台積電WMCM、SoIC雙重奧援　蘋果擁抱先進封裝絕不缺席

台積電先進封裝大客戶，更包括多年老戰友蘋果。李建樑攝

先進封裝持續火紅，業界高度關注的是，台積電不只有NVIDIA大單，蘋果（Apple）也開始加入戰局，明確釋出與台積在先進封裝領域的合作規劃。

據悉，2026年晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝月產能，估計可達1萬片，用於下一代iPhone所搭載的A20處理器，同時蘋果自家用的AI伺服器晶片，也一如預期，正逐步開始導入台積3D晶圓堆疊的SoIC封裝技術。

據了解，WMCM技術為台積InFO-PoP技術的升級版，整合CoW、RDL等先進封裝技術，藉由平面封裝邏輯晶片與DRAM，取代傳統上下堆疊的方式，在散熱與效能有顯著提升。

此也是由台積、蘋果共同研發，「蘋果專用」的先進封裝技術，成為A20處理器導入2奈米製程以外的另一亮點。

台積電為了大客戶蘋果，更在嘉義P1廠設立專屬產線，雙方合作關係固若金湯，預計2026年開始量產，蘋果若首度推出折疊式手機且強化AI功能，市場也預期終將再掀換機潮。

蘋果自家用的AI伺服器晶片，則逐步開始導入SoIC封裝，台積竹南AP6廠為量產據點。

台積電的先進封裝技術，與先進製程一同突破次世代晶片要面臨的摩爾定律瓶頸。

供應鏈業者表示，蘋果與NVIDIA、超微（AMD），加上特用晶片（ASIC）大軍釋出的訂單能見度，已看到2027年，這也成為台積電業績展望超標的最強底氣所在。

台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，AI GPU、ASIC大廠紛紛已經預訂未來2年產能。

供應鏈業者也證實，台積電持續擴充CoWoS產能，只是速度稍放緩，係因先前喊出的目標太高，而進行微調，預估2025年底CoWoS月產能約在7.5萬片上下，2026年底則為10.5萬片~11.5萬片。

解除生產瓶頸後，NVIDIA GB200正進入穩定大規模出貨階段，GB300晶片平台也開始送樣給CSP大廠，預估第2季後開始量產，GB300伺服器機櫃解決方案預計第4季可逐季放量。

NVIDIA按既定藍圖推進，而台積電董事長魏哲家也明確表示，2025年AI加速器的營收將倍增，正努力將全年CoWoS相關產能翻倍。

面板級封裝更成為台積電下一世代的重要武器。

事實上，CoPoS（Chip on Panel on Substrate），即以面板取代晶圓（Wafer），將晶片排列在矩形基板上，最後再透過封裝製程，連接到底層的載板上，讓多顆晶片可以封裝一起。

而事實上，國際封裝設備大廠、材料通路商等，也傳出陸續接獲來自台積電的詢問與計畫。

CoPoS「化圓為方」的概念，估計將是先進封裝未來大勢，預計2029年，於嘉義AP7廠開始全面量產，傳出大客戶為NVIDIA、博通（Broadcom）等。

展望後市，2奈米加上先進封裝的推進，將持續帶動「台積電大聯盟」夥伴們營運成長。包括中砂、家登、台特化、印能、均華、弘塑等，相關設備、材料供應鏈體系，訂單能見度也可望持續看到2027年無虞。

責任編輯：何致中