中韓「再三」簽智慧財產保護MOU 南韓仍有七成技術外洩與中國相關
- 陳玟靜／綜合報導
南韓專利廳（KIPO）藉由2026年1月在北京舉行的中韓首長會面，與中國國家知識產權局（CNIPA）簽署《關於智慧財產領域深化合作MOU》。這是繼2013年與2021年之後，雙方第三次簽署相關協議。諷刺的是，南韓半導體、面板等國家...
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