SSIA執行董事洪瑋盛：新加坡半導體優勢在合作而非規模
- 許經儀、陳奭璁／新加坡、台北
在新加坡先進封裝開發者大會（APDC）上，新加坡半導體產業協會（SSIA）執行董事洪瑋盛（Ang Wee Seng）表示，預計到了2030年，半導體市場規模將達到1兆美元，產業必須強化合作並建設當地網路，以應對地緣政治以及資源等各方面挑戰。
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