DIGITIMES - 椽經閣

電子六哥東協南亞戰略(8)：虛擬的產業聚落

我們可以從印度、越南、泰國進出口的半導體與電子產品結構，虛擬研判未來的供應體系。東協南亞主要國家進口的半導體，多數是從中國、香港運籌，但中國、香港並未具有國際銷售實力的半導體零件，反倒是台商業者舉足輕重。一般而言，零件通路商將客戶區分為TBM、CBM、MBM（詳見上一篇）。根據DIGITIMES在第一線訪談數據得知，現在東協、南亞進口的半導體零件，主要是以台商體系的需求為主，中國業者次之，反倒MBM的成長有限。以印度進口的半導體為例，將近80%來自中國與香港，顯然就是台商在當地運籌體系調度的，而不是原產於中國的半導體。這個大趨勢對照地緣政治上的演化，顯示、模擬了零件通路商未來可能的布局。一方面在地業者將會崛起，印度的TATA、Vedanta在與台商結盟之後，在地業者的比重將會增加，加上台系的鴻海、和碩、緯創三家公司在印度生產的手機不僅滿足國內市場，甚至已經開始出口海外市場。加上台達電與伺服器、網通業者都虎視眈眈，嘗試滿足當地的需求，台系業者的需求將大幅提升，也提供台灣重新思考以桃園機場、新竹園區為核心的「亞太運籌中心」計畫。1990年代中期，台灣嘗試推動的亞太營運中心計畫並不成功，關鍵在於台商往中國移動，且都以中國為外銷的第一選擇，導致過去20多年，兩岸貿易的失衡，台灣也出現過度仰賴中國市場與產業的現實。前進中國的產業界以效率為尚，經營上各自為政，但未來的物聯網、區域生產需求，都需要更完整的解決方案，例如系統製造大廠與電源業者之間的關係正在改變。過去以中國為核心時，大家各懷鬼胎，都會擔心口稱合作，但私下備戰的心態。現在市場延伸到東協南亞，就算大集團也認為「量產」不是唯一選擇，「分工」可能是最佳的事業模式，願意思考戰略合作的企業正在大幅增加。1980年代初期，台灣的零件通路業以代理商、貿易商的身分起家，之後隨著產業規模的擴大，以及中國生產基地的需求，開始建立技術支援與智慧倉儲的能力，而透過上市櫃的程序，社會資本也給予適當的支持，如今的零件通路業也成為供應鏈中不可或缺的環節。2005年開始，世平興業透過整併，與品佳、友尚、銓鼎合組大聯大控股集團，成為全球頂尖的零件通路商，近幾年推廣LaaS（Logistics as a Services）的概念，希望透過共同建構的智慧倉儲系統，提供多樣化的倉儲服務，甚至透過流通數據的掌握，深化倉儲服務業的價值，將主力業務延伸到醫藥、紅酒等高單價的運籌服務上。

