測試量測優化先進封裝 美商福達關鍵助力台灣半導體

美商福達擴大台灣先進封裝測試布局，扮演半導體供應鏈關鍵推手。美商福達

在全球AI與高效能運算浪潮推動下，半導體市場進入新一輪高速成長期，晶片設計日益複雜。隨著多晶粒、高頻寬記憶體與先進封裝技術導入，測試與量測環節變得愈發關鍵。

台灣作為全球半導體生產重鎮，已成為AI晶片與高階記憶體的主要製造基地，半導體測試量測大廠美商福達（FormFactor）長年協助包括台灣在內的各大半導體企業，布局先進製程技術，2025年更進一步強化台灣布局，以完善的在地服務與設計能量，扮演台灣半導體產業的關鍵助力。

美商福達成立於美國，2003年於NASDAQ掛牌上市，憑藉三十餘年深厚的測試量測技術底蘊，已躍居全球半導體產業領先的探針卡與工程測試系統供應商。

總裁暨執行長Mike Slessor表示，該公司為晶圓級測試解決方案供應商，產品涵蓋探針卡、工程測試系統以及業界首創的Lab-to-Fab一站式測試流程，協助客戶從研發到量產，確保每一顆晶粒在封裝前均通過嚴格測試，避免高價晶粒因瑕疵導致整體封裝失敗。

Mike Slessor進一步指出，在先進封裝趨勢帶動下，美商福達已成為全球唯一能夠全面涵蓋CPU、GPU、DRAM、HBM、SiPh等先進IC測試需求的供應商，並透過精準量測技術，協助客戶在晶粒進入封裝階段前，即可確保品質與效能，降低後端封裝成本風險。

從研發到量產 實現Lab-to-Fab無縫接軌

美商福達的另一大技術特色，是從實驗室（Lab）到量產（Fab）的全流程測試解決方案。該公司長年與全球頂尖半導體客戶密切合作，從產品設計與技術研發階段即介入，協助客戶克服從樣品測試到量產導入過程中的各種挑戰。

Mike Slessor以近年備受半導體業界關注的矽光子技術為例，美商福達早在十餘年前即參與主要 AI 晶片大廠的研發計劃，從技術萌芽階段開始，協助其導入工程測試系統，優化產品設計，並逐步提升測試效率與準確性。目前此技術已逐步邁入量產階段，美商福達也同步推出量產版本測試解決方案，協助客戶推動技術商轉，縮短產品上市時程。

從研發到生產的深度參與，讓美商福達成功建立起與客戶之間的緊密合作模式，確保雙方在每一個產品開發與導入過程中，能夠同步調整、快速反應，達到技術與商業上的雙贏。

深化台灣布局  打造亞太測試支援樞紐

美商福達台灣分公司總經理張美鈴接著提到，台灣是半導體製造重鎮，其產業聚落與完整的供應鏈生態系，是美商福達全球布局的重要據點，近年來更積極加碼在台的營運與技術投入，致力提供更完善的在地支援。

目前，美商福達在新竹設有台灣服務中心，並持續擴建營運規模，包括將潔淨室面積擴充一倍、辦公空間增加40%，同時新成立探針卡設計團隊，吸引本地半導體專業人才加入，強化設計與維修能量。

張美鈴表示該服務中心提供完整的技術服務，涵蓋SoC探針卡維修與除錯、HBM及記憶體測試卡維修、高頻RF產品維修，以及Silicon Photonics測試設備支援等，能有效縮短客戶的維修週期，協助客戶快速恢復產線運作。

此外，美商福達也與半導體產業上下游夥伴保持緊密合作，與測試設備大廠、探針卡板供應商建立策略聯盟，共同推動測試生態系的技術升級與服務效率，未來將規劃擴展至南部設點，透過貼近客戶的區域服務，強化台灣在全球測試營運體系中的樞紐地位。

展望未來  攜手台灣推動半導體升級

面對半導體產業高度競爭與技術門檻不斷提升之趨勢，Mike Slessor強調美商福達將持續深化台灣布局，並將台灣服務中心定位為亞太區營運重心，支援全球半導體客戶需求，未來也將繼續投入先進封裝測試技術，積極拓展應用至AI、高效能運算、量子運算等新興市場領域，並透過全球化布局與在地深耕，攜手台灣半導體生態系夥伴，共同推動產業升級與技術創新。