印度晶片大計有多難？ 解析「群豐破產、台積婉拒、力積保守」三大案
- 陳玉娟／評析
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一件台灣光罩子公司群豐的破產案，背後竟帶出了「印度半導體自主大計」的難度與門檻。
台灣光罩日前公告，旗下子公司群豐已向法院聲請宣告破產。
光罩總經理陳立惇表示，由於消費電子市場競爭劇烈，群豐營運承壓，近年來雖展開調整，但效益有限，虧損金額不斷擴增。謹慎評估後，向法院聲請宣告破產，由於已陸續認列虧損，對集團後續營運影響不大。
台灣光罩本業為半導體前段製程用光罩，比重達9成，客戶大多是大中華區的中小型IC設計公司，光罩也轉介客戶在晶圓代工大廠進行投片。
光罩陸續取得群豐、艾格森、昱嘉及數可之控制權，力求擴大布局並發揮集團綜效。
然而，光罩先前預期2024年轉投資子公司整體獲利能有起色，但進一步評估後，聚焦封測、系統級封裝（SiP）的群豐，虧損卻不斷擴大，最終破產收場。
值得注意的是，2024年光罩曾宣布，群豐與印度Kaynes Semicon Private Limited簽訂合作協議。Kaynes Semicon為印度EMS廠Kaynes Technology子公司。
當時光罩與群豐評估，印度有龐大內需，政府更力拚「晶片自主」，因此決定與Kaynes Semicon展開IC封測合作計畫。
初期，技轉及訓練金額為550萬美元，群豐提供人員技術訓練與know-how授權，協助Kaynes Semicon在印度建立封測能力，雙方未來在產品、技術研發及製造管理系統上可進一步合作。
而Kaynes Semicon先前已宣布投資285億盧比（約3.4億美元），在Hyderabad建造一座封測廠，另也投資8.3億盧比，在印度南部Mysuru，興建一座光學共同封裝（CPO）的矽光子研發設施。
隨著群豐破產，與Kaynes Semicon的合作也告終。
陳立惇直言，此合作協議先前已破局，主因係Kaynes Semicon在合作期間，並未如協議實現其所立下的各項條件承諾，考量此合作案對群豐並不公平，最後決定停止合作案。
對於台灣電子業界有何警示？
供應鏈業者坦言，印度半導體自主大計進度緩慢，合作投資案確實是「優劣不一」。
如鴻海2022年宣布與印度大型跨國集團Vedanta簽署合作備忘錄，雙方成立合資公司揮軍半導體與面板事業，2023年7月則宣布退出與Vedanta的合資案，係因未能取得印度政府補助，雙方對半導體建廠策略有所分歧。
不過，鴻海2024年初又發布，與印度HCL集團在當地設立IC封測廠，合力建置在地生態系統，並增強印度本土產業鏈韌性。
鴻海持續運用構建運營本地化（BOL）營運模式，支持印度當地市場需求，此案近期已獲印度政府批准。
另外，力積電也與印度塔塔集團合作，協助建置首座12吋晶圓廠，簽定的是Fab IP業務合約，僅負責晶圓廠設計與建置，同時培訓員工，不負責後續營運。
力積電預估印度專案，將帶來新台幣200億元以上獲利，2025年首季受惠認列印度塔塔集團技轉授權金和服務費16.8億元，整體虧損也確實出現收斂。
印度半導體自主是大計還是大夢？
事實上，力積電董事長黃崇仁曾直言，在印度設廠，台廠疑慮相當多，大廠不可能去。
印度後來找上力積電一起建置12吋廠，此合作案會成行，主要還是當時擔任總統的蔡英文所託。
力積電謹慎評估後，僅協助建廠與製程技術等轉移，如同像是統包角色收受軟硬體費用，完全未涉入營運或客戶訂單，力求降低風險。
簡言之，如果沒有當時的總統請託，力積電應也不會去。而連力積電都保守看待印度設廠，甚至是合資也不願意，部分業界人士也透露，足見印度發展半導體的難度偏高。
供應鏈業者也曾透露，印度政府最希望的是，邀來半導體「大哥」台積電助攻，後來也一度力邀聯電、世界先進，但皆遭婉拒。
責任編輯：何致中