銅混合鍵合的發展與應用（三）：未來應用

混合鍵合技術的新應用中，最引人注目的當屬高效能計算（High Performance Computing；HPC）。HPC在晶圓代工的產能中佔據最顯著的份量。HPC架構主體主要含處理器和記憶體。處理器通常以最先進的邏輯製程製造，但是記憶體（DRAM）的製程進展較邏輯製程緩慢，這個就產生落差。兩者之間溝通落差限制整體表現，而且製程也截然不同，屬於「異質」。延伸報導先進封裝技術競逐略有起伏　HPC導入熱度高於手機AP解決兩者之間效能落差的方法之一是利用平行處理。現在的處理器多具有雙位數數量的核（cores），每個個核需要支援其運作的個別記憶體。數量如此多的核-記憶體之間的連線需要多個I/O接點以及高頻寛，這就是十年前開始出現高頻寛記憶體（High Bandwidth Memory；HBM）需求的驅動原因。HBM是用2.5D封裝技術將CPU與至多8個DRAM堆疊封裝，其處理器與記憶體之間的連接是透過晶片的微鍵（microbond）連接底下中介層的金屬線至另外的晶片，如此一來I/O與連線的密度都可以大幅增加。對於常用於AI常用的GPU晶片，其核的功能比較專一，所以每個核的面積較小，一個晶片裡核的數目動輒上千。每個核所需要對應記憶體容量不需要很大，但是因為核與記憶體的數目有數量級的提升，連線及I/O的數目要求更高，此時銅混合鍵合就能提供其所需要的效能。這個應用也是目前多家代工廠、DRAM廠的技術及業務能力擴展方向。2022年3月Graphcore發布於台積電造的Bow IPU號稱是世界第一個3D WoW處理器，利用到的是混合鍵合的另一種優勢。2片晶圓一邊是AI處理器及其協作的記憶體，主要包括1,472個IPU（Intelligent Processor Unit，Graphcore為其處理器的命名）以及與各IPU協作的獨立900MB的分散式SRAM；另一個晶片負責提供電源。如此結構設計，Graphcore宣稱可以提升效能40%以及節省功耗16%。超微（AMD）最近的Ryzen系列也因為不同的原因採取混合鍵合技術，雖然使用的是CoW的技術，而非WoW。超微將CPU中面積較大的L3 cache單獨拿出並擴增容量、單獨生產，在不增加CPU系統面積的情況下，增加可用的SRAM容量，減少一般資訊處理必須傳送到DRAM的需求，因而提升速度、減少功耗。延伸報導銅混合鍵合的發展與應用（二）：商業化應用其他混合鍵合的應用現在可預見的還包括無線通訊、AIoT、PMIC等。在混合鍵合的製造成本下降後，應用領域還有可能延拓的更廣泛。從晶片異質整合、效能提升、減少功耗、縮小面積等的幾個優點考量，只要混合鍵合的成本下降至各優點的價值臨界點後，技術的採用將會一一浮現。學習已經商業化的、正在醞釀中的應用並且分析其得失，是尋找新應用的必要學習過程。

電子六哥東協南亞戰略(7)：智慧倉儲，共創、雙贏

一般而言，零件通路商將客戶區分為台商（TBM）、中商（CBM）與在地多國客戶（MBM），在生產基地往東協南亞移動時，零件調度工作很多仍然仰賴中國與香港，但台商仍是生產製造的主力。因此，表面上看起來是來自中國、香港進口的半導體，但實際上卻是台商的貢獻，我們也可以理解「製造原廠」仍是決定零件流通動線的主力。在東協南亞主要國家中，真正能把本土製造業發展起來的仍是少數。相較於泰國、菲律賓有一、兩家在地的電子製造大廠，印度、越南更展現出強大的企圖心與潛力，他們未來更有機會成為調節核心客戶的多元產能與商機。過去OEM原廠對台商的要求可以說是「予取予求」，這是台廠生產重心從深圳、東莞，一路往長三角與成都、重慶、鄭州移動的關鍵原因。但那是以手機、NB生產為重心的Top-down時代，品牌大廠掌握關鍵訂單，甚至是製造廠的興衰榮辱。但隨著物聯網的興起，面對未來電動車、元宇宙、ChatGPT、車聯網與資安的商機，在地的業者扮演更關鍵的角色，不僅僅是區域型、分散型生產基地成形，在地的服務需求也會激勵在地品牌與區域型的資料中心。如果台廠能結合在地的力量，不僅可以平衡供需關係，也能跳脫「規模越大，毛利越低」的困境。相較於惠普（HP）、戴爾（Dell）、蘋果（Apple）這些傳統的硬體品牌，在地的電信公司、獨角獸企業、在地的EMS製造大廠、通路業者等，都是台系廠商可以爭取的合作對象。越南的VinFast、FPT劍指汽車、半導體，印度正在籌組一個發展半導體的任務團隊，印度的市場潛力與調節供需的功能在不久之後便可能成為事實。緯創攜手Tata，鴻海聯合Vedanta布局印度供應鏈，蘋果CEO Tim Cook親訪印度，都見證了印度市場的潛力，如果印度本土的IC設計產業能與新興的半導體晶圓廠計畫連動，產業結構將與以往高度倚賴外商的結構大不相同。大聯大早就在1990年代就開始經營印度分公司，文曄、益登、威健、全科都是年營收10億美元以上的大型企業，一旦主力業者都願意共建、共享智慧倉儲時，台商在亞洲地區的影響力更是不容小覷。過去以大中華區為主力的台系通路商，在新時代來臨時，也開始積極布局東協南亞的新興市場，這個經驗也來自2010年前後，台灣零件通路商為中國建構「山寨機」的經驗。技術支援、金融調度與智慧倉儲是零件通路業者的三大功能，這些功能將會在東協南亞商機逐漸成形時，扮演更關鍵的角色。在PC時代，印度並非主要市場，到了手機時代，印度也有Micromax、Lava、Karbonn等當地大廠，但在中國手機品牌的壓抑下，影響力有限。但面對未來的物聯網、車聯網商機，印度快速成長的經濟總量，已經預告本土產業崛起的機會，而智慧倉儲系統回流桃園，直接與印度、越南連動的情境已經可以預期。

