每日椽真：郭智輝為台灣AI軟體發豪語 | IBM技術長掛保證：量子電腦台廠商機可期
- 陳奭璁
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早安。
經濟部長郭智輝13日為勤業眾信聯合會計師事務所舉辦的高峰會致詞時表示，台灣AI軟體的規模目前是世界第21名，2025年可超過日本進到前14強，2026年擠下南韓成為世界第6，2027年可望擠進世界前三強。
為聚焦營運策略、活化資產及優化財務結構，友達以新台幣30.5億元出售友達晶材位於中科后里園區的部份廠房及其附屬設施，給台灣美光記憶體公司。友達再度出售資產給美光，執行長暨總經理柯富仁表示，接下來明確要處理的是新加坡廠，目前正在尋找出售的對象。
最後，美國半導體產業協會（SIA）在2月初提交公開評論意見書給美國貿易代表署（USTR），主要是回應中國成熟半導體快速崛起的隱憂，不過這份文件中，唯一有提到台灣的地方，竟然留意到新竹地檢署在新竹科學園區破獲的案件有關。詳見文末編輯手記。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
日本IBM副總、技術長森本典繁（Norishige Morimoto）指出，量子電腦系統除了專有的量子晶片，關鍵零組件超過200個，其他構件如電纜、連接器、訊號放大器或衰減器、冷卻系統等，都是台灣產業可參與的領域。他也強調，開放策略有助於擴大生態系，就像以往IBM PC、AI計畫所示。
森本典繁12日出席在台大物理系凝態中心舉辦的量子產業講座時，被問到IBM在量子研發方面，是否會與台灣企業合作？他肯定表示，絕對有機會。
全球現階段戮力發展無人機，不過各國無人機產業能量高度不一，自然也對後續產業發展與佈局的動向形成一定影響力。無人機業者透露，近年台灣在非紅供應鏈的趨勢下逐漸打開知名度，吸引各國相關業者前來探詢，不過因各有所求，因此對台廠來說，合作模式也會是下一步要細細思考的方向。
美國在台協會台北辦事處(AIT)處長谷立言先前曾表示，無人機及其反制系統是台美產業未來合作重點，尤其美國未來在防衛及軍民兩用的工業將更緊密與夥伴國家合作。雖然短期內要完全排開紅色供應鏈，難度不小，但因政策使然，業界強調目前仍是跟著大方向走，然大方向既已確立，接下來要建立何合作模式，就成了後續業界相當專注的重點。
DeepSeek在春節打響第一槍，中國本土AI晶片「罕見」主動接入相容，截至目前為止，完成DeepSeek模型相容的包括昇騰、沐曦、壁仞、龍芯、天數智芯、摩爾線程、海光、燧原、雲天勵飛、昆侖芯等公司。
不過，中國本土AI晶片從能跑最熱門的開源大型語言模型（LLM），到拿下更多AI晶片市佔率，仍是漫漫長路。
台灣電子巨頭鴻海董事長劉揚偉在新春開工儀式上，首次發表與日產 （ Nissan）間的關係，鴻海不打算購併日產，而是想與日產有更深一步的合作。
供應鏈業者指出，鴻海仍維持一階供應商（Tier 1）的定位，不因日產招親案而改變，但願意如同與Stellantis等主流車廠合作關係般，透過持股、資金挹注來共同打拚。
外界對於蘋果（Apple）iPhone在中國上線AI功能已有預期。2月9日，蘋果向開發者發送郵件，宣布將於北京時間3月25日10:00~12:00在上海舉行「深入探索Apple智慧和機器學習」開發者活動，預計屆時將替Apple Intelligence進入中國暖身。
距離蘋果中國AI服務上線的腳步愈來愈近，Apple Intelligence在中國的合作夥伴終於明朗。當所有人都在猜測蘋果AI的下一步棋會落在哪裡時，答案既出人意料、又在情理之中。
記者手記：
SIA在回應給美國政府的文件中，雖然沒有直接大篇幅地討論台灣的半導體產業，但提到了台灣在半導體產業鏈中的重要性，以及中國如何藉由挖角台灣人才來提升其在半導體領域的能力，這與全球半導體產業的運作模式息息相關。
文件中提到以下與台灣相關的案例：文件中指出，2024 年 9 月，台灣檢方的一個專案小組調查發現，多家中國公司隱藏其中國所有權，並非法招募台灣工程師，為中國國有企業開發晶片設備。這個案例突顯了中國如何透過不法手段，從其他地區獲取技術和人才，以加速其半導體產業的發展。這部分內容直接點明了台灣在全球半導體人才供應鏈中的地位，以及中國如何積極地從台灣挖角人才。
總體來看，SIA文件中提到台灣的案例，主要是為了說明中國如何透過不正當的手段（如非法人才挖角）來增強其半導體產業的實力。這個案例也突顯了全球半導體供應鏈的複雜性，以及美國及其盟友必須共同合作，才能有效應對中國在半導體領域帶來的挑戰。
責任編輯：陳奭璁
