友達成立智慧移動新公司 柯富仁任董事長
友達光電21日董事會決議通過,將原智慧移動事業群及BHTC納入友達新設的100%持股子公司「友達智慧移動股份有限公司」(AUO Mobility Solution Corporation;AMS,下稱友達智慧移動...
美晶片法推進先進基板封裝 應材等3家獲3億美元補貼
美國商務部(DOC)於今日宣布,計劃向3個先進封裝研究專案提供最高3億美元的資金支持,以加速發展對半導體產業至關重要的尖端技術。這些專案的預期受補助機構包括喬治亞州的Absolics公司、加州的應用材料公司(A...