東協、南亞蓋晶圓廠玩真的 三星、力積電拚賺外快
- 陳玉娟／台北
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世界先進大國都看到半導體產業關鍵地位，想方設法找上老大哥台積電助攻，值得注意的是，東協、南亞、中東等國欲強化半導體製造實力，只能退而求其次，尋求其他業者幫忙。
業者透露，除了印度找上力積電建廠，泰國、越南等缺乏半導體產業基礎的國家，也開始啟動大計，如泰國找上三星電子（Samsung Electronics）負責蓋廠，但和力積電與印度塔塔集團（Tata Group）的模式一樣，三星不涉及晶圓廠營運，只是IP授權與建廠。
而回顧台積電董事長魏哲家先前的看法，他曾認為，多國都想要蓋半導體生產線的計畫不易實現，但實際上，似乎東協、南亞興建晶圓廠的商機，已先行逐步湧現。
各國大力扶植半導體產業政策，尤以美、日為最積極。美國手握台積奧援可抄捷徑，取得5奈米以下先進製程與產能，加碼斬獲先進封裝與研發中心，預期未來10年將能吸納全球約15%先進製程產能，擴大半導體聚落。
然而，面對AI、車用等新應用崛起，以及川普發動關稅大戰，歐洲、東協、南亞、中東國家，亦殷切盼望也能打造半導體產業鏈。
就算沒有先進製程，至少也希望擁有成熟製程產能，同時建置一條龍封裝廠，因而重金找上「台積以外」的業者。
事實上，東協的馬來西亞，已經是全球封測產業重鎮。
在當地政府大力扶植下，包括英特爾（Intel）等皆擴大投資，而新加坡雖未獲台積擴大投資，但也有旗下世界先進與恩智浦（NXP）合資設廠，以及為分散地緣政治風險與成本的格羅方德（GF）與聯電等。
最近的進展是，如越南、泰國、印度等較缺乏基礎的國家，當地政府也仍砸重金拚蓋廠。
因此，出現了力積電與印度塔塔集團的合作模式，協助印度建置首座12吋晶圓廠，簽定的是Fab IP業務合約，僅負責晶圓廠設計與建置，同時培訓員工，不負責後續營運。力積電預估印度專案，將帶來新台幣200億元以上獲利。
半導體業者表示，力積電當然清楚「續航力」才是關鍵，考量到印度半導體基礎薄弱，一開始就不參與營運，此舉也被外界認為，恐不看好印度半導體未來。不過，印度政府的期望不只有1座廠，接下來將持續擴增，可望成為力積電等其他業者獲利來源。
除印度外，PCB產業發展興盛的泰國，也成立國家半導體委員會，力邀國際大廠赴當地投資設廠。
其12吋晶圓廠成熟製程建置，更找上三星助陣，模式與力積電與印度合作案一樣，三星不負責營運與承擔風險，這也被供應鏈認為，是二線晶圓代工廠「賺外快」機會。
泰國PCB、電子製造業發展迅速，英飛凌（Infineon）先前宣布在曼谷的半導體後段製造新廠已動土，預計2026年量產，也將協助泰國建立半導體生態系，涵蓋供應鏈關鍵元件和材料。
此外，如卡達先前找上台積設廠遭拒，現正積極尋求其他機會，越南近日展開約5億美元的晶圓廠建設計畫，這也是越南首座晶圓廠，後續商機備受關注。
然而，魏哲家先前並不看好多國想「快速打造」半導體業的做法。他認為，若如此容易，世界上早就蓋好更多的晶圓廠，但實際上並沒有，裡面有太多眉角。
買設備最簡單，但是難的是符合客戶或自己產品的技術。供應鏈也需堆砌，全部整合非常複雜。更重要的是「人才」。人才是一個國家社會幾十年發展下來的結果。培養一名半導體工程師，從學生到入職訓練至少8年。
業界普遍認為，半導體基礎實力較弱的國家，想要抄捷徑「難度高」。雖印度、泰國分別找上力積電、三星助力建廠，但人才、技術良率、客戶才是問題。
另外，中國大擴成熟製程已導致供過於求，中國自家晶圓廠若扣除政府補助，多遊走虧損邊緣，各國半導體自主大計恐不易實現。
責任編輯：何致中