銅混合鍵合的發展與應用（二）：商業化應用

混合鍵合的最大特色是晶片對外連接金屬墊（metal pad）的尺度是「半導體製程級」的。相較於之前用於中介板的微凸塊（microbump）間距40um，混合鍵合的鍵合間距可以小達1~2um，限制尺寸的原因主要來自於對齊的精確程度，還有進一步改善的空間。這樣的鍵合間距代表每平方公分晶片面積可以承擔百萬個連結，這比任何既存的封裝方式都有幾個數量級的提升。連線鍵合數目愈多意味著2個晶片之間容許更高頻寬的溝通，有利於平行運算，也容許較高電流。功能模組之間的連線也較尋常方式為短，所以速度快、噪音低、功耗也較小。另外混合鍵合本來就是異質整合、3D堆疊先進封裝中的一種方法，所以二者的優點也自然都有。商業應用混合鍵合的半導體產品，首先是 Sony的CIS。CIS有幾個組成部分：畫素陣列（pixel array）、類比數位轉換器（Analog-to-Digital Converter；ADC）、影像訊號處理器（Image Signal Processor；ISP）。畫素陣列基本上是1層多晶矽（polysilicon）與5層金屬的製程；ADC與ISP則是1層多晶矽與10層金屬的製程，二者的製程差距甚遠，符合「異質」特徵，應該分別製造。二者的3D晶片堆疊還能縮小鏡頭尺寸，所以Sony早在2016年就將分別製造的畫素陣列晶圓與ADC+ISP晶圓混合鍵合，替代原來在同一晶片的設計製造。由於混合鍵合大幅增加金屬連線密度，使得ADC可以平行處理畫素，大幅提升畫面處理的能力，譬如全域快門（global shutter）、影片的每秒幀數（frame per second）等。目前的設計趨勢是向每個畫素都有獨立的ADC方向邁進。進一步的工作是將DRAM也加入CIS的3D堆疊，做為畫素處理的緩衝記憶體（buffer memory）。Sony和三星電子（Samsung Electronics）都有此設計，只是DRAM堆疊位置不一。影像在車輛的應用，譬如用來偵測前方物件距離的時差測距（Time of Flight；ToF）的單光子雪崩探測器（Single Photon Avalanche Detector；SPAD）；或在工業的應用，譬如機器視覺（machine vision），都可能需要再加入能執行邊緣計算（edge computing）晶片。CIS啟動混合鍵合的商業應用，歷史較長，較長遠的應用規劃也漸入視野。另外一個也進入商業量產的應用是3D NAND。平面NAND的記憶體細胞陣列（memory cell array）與其他邏輯線路-包括微控制器（microcontroller）、位址寄存器（address register）等，是放在同一晶片上的。3D NAND 的記憶體細胞陣列持續往3D方向堆疊，但是邏輯線路上方卻空無一物，嚴重浪費珍貴的晶片房地產（real estate）。所以長江儲存首先以XtackingTM技術將邏輯線路部分以混合金鍵合方式置於記憶體細胞陣列之下，大幅提高晶片房地產使用效率。其他公司後來也採取類似方法。不過在此例中，金屬墊的密度不需要特別的高。

