以高效能與高安全方案打造新世代方案 2025 ADI MCU論壇掌握智慧未來商機
- 賴品如／台北
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新科技時代瞬息萬變，扮演創新發展核心驅動力的MCU，持續為各行各業注入成長動能。ADI亞德諾半導體藉由長期深耕類比領域所累積的技術能量，不斷推出高效能、低功耗解決方案。為協助台灣市場掌握產業脈動，ADI與安馳科技聯手舉辦的「2025 ADI MCU論壇」，邀請多位專家深入探討ADI MCU的關鍵技術與前瞻應用。
ADI資深區域銷售經理陳曜桎在致詞時指出，AI成為全球科技產業重要議題，除了硬體運算能力與軟體演算法外，資訊安全也備受重視，因此2025年論壇在接紹ADI MCU技術進展之外，也特別安排資安議題，由專業講師分享ADI如何應用新型資安IP，提升設備及產品的安全防護能力。
ADI Software & Security Group BU Management Wuguang Liu緊接著深入剖析當前市場安全趨勢與ADI技術布局。他表示物聯網技術、嵌入式系統與智慧裝置加速普及，使得系統安全與週邊元件管理已成為半導體產業的關鍵議題。
ADI的MCU解決方案採用雙主軸策略，透過系統管理與週邊元件管理全面提升安全性。在系統管理方面，安全晶片藉由電子標籤實現授權精準管控，讓相同硬體可根據授權提供不同等級韌體功能；安全儲存技術有效防範未授權複製與仿冒，管控代工廠出貨量及授權次數；防偽認證機制則避免未授權硬體或韌體濫用。
週邊元件管理功能可儲存感測器校正參數，協助主機自動校正確保量測精準度；使用壽命與計數管理功能控制耗材使用；防偽認證功能則杜絕仿冒品流通。
技術核心為ADI獨家的PUF技術，利用半導體製程隨機性產生獨特金鑰，符合安全標準且不受環境因素影響，無法透過物理攻擊破解。搭配1-Wire介面技術，簡化通訊架構並適合低功耗應用，降低系統成本與設計複雜度。
ADI安全晶片已建立完整跨產業生態系統，技術廣泛應用於多元領域。在處理器與FPGA保護方面，DS28E系列透過數位簽章確保程式碼完整性；電池管理應用則精確記錄充電電壓與容量等關鍵參數；消費性耗材市場中實現真偽識別、使用次數管控與防回收再利用功能；醫療產業為血氧感測器等設備提供安全防護；工業應用可為感測器與馬達驅動器建立可靠身分驗證系統，全面強化各領域安全性能。
目前ADI提供基於SHA-3的對稱加密與ECDSA非對稱加密解決方案，並開發特殊用途產品如抗輻射醫療晶片與雙介面安全產品。未來發展策略聚焦於強化PUF技術不可破解性、拓展NFC/RFID認證應用，以及布局車用電子與智慧製造市場，這套完整的安全方案不僅解決了當前挑戰，更為產業長期發展建立了堅實基礎。
Wuguang Liu接著介紹ADI物聯網安全整合方案。他提到物聯網裝置安全隱憂已成產業焦點，針對資安挑戰，ADI構建完整安全架構，從硬體底層到應用層建立多重防護機制。在密碼學實作上，ADI結合對稱與非對稱加密技術，其對稱加密採用AES-128/256高效率演算法，適合資源受限的物聯網節點，高安全等級應用則導入ECDSA與RSA非對稱加密，提供更強健的身分認證與資料完整性保障。
針對商品防偽、網路身分識別與週邊配件辨識等應用，ADI提供彈性安全演算法組合，確保安全性同時兼顧運算效能。他表示，物聯網裝置安全身分是整體架構基礎，ADI可實現從安全金鑰生成到數位簽章驗證的全流程保障，每一物聯網節點具備獨特身分識別標誌，包含裝置唯一ID、公私鑰對與經系統管理者簽發的數位憑證。
在軟體安全方面，ADI透過ECDSA-256數位簽章驗證確保韌體更新完整性與來源可靠性，裝置只會執行經數位簽章驗證且未遭竄改的軟體，可有效防止惡意程式植入。
為滿足不同市場需求，ADI推出多款安全晶片，將於2025年9月推出樣品的MAXQ1080，可謂高階安全應用提供新選擇，另一款車規級DS28C40加密晶片，則是專為車用電子與智慧裝置設計；採用PUF技術的DS28系列產品提供極高等級硬體安全防護，可確保金鑰永不外洩。
上述技術可應用於智慧車輛控制、LoRaWAN物聯網節點，並與Google Cloud實現端對端安全連接，協助工業物聯網、智慧城市與車聯網等關鍵領域打造堅實安全基礎架構。
整合MCU技術與資安防護 為智慧化應用創新賦能
ADI Staff Application Engineer Neal Huang接著介紹該公司的 MAX32657/MAX32658系列。此系列產品專為醫療與工業應用打造，具備超低功耗、高整合度與強固安全性等優勢，其低功耗設計，適用於連續血糖監測等嚴苛醫療應用，在2.62mm x 2.62mm的超薄微型封裝中，該晶片每MHz的耗電量只有50μA，還可同時保持高達50MHz的運算能力。
