中國2.5D封裝需求超乎預期 韓後段製程設備業界期成長
- 江承諭／首爾
中國半導體市場在AI市場快速發展及美國業者進入受限的情況下， 成為南韓設備業界的新藍海，特別是先進封裝相關設備需求超乎預期，HBM生產與2.5D封裝主軸並進，被視為未來重要市場。不過，中國政府強力推行在地化採購政策，也成為南韓廠商阻礙。
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