電子六哥東協南亞戰略(6)：台灣為何不可或缺？

從1985年起，我已經觀察產業38年了，產業領袖說：「AI會吃掉軟體，而軟體將取代硬體」，但是大家也都明白，在ChatGPT興起之後，AI新創正進入「大滅絕」的時代。因為軟體是贏家全拿的產業，第一名的企業遙遙領先，拿走獨佔型的利潤，其餘業者嗷嗷待哺，多數在創業大潮中淪為波臣。反倒是硬體製造業歷久彌新，客戶也分散供源，因此獨佔利潤少，甚至創造大量技術勞動力的需求。從國際競合、社會公義的角度看，硬體製造業的價值也被重新審視，美國政府「重新有意義的掌握供應鏈」的呼籲，讓台灣的角色、重要性也被高度重視。如今時空環境大變，企業悄悄的在東協南亞落腳，台灣從半導體、PCB、連接器，到NB、伺服器、手機製造都是全球翹楚，少了台商不成軍，而且難以速成，硬體製造、通路成為鋪陳全球供應鏈不可或缺的環節。1985年，台灣開始推廣IBM相容電腦，在微軟（Microsoft）Windows軟體與英特爾（Intel）386微處理器的加持下，台灣開始了電腦王國的奇幻旅程。微電腦時代的台灣，宏碁、神通堪稱台灣電腦業的少林寺、武當山，從這兩家公司開枝散葉的業者，宏碁、華碩、緯創、神通、聯強、神基、友達、佳世達、和碩都是當中的翹楚。而另外兩大勢力是從生產計算器起家的仁寶、英業達、廣達，及郭台銘創辦的鴻海集團。這幾個流派衍生的企業，在1990年代開始承接代工訂單，從1992年美系電腦吹起降價潮之後，短短五年之內，台廠生產規模擴張10倍之多，並開始透過上市櫃的手段，募集社會大眾的資金。在資本公開化過程中，全球開始注意台商的角色，2000年之後，台商半推半就的往中國移動，有了中國的生產基地，單月產量數百萬台NB的業者開始出現，背後就是蓬勃發展的IC設計業、相關零件工業與通路業者，而台商的主力也從NB擴張到手機與工業電腦。台商羽翼已成，面對從中國轉移的生產基地，東協南亞期待的不僅僅是手機、NB，也包括半導體、面板與其他零件產業，甚至未來車。各國都需要台商之助，建構能與本土經濟活動連結的量產製造業，聘僱更多勞工，也創造白領工程師與管理職的工作機會。對台商而言，在G2競合與中國社會成本激增的大格局下，部分生產線往東協南亞移動是必然的趨勢。只是過去單純以勞動力、社會成本為考量的企業，在面對ESG的新時代，必須考量與當地社會共創、共榮、共享的普世價值。因此，從布局開始就要有更宏觀的視野，過去的量產能力，不過是讓台商有個起步基礎的價值而已。

