日月光、台積電合攻面板級封裝有譜 「310x310」成關鍵尺寸
- 王嘉瑜／高雄
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面板級封裝（PLP）憑藉「化圓為方」的先天優勢，在成本效益方面具備競爭力，據傳，國際GPU龍頭業者有高度興趣，可望延續台積電現正當紅的晶圓級CoWoS技術，成為未來AI晶片先進封裝新主流。
日月光集團公開表示，其PLP技術尺寸統一為「310mmx310mm」，市場就高度解讀為跟台積電鴨子划水的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）規格靠攏，台積電、日月光兩大半導體龍頭攜手合作進攻先進封測的榮景不遠。
近年來面板級相關封裝技術，市場討論度極高，也從「冷板凳」上，漸漸走入主流市場，導入開始加速。
然而，DIGITIMES Research曾分析指出，面板級技術尚處於發展初期，各家業者開出的面板尺寸各異，沒有明確的統一規格，一直被視為整體產業供應鏈邁向成熟的一大阻力。
值得注意的是，全球封測龍頭日月光投控最新傳出，未來將配合客戶需求進一步調整規格，集團旗下面板級封裝尺寸，料將略作變更，面板大小將縮減至310mmx310mm。
半導體業界如何解讀這次「尺寸變更」？
業者估計，這是向晶圓代工龍頭台積電檯面下耕耘的面板級封裝新技術「CoPoS」規格靠攏，此一尺寸，或將成未來業界面板級封裝尺寸主流。
據了解，日月光最初採用的面板級封裝尺寸，落在300mmx300mm。
但近年來，隨著客戶產品對大尺寸面板級封裝技術的需求持續放大，且試作達到不錯效果後，集團「磨劍十年」，終於在2025年初時，邁向設立量產線的重要里程碑。
日月光集團決議斥資2億美元，讓首座面板級封裝量產線落地高雄廠，而當時向外界宣布的尺寸為600mmx600mm，更傳出可望成為未來扇出型面板級封裝（FOPLP）主流規格。
營運長吳田玉說明，由於日月光原先建置的產線與設備，本來就可以依據客戶需求調整規格，同時為300mmx300mm和600mmx600mm兩種面板尺寸共用。因此，本次決定將規格稍微變更至310mmx310mm，在建置相應產線方面，還在可因應的範圍之內。
日月光投控25日於高雄楠梓加工出口區，召開2025年股東常會，吳田玉會後接受媒體採訪表示，觀察現今AI商機尚處於爆發初期，看好未來先進封測市場將穩步擴張，可望不受短期內對等關稅與新台幣匯率波動兩大變因衝擊，更預估全年先進封測業績年增幅達10%，且集團後續在面板級封裝的投資規模將維持不變。
吳田玉指出，日月光在扇出型面板級封裝產線建置方面，早在2024年就開出相關採購單，設備機台現正進入進駐裝機階段，2025年底料將如期實現試量產目標，且後續試產若順利，預定2026年可開始陸續送樣給客戶完成認證，隨後將正式量產出貨。
日月光亦於股東會年報中指出，過往投入的資本支出即將開始進入收割期。展望未來投資布局，集團除了會持續朝向FOPLP加速前進外，也會適客戶需求進一步擴充自家高階封裝「FoCoS」技術產能。
責任編輯：何致中
