芯鼎科技 2024日本車電展演示嶄新車用SerDes解決方案

芯鼎科技參加2024日本車電展並展出最新成果。芯鼎科技

日本訊

台灣領先的IC設計公司，芯鼎科技於2024年日本車電展上演示與Valens Semiconductor攜手合作的最新車用SerDes解決方案。

這項創新技術是基於Valens Semiconductor 符合MIPI A-PHY標準的高速和長距離傳輸技術，並可實現具有AI辨識功能的多路環景監控系統。芯鼎科技於2024年1月24日至26日，E42-20號展位盛大展出，邀請潛在客戶和合作夥伴蒞臨，共同體驗技術盛宴。

本次展示的亮點為搭載AI邊緣運算的多路環景監控系統，該系統採用Valens Semiconductor的VA7000系列晶片，提供高頻寬、低延遲和經濟實惠的車用傳輸界面解決方案。

四路攝影機的影像串流透過芯鼎科技的車用AI影像晶片CR3接收，進行影像處理和AI邊緣運算，實現先進駕駛輔助系統（ADAS）中的盲點偵測輔助警示系統（BSD）和後方碰撞警示（RCW）功能。

同時，芯鼎科技也展示多種智慧座艙影像解決方案，包括符合歐洲新車安全評鑑協會（Euro NCAP）標準的駕駛監控系統（DMS）和乘客監控系統（OMS），以及電子後視鏡系統（CMS）。這些創新方案旨在透過提升安全性、舒適性和整體駕駛體驗，深刻改變汽車產業。

芯鼎科技總經理許英偉表示：「與Valens Semiconductor攜手合作完成基於MIPI A-PHY的車用SerDes解決方案，代表著我們在汽車傳輸界面領域的重大進展。

2024日本車電展將是展示芯鼎創新車用AI影像技術的極佳平台。我們最近也獲得在ISO26262功能安全和ISO21434網路安全兩方面的設計流程證書，凸顯了我們在進軍車廠的堅定決心，無論是透過現有晶片還是未來客制化晶片。」

Valens Semiconductor汽車業務主管Gideon Kedem表示：「MIPI A-PHY傳輸技術持續吸引汽車市場的關注。 A-PHY被視為將原始感測器數據傳送到集中式ECU的最佳方式，而芯鼎的AI影像處理晶片能夠將該數據轉換為高階ADAS系統。我們對與芯鼎的長期合作充滿信心，相信雙方的優勢能夠共同推動汽車科技的發展。」

芯鼎科技誠摯邀請潛在客戶和合作夥伴蒞臨展位，共同體驗車用未來的創新。如欲獲取更多芯鼎科技參與2024日本車電展的消息，歡迎蒞臨E42-20號展位或點此與專人聯絡。