每日椽真：台積電白名單效應讓中芯漁翁得利？| SIA建議擴大美國成熟製程產能
- 陳奭璁
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早安。
近期備受關注的就是，昔日在手機、平板戰場曾是競爭對手的聯發科，與NVIDIA共同展現何謂「敵人的敵人是朋友」—看清情勢、因勢而為，結盟搶進AI多方戰場。
聯發科緊擁聲勢如日中天的NVIDIA，此結盟決定也成為力抗高通（Qualcomm）及取得AI各賽局入場資格的關鍵所在。NVIDIA藉由與聯發科合作，除可合力對抗高通、英特爾（Intel）、超微（AMD）等多家晶片大廠外，聯發科提供CP值最高的研發人力，NVIDIA則不用再擴大投入研發資源。
喊了大半年的AI PC，在DeepSeek橫空出世後，終於有機會大放異彩。加上NVIDIA的RTX 50系列熱賣、微軟Windows 10將停止支援，各方力量集結，讓沉寂已久的NB產業有個值得期待的2025年。
最後，美國半導體產業協會SIA最新提交的意見書，針對中國半導體政策提出嚴正關切。文件指出，中國透過補貼、限制進口及其他非市場手段扶植本土產業，對全球半導體供應鏈構成長期風險。SIA呼籲美國與國際夥伴攜手制定智慧、互惠的對策，共同保護產業競爭力。文末的編輯手記有完整內容。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
日本二哥本田（Honda）與日產（Nissan）整併首破局，再加上擁有日產約36%持股的雷諾（Renault）想把手中的股份出脫，這次被點名的包括美國科技大廠蘋果（Apple）、鴻海都可能入局。
蘋果雖然暫停Apple Car的運作，但部分供應鏈業者並不認為，蘋果在未來車就此劃下句點，反而認為因應現下環境，將做更深度的生態系重整。
生成式AI熱潮爆發後，台灣一度出現多起繁體中文模型開發計畫。不過據了解，某些計畫因資源不足等因素，已悄悄停擺。隨中國新創DeepSeek開源模型引發關注，台灣有團隊發起新計畫，盼運用DeepSeek開源模型，再次推進繁中AI發展。
MeetAndy AI創辦人薛良斌、台大資工系畢業生林彥廷、優必達（Ubitus）執行長郭榮昌近日發起一項新計畫，擬運用DeepSeek-R1模型開發台灣專用的大型語言模型。團隊表示，已有懂得如何訓練模型的人才與GPU，但仍缺乏資金與合法授權的繁體中文優質資料，正邀請企業捐款。
無人機技術迭代更新速度相當快，來自俄烏戰場前方的經驗更成為無人機技術發展方向的參考指標。業者觀察，不論從年初的CES 2025還是俄烏戰場的經驗來看，無人機發展無GPS導航技術的路線愈加明確，而手握關鍵技術的業者也積極搶攻市場門票。
熟悉無人機產業人士表示，從CES 2025所展出的重點來看，過往是消費性電子的主場，不過由於近年無人機勢頭強勁，也不乏相關業者首度在該展中現身，也凸顯無人機在全球產業鏈的重要性，其中無GPS導航更是各家業者積極搶攻的技術，業者表示，驅動因素之一主要是因為根據俄烏戰場前線的回饋，發現很多無人機飛出去後因受到干擾而失去導航因而墜落。
中國兩大國企背景車企宣布籌組整併，東風集團與中國兵器設備集團（兵裝集團）旗下的長安汽車宣布重組，開啟中國車企2025年整併第一槍，迅速引發市場關注。
這一整合動作背後，不僅凸顯中國官方強勢主導，更深層影響性在於，從東風與長安的整併案，窺見中國汽車產業正迅速反應，力求全球競爭中力尋求突破。
近日，中國半導體業傳出，台積電通知部分中國IC設計公司，16/14奈米及以下相關晶片未在美國BIS白名單中被「approved OSAT」，且未收到來自封裝廠認證簽署，晶片發貨將暫停。
