英特爾晶圓代工另一生機　加速拉攏聯家軍、二線廠

業界傳出，英特爾與台灣「聯家軍」合作不僅未擱置，反而加速進行中。李建樑攝

晶圓代工事業持續虧損的英特爾（Intel），近期話題沸沸揚揚。

前任執行長Pat Gelsinger下台後，英特爾傳言多時的拆分、重組、出售方案，備受關注。除盛傳設計與代工分別由台積電、博通（Broadcom）入手購併外，還有設計事業不動，製造由台積入股、營運等多項方案。

但外界想問的是，除此之外，英特爾代工事業，還有甚麼生機呢？

其中一個方向，就是早前所公開的「聯發科、聯電合作案」，傳出加速進行中，也讓市場對於英特爾的晶圓代工生路，多了想像空間，亦即「二線廠大聯盟」。

例如，英特爾在12奈米以上製程，尋求與格羅方德（GF）、台灣的聯電等二線晶圓廠合作，而7奈米以下先進製程，則交付台積營運。

供應鏈表示，面對拆分、購併等風暴，在美國政府尚未決議前，英特爾也只能按既定藍圖，走一步算一步。

英特爾連月以來，持續進行組織重整，也推進製程技術、設備採購，另也擴大與擅長撙節、靈活的台灣供應鏈合作。

英特爾2024年鉅虧134億美元的凶手，就是晶圓代工事業，也令前任CEO黯然下台，一直沒有顯著的外部訂單。

市場紛紛提供各種「解脫」方案建議英特爾，像是設計、代工事業分拆，分別由博通、台積承接。或是僅搶救代工事業，透過打包出售、合資入股等方式完成。

但目前來看，真正有實力當上「接盤俠」的，只有台積電，方能扭轉英特爾代工事業命運。

面對市場看衰，半導體業者表示，目前英特爾完成重整後，晶圓製造部門也回復日常，持續擴大與台灣供應鏈合作。

主要是經台積訓練、認證過的供應鏈，具有高靈活彈性與成本控管能力，包括中砂、家登、鈦昇、日揚、長春化工等，也都接到英特爾訂單。

另值得注意的是，英特爾先前接連宣布與聯發科、聯電合作案，不僅未擱置，目前是「加速進行中」。

英特爾於2022年7月宣布已獲聯發科投片，採Intel 16製程（相當於台積22奈米），當時外界皆想不出釋單英特爾，對於聯發科的好處。

如今，面對美國高舉半導體製造大旗，先後拋出關稅與半導體禁令，聯發科在美國投片，決策猶如「先知」。

另外，英特爾與聯電於2024年1月共同發布，將合作開發12奈米製程平台。

聯電共同總經理王石當時表示，雙方的合作模式，係因應近年地緣政治風險，各國對於半導體業橫向整併與投資更為嚴控，因此決定採行此垂直交易合作方式，並無外界所傳百億元授權金落袋。

對聯電來說，目前重心以28/22奈米製程為主，14/12奈米技術也已完成，由於產能未擴，同時為因應客戶強勁製程升級需求，剛好時機也到，英特爾可提供產能，因此促成了此合作案。

簡言之，聯電可在最低費用支出狀況下，增加新產能以因應客戶製程推進需求，英特爾也可活化閒置產線，且新增客戶。

如同與聯發科合作案，聯電與英特爾合作，似乎也是對的決定，提前因應連月來地緣政治風險急升。

半導體業者表示，英特爾與聯家軍合作案持續進行，也讓其「另一條」的晶圓代工生路，多了一些空間。

與二線晶圓代工廠合作，至少英特爾也能求生，7奈米以下先進製程則可以交付台積營運，或雙方合作。

當然，此衝擊甚鉅，後續就看美國政府與台積、英特爾如何談判。

責任編輯：何致中