另外此產品在256KB SRAM待機狀態下僅耗電2.5μW，配合15μs快速喚醒時間，適合間歇性高效運算需求。連接性方面整合藍牙5.4與2.4GHz射頻技術，提供-98dBm接收靈敏度與+10dBm發射功率，可確保醫療數據穩定傳輸。
ADI同時推出MAX32657 CGM SiP整合方案，將微控制器、MAX30123類比前端與32MHz MEMS振盪器整合於單一封裝，提供醫材廠商高整合度系統方案，藉此降低設計複雜度與開發時程。
除醫療應用外，ADI MCU也被應用於工業自動化、物聯網、支付終端與光學模組等多元領域。工業應用方面，MAX32690採用Arm Cortex-M4F (120MHz)處理器搭配3MB快閃記憶體與1MB SRAM，內建高速週邊與加密模組；MAX32672則以低功耗(56.6μA/MHz @ 1.1V)為主要特點，適合長時間運作的工業設備。
MAX32675則針對工業感測應用進行最佳化，整合HART通訊與類比前端，提供智慧感測系統最佳化解決方案。在馬達控制領域，ADI MCU支援無刷直流馬達、步進馬達與直流馬達控制，適用於伺服馬達與向量控制應用，並相容Trinamic系列驅動模組。
針對智慧電動車應用，ADI也整合MAX32690與ADBMS系列電池管理系統，結合TMC系列馬達驅動晶片，為電動自行車市場打造全面解決方案。
在嵌入式開發工具部分，Neal Huang介紹了ADI的 CodeFusion Studio，此平台以開源優先理念重新定義嵌入式系統開發流程。這款跨平台開發環境基於開源優先、命令列優先及數據驅動配置等三大核心設計原則，在開源方面，CodeFusion Studio與Linux Foundation建立合作關係，全面支援Zephyr RTOS，開發者可自由擴展及客製化開發環境，適合長期專案與複雜應用。
命令列工具方面，單一cfsutil工具提供全方位功能，從IDE整合到配置管理，從開發SoC支援到工具鏈管理，以及CI/CD整合流程。數據驅動設計上，則採用JSON格式的SoC數據模型描述處理器核心、記憶體架構、引腳配置等硬體細節，以一致性配置管理，降低系統整合複雜度。
CodeFusion Studio 版本採用Zephyr RTOS簡化應用開發，提供開源中介軟體，適合長期維護與擴展。安裝流程簡便，相容Windows、macOS及Ubuntu作業系統。功能方面，提供引腳配置、時鐘配置、代碼生成及ELF文件瀏覽等工具。
開發流程相當簡潔，只要選擇「新建專案」輸入專案名稱並選擇開發板、RTOS版本與範本，即可生成專案，一鍵完成編譯與燒錄。依據ADI的發展規劃，CodeFusion Studio接下來將持續擴充MCU產品線支援範圍，並逐步導入System Planner、安全工具箱等先進功能，建構適合長期發展的嵌入式技術生態系統。
成立於1983年的瑞典公司IAR Systems已在嵌入式開發工具領域深耕近四十年，建立了堅實的技術基礎與全球影響力。該公司FAE Ben Tsai表示，IAR已於NASDAQ斯德哥爾摩上市，目前與全球70多家晶片供應商建立合作關係，支援25種CPU架構，覆蓋15,000種以上裝置。IAR在台灣市場耕耘超過20年，並於2020年成立台灣分公司，直接提供營運與技術支援服務。
IAR產品以Size、Speed、Safety、Security、Support等「5S特色」建立起業界口碑，其工具鏈中的靜態分析工具C-STAT能自動掃描程式碼，確保符合MISRA-C等國際標準；動態分析工具C-RUN則專注於偵測運行時錯誤，如記憶體越界與變數溢出等問題，無需設置額外斷點，在程式運行時自動檢測異常。
IAR針對MAX78000 AIoT、MAX32690、MAX32570/MAX32572等多項ADI MCU產品線提供全面支援。雙方合作已有成果，例如研華科技的ADAM-6300產品，即透過ADI MCU與IAR工具鏈的優化能力，成功提高運行效能並縮小程式體積，實現工業物聯網應用的順利部署，Ben Tsai指出，未來IAR與ADI將繼續深化合作，協助客戶加快開發速度、提升產品功能。
綜觀「2025 ADI MCU論壇」各專家分享內容，可清晰看出MCU已成為推動智慧化進程的關鍵元件，尤其在資安保護領域展現出創新潛力。
ADI解決方案不僅可提升物聯網與嵌入式裝置效能、縮短產品開發時程，還可進一步強化設備資安防護能力，放眼未來ADI將持續協助各領域廠商打造更安全、更高效的電子產品，成為台灣科技業掌握智慧化商機的最強夥伴。
