土的企業，這些需求更應透過各種產業合作平台相互激盪。2023年要面對通膨、市場需求緊縮，絕對是面對經營挑戰的一年，但也可能是台灣先蹲後跳的一年，我們預告，找對方向的話，未來十年將是台灣的黃金十年，信不信由您！

從台中到台北出差、工作，大家覺得天經地義，但台北人到台中出差的頻率，卻跟出國出差差不多，關鍵在於過去工業時代的知識、資訊需求，都是「由上而下」的線性關係。對台北人而言，到台中、台南、高雄都是不得以而為之，而中南部的經濟活動，甚至文化饗宴都儘量與台北掛勾，以爭取最佳的商機。數位創新與無限連結數位轉型的核心概念是將所有的資產數據化，透過不同數位模組的連結與虛實整合，將所有的數據資產無限延伸，相互激盪，以創造最佳的效益。所有商業模式的策略目標都是將價值極大化，經營者嘗試差異化的深度經營，並可以透過數據資產的無限連結建立競爭者的進入障礙。毫無疑問，數位轉型是台北「天龍人」必須正眼看待中南部商機的另一關鍵變化，但這也是中部企業最大的挑戰。人類可以做到人工智慧做得到的任何事，但卻無法達到人工智慧可以做得到的經濟規模。其次，將所有的資料數據化，就可以「模組化」各種資訊需求，這是管理者最大的挑戰與機會，公司型態的發展正在改變，而少子化的環境下，這些工作的重要性已經毋庸置疑。過去我們認為規模擴大、多元化，必然對製造商帶來管理的難度，同時也會增加製造的成本，但事實並非如此，能夠善用數位資產與數位科技的公司，反倒能跳脫傳統的經營架構，並取得「指數型」的領先優勢。經營聚焦，也要深化價值過去台灣的產業都是出口導向，中部地區擅長的精密機械、車用產品，多數瞄準海外市場，也都成果豐碩，甚至很多企業以「隱形冠軍」自豪。名列隱形冠軍的企業，不少是延續幾十年的家族企業，隱形冠軍CEO年資超過20年以上的比比皆是。由於過去的成功經驗，就算面對數位轉型的挑戰，還是認為可以用過去的方式繼續持盈保泰。但時代的工具、大環境都已經有顯著的變化，如果再以傳統方式因應，恐怕只是將過去弊病延續到下一代而已。您可以嘲弄ChatGPT答案不符所需，但不可以低估幾年後人工智慧、機器學習可能帶來的衝擊。其次，在中美爭霸的背景下，G2格局已經形成，基於爭取世界主流市場與資金等多重因素的考量，加上中國生產成本日高，台商回流已經也為中南部帶來新商機。更多返台的企業將新的工廠設在中南部，而返台的工廠多數不再是勞力密集，取而代之的更是以智慧製造為基礎的智慧工廠。如果用戶抱持懷疑、排斥的態度，也可以預期未來中南部業者可能面對的困境。製造業是創造數據最大的來源，台灣躬逢其盛，也無可迴避，只是如何創造彼此之間的「數位」連結，將成為中部企業最大的挑戰。

近期外電及本地媒體大幅報導Tesla宣告將減少電動車中碳化矽（SiC）元件的使用量，並造成了幾家SiC供應商頓時股票大跌，包括Wolfspeed、意法（STM）、安森美（Onsemi）及英飛凌（Infineon）等。接下來隨即即有專家開始討論，Tesla是如何達到減少75%的SiC用量？半導體功率元件跟摩爾定律最大的不同在於，IC每進入一個新的製程節點，面積就會縮小一半，功率元件遠遠做不到。於是就有不同的組合被提出來，包括由原先的平面式（planar）SiC MOS電晶體，改為先進的溝槽式（trench）電晶體；或者因為電動車的電池系統要由400V改為800V，SiC MOS耐壓也要由650V挺進到1200V，由於電流可以減少一半，SiC MOS晶片面積得以等比例減少。但是，再怎麼算也到不了減少75%。最後只得加上馬達所需功率的減少，才勉強可以湊足。可是Tesla同時又宣布，未來馬達設計不使用稀土元素，這使得馬達效率的提升更形困難。Tesla此舉的目的是要降低成本，以建構與其他競爭者的障礙。但不論就使用溝槽式或1200V SiC MOS，的確晶片面積是可以減少，製程卻變複雜，實際成本下降反而有限，再加上這些都是所有競爭對手知道的趨勢，因此這會是個假議題嗎？在提出個人解答之前，筆者想先談一下製造產業的學習曲線。陳良榕先生在友刊的文章中提到，張忠謀在德儀（TI）及台積電，就是利用學習曲線創造出與競爭對手的差距，這在以製造為導向的產業是非常的重要。試想一個資本攤提完成的半導體廠，不僅成本最低，良率最好，同時單位的產出也最多，而新進競爭者，還在學習曲線的初期，是看不到台積電的車尾燈。Tesla現在也是利用所經歷學習曲線的優勢，來創造競爭優勢，而逆變器（inverter）所使用的SiC MOS就是個可以發揮的項目，因為價格不斐。個人的淺見認為，Tesla是使用Si IGBT（insulated-gate bipolar transistor；絕緣柵雙極性電晶體）取代SiC MOS，並使用SiC二極體（Schottky diode），作為IGBT所需的飛輪二極體（freewheeling diode；FWD）。電晶體分為兩類，一為雙極性（bipolar），另一為單極性（unipolar），也就是MOS。雙極性電晶體中電流與電壓之間的關係是指數函數（exponential），而MOS電晶體電流與電壓是1～2次方關係。所以雙極性電晶體在輸出電流驅動的能力是大於MOS，但是雙極性電晶體是靠輸入電流來工作，MOS則依靠絕緣柵極的電壓來動作，故雙極性電晶體比較耗電。IGBT的誕生即結合此二者優勢，在輸入端使用絕緣柵極（insulated-gate），而輸出保留高輸出電流的特性（bipolar）。逆變器主要的應用在於將電池的直流電轉換為三相交流電，用以驅動馬達。電晶體在此是作為電路的開關，MOS因為是對稱的元件結構，可以處理逆向流過的電流。但是IGBT的元件結構不對稱，需要額外並聯1個FWD。以SiC二極體作為FWD，可以大幅提升其效率，同時IGBT的高輸出電流能力，也可以提高逆變器的轉換效率。Tesla在Model 3使用SiC MOS之前，也是使用Si IGBT以及Si FWD，現在只需將Si FWD改為SiC。IGBT的缺點在於操作頻率較低，無法高溫操作，且耐壓不如SiC MOS，但這些在現行電動車系統，皆非嚴重問題。由於二極體電流與電壓的關係也是呈指數函數變化，再加上現行Tesla每一相開關是使用2顆SiC MOS並聯，筆者估計在相同輸出電流條件之下，使用SiC二極體的晶片面積，應該可以是 SiC MOS面積的25%。而二極體是製程最簡單的半導體元件，也最便宜，所以在SiC的費用上可以下降到原先的10～15%。只是還須加上個Si IGBT，因此總成本可為原先的30-40%。Tesla擁有別家車廠沒有的學習曲線，要拉大與競爭者的差距，如果筆者是Elon Musk，選擇Si IGBT加上SiC二極體的排列組合，降低SiC整體用量。