銅混合鍵合的發展與應用（一）：技術輪廓

先進封裝大概可以分為兩大類趨勢：一個是小晶片（chiplet）。小晶片將傳統上較大型的積體線路分拆成許多較小的功能模組，先個別予以優化。再使用這些已優化的小晶片組織新的次系統。這樣可以重複使用IP，大幅加速產品設計的速度以及降低設計成本。至於各個小晶片之間的連接，倚靠底下仲介層（interposer）內的金屬連線。此連線的密度當然遠高於傳統的線路板或封裝I/O所能支援的密度，大幅增加線路運作頻寛（bandwidth）、增大平行運算的操作空間。另一個方向自然是異質整合（heterogeneous integration）。將不同製程或不同材料的晶片堆疊在一起，以整合方式提升、擴充組裝元件的功能。除了已經商業化的方法外，基本上有晶片－晶圓（Chip-on-Wafer；CoW）及晶圓－晶圓（Wafer-on-Wafer；WoW）等2種鍵合型態。二者在鍵合後都需要再切割晶粒，但是也有例外。CoW程序較複雜，所以WoW可能早些普及。晶圓間鍵合的技術又有很多種，現在已經進入商業化的技術之一是「銅－銅混合鍵合」（Cu-Cu hybrid bonding），這也是本文討論的主題。銅－銅混合鍵合技術是將2片欲鍵合在一起的晶圓，各自完成製程最後一步的金屬連線層，此層上只有2種材質：銅及介電質。介電質可以是氧化矽或高分子材料，二者各有優缺點，使用何種物質依製程需要而定。由於晶圓鍵合時牽涉到銅及介電質兩種材料介面，所以稱之為混合鍵合。2片晶圓面對面鍵合時是銅金屬對銅金屬、介電值對介電質，兩邊鍵合介面的形狀、位置完全相同，晶粒大小形狀也必須一樣。所以使用混合鍵合先進封裝技術的次系統產品各成分元件必須從產品設計、線路設計時就開始共同協作。混合鍵合製程約略如下：兩邊晶圓在完成最上層之金屬製程後，經化學機械研磨（Chemical-Mechanical Polishing；CMP）及清洗後，2片晶圓面對面對齊（alignment）。介電質先經離子活化（ion activation），兩邊介電質接觸後產生共價鍵。兩邊銅的表面原先較介電質稍低，在退火（annealing）時因膨脹係數較介電質為大而增高接合，兩邊銅離子因相互擴散（diffusion）進入對方而形成密切的永久性接合。晶圓平坦化（planarization）不足、殘留粒子、對齊誤差及金屬介面孔隙（void）等均有可能影響元件特性或失效。目前混合鍵合機台已有多家設備廠商投入量產。如EVG、SUSS MicroTech、TEL、AML等，典型機台如EVG的Gimini系列。由於現代設備廠商在銷售機台時多附有機台相關之基礎製程，混合鍵合製程的開發通常不算是嚴峻的挑戰。目前銅混合鍵合的封裝製程良率已經可以到達一般後段封裝的典型良率99%以上。一部分原因是於此技術的累積發展與已經商業化的機台設備同步，但是更重要的原因是兩邊晶片的設計團隊期前的設計溝通，在重複單元區留下適度的冗餘（redundancy），當鍵合時發生缺陷時，有足夠的空間來騰挪。

電子六哥東協南亞戰略(5)：戰略清晰，戰術模糊

2000~2020這20年間，台商前進中國，各做各的。NB、手機訂單是「由上而下」的經營格局，誰拿到訂單，誰就可以成為市場贏家的零和遊戲，蘋概股、星空聯盟的說法不脛而走。也因為這樣，跨集團的合作提議充滿了爾虞我詐的心思，但現在一方面台商都明白，自掃門前雪的時代已經過去，跨業整合、專業互補，甚至共建「海外聚落」都會是重要的選項。但進入「萬物聯網」的新時代，市場需求形成上下交錯的新格局。不僅智慧應用的商機具體成形，未來的電動車、車聯網不會越過東協南亞的重要國家。加上G2競爭的大格局下，印度、東協主要國家除了與台灣直接接觸之外，更會間接透過美國調整台灣過於依賴中國生產基地的現實。未來新興市場，印度有結構性優勢DIGITIMES一再強調印度在未來的ICT市場擁有結構性的優勢。由於市場蓬勃發展，在地業者不再像以往一樣的斤斤計較，價格導向的尋找產品供源。現在是誰拿得到優質產品、效率化的供應在地市場就可以得到豐碩成果。面對印度市場，表面上是生產連結激勵（PLI），但實際上台商必須長期布局，14億人口的印度有市場縱深，不可能手到擒來，台灣有產業縱深，不必只以短期效益為目標。印度期待立竿見影的短期成果，台灣就應該以雙贏的布局，思考長期的效益。如何分階段經營，逐步收割，長期可以共創、共享、共榮。簡而言之，台灣要「戰略清晰，戰術模糊；軟硬整合，虛實並進」。台灣的優勢在於「產業縱深」與從無到有的產業經驗。過去台廠躲在品牌背後專注量產，總是以「毛三到四」自嘲。雖然在中國的生產基地以量產傲人，但廠商都知道，規模愈大、毛利愈低，憑藉的是低廉的資金成本，與極少犯錯的本事。台商幹部自嘲賣肝，但也因為30、40年夙夜匪懈，產業的縱深無可比擬，也成為台灣牢不可破的競爭優勢。