業內分析認為，此舉可能會迫使中國IC設計公司放棄與台積電及本土封測廠的合作，轉而選擇本土晶圓廠如中芯國際與本土封測廠生產。
編輯手記：
SIA向美國貿易代表辦公室提交意見書 抨擊中國半導體政策
2025年2月5日，美國半導體產業協會（SIA）向美國貿易代表辦公室（USTR）提交了一份意見書，針對中國在半導體領域的政策與行為提出嚴厲批評。該文件詳盡闡述了中國政府如何透過各種政策與非市場手段推動本土半導體產業發展，以及這些措施對美國乃至全球半導體產業構成的長期風險。
美國半導體產業的重要性與現況
意見書首先強調，美國在半導體技術與創新方面依然保持全球領先地位。作為現代經濟的基石，半導體廣泛應用於消費電子、汽車、醫療與國防等各個領域。根據文件，美國半導體產業的研發支出約佔銷售額的20%，且約75%的收入來自海外市場。為了促進國內半導體生產，美國國會於2022年通過了《晶片與科學法案》（CHIPS Act），該法案已吸引近4500億美元的私人投資。
中國在全球半導體市場的角色
意見書指出，中國現已成為全球最大的半導體市場之一，同時也是一個持續崛起的競爭者。作為全球最大的電子產品製造中心，中國生產的半導體產品被廣泛應用於國內外各個下游產業。文件中提到，中國在半導體前段和後段的製造產能分別占全球約20%和40%，此外中國亦是關鍵上游材料（如鎵、鍺等）的主要供應國。
中國政府的產業政策與行為
根據意見書，中國政府將先進科技產業視為未來全球科技領導地位的關鍵，並通過「中國製造2025」、各項五年計畫及其他政策措施，大力推動本土半導體產業的發展。這些政策除了透過補貼、制定歧視性標準及政府採購政策扶植本土企業外，還有意限制外國產品和公司進入中國市場，旨在實現半導體自給自足。
成熟製程半導體市場的關注
文件特別關注所謂的「成熟製程」或「傳統」晶片，這些通常採用28奈米或更大製程技術的晶片，儘管技術較為陳舊，但在類比訊號轉換、電源管理及通訊等關鍵應用中仍不可或缺。據統計，成熟製程晶片佔全球半導體出貨量的88%，但僅貢獻40%的營收；2023年，美國成熟製程市場規模達720億美元，而這些晶片支撐了約10.8兆美元的美國經濟活動。
中國成熟製程產能的快速增長
意見書指出，過去十年中，全球成熟製程半導體產能的增長已日益集中在中國。從2015年至2023年，中國的成熟製程產能翻了一倍，達到每月300萬片晶圓，占全球產能的33%，同時中國晶圓代工廠的價格通常比其他地區低10%。
中國政策對美國的影響
SIA在文件中列舉了中國政府採取的一系列措施，如實施「不可靠實體清單」（UEL）對與中國企業斷絕關係的外國企業進行制裁；限制鎵、鍺、銻等關鍵礦物的出口；利用網絡安全審查、併購批准等監管手段針對外國公司；並透過國家積體電路（IC）產業發展投資基金進行大規模財政支持。
此外，中國政府還偏袒本土供應商，利用市場准入限制、進口替代及歧視性採購等措施，在政府採購、國有企業改造及汽車產業供應鏈等多方面給予本土企業優勢，甚至通過竊取智慧財產權與挖角人才等手段加速技術進步。
SIA對美國政府的建議
面對中國的這些非市場行為，SIA呼籲美國政府應制定智慧且互惠的貿易與供應鏈協議，以創造對美國製造晶片及下游產品的需求；鼓勵國際半導體公司在美國投資，建立值得信賴的供應鏈；並與理念相近的國家攜手，構建全球供應鏈能力。同時，SIA建議應提供充分激勵措施，擴大美國國內成熟製程產能，確保市場競爭力。
結論
總結而言，SIA的意見書全面闡述了中國政府在半導體領域採取的各種政策和行為，以及這些措施對美國和全球半導體產業長期健康發展所構成的風險。SIA呼籲USTR在每個調查階段與其成員企業密切溝通，避免對美國半導體產業和合作夥伴國家造成不必要的損害，並強調應通過協調一致的多國解決方案，共同應對全球性的挑戰。
責任編輯：陳奭璁
