漢磊與嘉晶：非中商機仍存 未沾先進封裝領域
- 黃女瑛／台北
受到12吋碳化矽（SiC）材料搶進先進封裝製程，使橫跨第一、三類功率元件半導體的漢磊及旗下磊晶廠嘉晶9月17日法人說明會，備受市場矚目。 然而，董事長徐建華首先澄清，先進封裝採用Si...
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