電子六哥東協南亞戰略(4)：印度投入晶圓代工不是玩笑話

比爾蓋茲曾說，如果抽走20名頂尖高手，微軟（Microsoft）只是個庸俗普通的公司而已。如果要發展半導體製造業，哪些國家具有實力可以整合20名頂尖高手呢？除了起步較早的美日兩國之外，台韓發展半導體產業都有歷史的機遇，接下來誰有機會挑戰半導體產業的頂級殿堂呢？從矽谷半導體設備業的朋友口中得知，英特爾（Intel）負責晶圓代工事業（IFS）的印度裔總裁塔克（Dr. Randhir Thakur）已經辭職，並在執行長Pat Gelsinger的祝福聲中回到印度。原本負責掌舵與台積電、三星電子（Samsung Electronics）一較高下的高手，之前也擔任過應材（Applied Materials）高層的塔克如今回到印度，而且極可能是幫印度突破半導體製造業的領銜人物。每個人提到印度，都告訴我水電等基礎建設不足、種姓制度影響，但我總是會反問，您多久沒去印度了呢？如果您看到疫情期間，擁有龐大軟體代工產業的印度是獲利的國家，會如何理解印度的產業競爭力呢？一個多月以前，我受邀到印度浦那參與亞洲經濟論壇，在幾個重要的城市，看到的是不再堵車的街道與消失不見的「街友」。同台講師中有不少是科技業領袖人物或高階政府官員，當然有談到印度投資、發展半導體產業的可能性。我沒有明確的證據可以分享印度半導體製造業的發展時程，但以我在現場感受到的氛圍，印度發展半導體製造業的計畫「箭在弦上」，而且應該會在近期內，就有明確的計畫與宣示。毫無疑問，從人才與國家資源的角度而言，中國有機會成為下一個半導體的發展大國，而另一個國家必然是印度。2023年4月，印度人口正式超過中國，成為全球第一大國。中國暗諷「質與量」的問題更重要，但在IC設計領域，我想中國也不敢托大。根據DIGITIMES調查，台灣IC設計業全球市佔率18%，本地僱用IC設計工程師是4.7萬人。印度沒有本土IC設計產業，但高通（Qualcomm）、東芝（Toshiba）、三星、聯發科在印度都有很大的研發團隊。光是外商聘僱的IC設計工程師就多達5.6萬人，一旦印度本土的IC設計業站穩腳根，沒有人敢說中國的IC設計業是超前印度的。能夠決戰光明頂的，都不是泛泛之輩，繼美日韓台之後，當原先被看好可以扮演制衡中國角色的印度，怎能不動如山呢？緯創、鴻海都與印度在地大廠聯手，一旦電子、半導體在地化，IC設計業也能連結到製造業與零件需求時，台灣的零件通路大廠會錯過這次的機會嗎？印度已經不是10年前的印度，而10年後的印度商機，我們有機會分一杯羹嗎？

AI時代創意如何養成？

最近有人問我，在ChatGPT時代下的創意如何養成？經我詢問ChatGPT後，我過去的想法和ChatGPT的答案是一致的（雖然ChatGPT的措辭變來變去）。在「雞尾酒」（Cocktail）這部1988年的電影，Tom Cruise飾演一位在職進修的酒保，到一家商學院學習如何創業，最後放棄進修，並向一位資深酒保說明放棄進修的原因：「教授上課都在胡扯（Bullshit）」這位資深酒保笑著回應：「你知道教授只會胡扯，就有資格畢業啦。」這位老酒保意思是說，教授沒有實戰成功經驗，卻在課堂上教學生如何創新創業，只不過是誤人子弟，浪費學生時間罷了。我看了不禁莞爾，寫劇本的老兄顯然吃過教授的虧。依我的淺見，創意可經由2種方式培養。第一種方式是在觀察有創意的人的過程中學習其創意。換言之近朱者赤，近墨者黑，這是所謂的米開朗基羅效應（Michelangelo Effect）。這個效應是心理學家觀察到的現象—相互依存的個人會影響和「塑造」對方—如果你有決心學習創意，在觀察有創意的人的行為過程，漸漸能雕塑出自己的創意風格。一般大學進行系統式的授課，沒有創意涵養的教授仍然可以照本宣科，但產生的米開朗基羅效應，卻教出沒有創意的學生。難怪「雞尾酒」尖酸的下結論：「教授上課講的都是胡扯。」米開朗基羅（Michelangelo Buonarroti）是真正有創意的大師，一塊頑石在他手中能化腐朽為神奇，雕塑出藝術品。心理學家因此以他命名米開朗基羅效應。第二種方式是鯰魚效應（Catfish Effect）。原意是指透過引入強者，激發弱者變強的一種效應。漁夫捕捉沙丁魚食，返航後沙丁魚都已奄奄一息，賣相甚差。有一位挪威船長將鯰魚和捕獲的沙丁魚放在一起，沙丁魚為了閃避東游西竄的鯰魚，不停游動保命，終可在漁船靠岸時存活下來，是為鯰魚效應。此效應亦可引伸為棋逢敵手，能互相砥礪成長的意思。米開朗基羅和達文西（Leonardo da Vinci）兩位文藝復興時期的藝術大師，有鯰魚效應的故事，彼此良性競爭，激盪出藝術創作的火花。話說義大利翡冷翠打算為維奇奧宮繪製大廳內的巨幅畫作，同時邀請米開朗基羅和達文西來「投標」爭取創作。兩個人競爭，最後都因故放棄，沒有分出高下。後來兩個人又較勁製作大衛雕像。結果米開朗基羅勝出，獲選為製作大衛雕像的藝術家，完成永垂不朽的雕像。落敗的達文西專注投入解剖學研究及繪畫創作，在科學與繪畫上締造出偉大創新。說了半天，如何利用ChatGPT來幫您利用米開朗基羅效應（鯰魚效應）養成創意？您不妨就單刀直入，直接問它：How to use ChatGPT to create Michelangelo Effect (Catfish Effect) for innovation？比對米開朗基羅和達文西的例子及ChatGPT給您的答案，或許您更清楚如何進行。

電子六哥東協南亞戰略(3)：印度從來都不是台商首選

印度政府的生產連結激勵計畫（PLI），鼓勵在地大廠結合台韓業者的積極作為，促成了緯創、和碩、鴻海與在地廠商的合作。被美系大廠壓制30年的亞洲ICT產業供應鏈，因為亞洲新興市場崛起，與產品供需結構變化而出現新的轉機，為企業的經營戰略與生命週期帶來新的面貌。人口眾多的印度，白領人口比例較低，對電腦的需求一直都無法擠入全球前五名，也很難擠進台資企業頂尖大廠領導人的行程中。但在智慧手機出現之後，印度超越美國，已經是僅次於中國的第二大手機市場、第三大汽車市場。印度超過80家的獨角獸公司，也是美中之後的翹楚。可以想像年輕人口眾多的印度，未來在電競市場與元宇宙潛力背後，將是資料中心、伺服器、電源供應器、資安等無限連結與延續的商機，台商不可能無動於衷。當然，東協南亞國家不像是美歐日這種先進國家有穩定的通路體系，如何找到適當的市場區隔，切入當地的供應鏈，連結在地的價值，都是台商在策略上正在深思的課題。像台達電、廣達在泰國，電子五哥在印度，只要找對方向都能獲利豐厚，甚至有廠商用「肥到流油」來形容。但大家都明白，打群架才符合未來的產業格局。量產業者以承接大型OEM訂單存續，過去是「零和遊戲」，未來則是競合並存的矩陣型關係，誰能突破傳統的藩籬，跨業、跨界進行合作，誰就可能是贏家。「歲月是把毫不留情的殺豬刀」，用在人的年齡上是個好的說法，用在產業競合上也是很恰當的。誰能比競爭對手更早取得先機，誰就可能是市場上的領導者。最近一、兩年，我們發現印度客戶的價格鬆動了，過去以低價著稱的印度，客戶開始搶貨，加上印度政府的PLI計畫，兩者加乘之下，利潤結構改變了，怎麼能錯過這次的機會呢？我們必須清楚「印度不是個窮國家，只是個窮人比較多的國家」而已，瞄準高階、蓬勃發展中的市場區隔，您就不會錯過這次的商機，而且相對於以往，印度不再是以價格取勝的市場機會。除了印度之外，越南、泰國也都如此，它們也都將台灣視為晉升國際一級戰區的跳板。

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