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《中國集成電路產業人才白皮書》意見篇
在整個《中國集成電路產業人才白皮書》中有一個主題似乎一直沒有被觸及:後摩爾定律時代產業的技術、市場的本質、競爭的主軸等都將改變,這都會影響人力資源的需求與配置。
賽局心法:與背叛者和解 Why & How?
台灣企業的商業行為很多只有「競」沒有「合」,雖然「日頭赤炎炎,隨人顧性命」,在商場競爭的現實中,只要對方願意合作,合作雙贏會比競爭俱傷好。
《中國集成電路產業人才白皮書》觀察篇
《中國集成電路產業人才白皮書》2017~2018年版於日前剛發表。先說白皮書的總觀和結論。到2017年底,大陸半導體產業從業人員在40萬人左右:設計14萬、製造12萬、封測14萬,到2020年左右預計市場需72萬人。
半導體的3D之路-兼論三維單片堆疊
摩爾定律快到日暮時分了,套用杜牧也是以日暮為起頭的詩句(註):「長晶猶似賣樓人」,半導體人好似房地產開發商,最重容積層率。平面已蓋無可蓋,現在要起高樓了。
是病毒,還是駭客,重要嗎?
在蘋果市值破兆美元那一天,台積電的市值也有2,075億美元,與英特爾、三星是同一等級的企業。2017年的財報顯示,三星在半導體領域的獲利是台積電的2.9倍,但在非記憶體領域,台積電則以8倍的獲利差遙遙領先三星。剛剛發表第二季財報的三星,半導體獲利佔了整個集團的78.1%,而獲利的主力仍是記憶體,而NAND提早進入供給過剩的週期,三星在記憶體的商機上存在隱憂。不過,三星也在上個月新加坡舉辦的大型活動中指出,過去三星偏重記憶體,今年將以晶圓代工營收倍數成長的目標,也就是說,今年三星晶圓代工業務將以100億美元為目標,而搶食的市場目標,當然是分享代工龍頭台積電的商機,台積電出狀況,三星必然見獵心喜,蘋果、高通這些大客戶怎麼看這件事呢?
各國半導體產業發展策略
前幾日南韓工業部長白雲揆宣布南韓政府未來10年擬砸1.5兆韓元(約13.4億美元)投資半導體,將分三方面扶持南韓半導體發展,分別為研發下一代記憶體晶片材料,尋求IC設計廠與晶圓廠互惠共生,以及尋求南韓成為全球半導體公司的生產基地。
量子信息大躍進-18個量子位元的量子糾纏
潘建偉和他的合作夥伴在最近的《物理評論快訊》(Physical Review Letter)中揭示了18個量子位元的量子糾纏(entanglement),這是他繼之前5、6、8、10量子位元量子糾纏紀錄的另一大躍進。如果潘建偉的名字聽來陌生,他是2017年被《Nature》列為世界十大重要科學人物的大陸科學家。
人臉辨識—深度卷積網路帶來的突破
人臉辨識中,取出強健的有效特徵值,即使在不一樣的光源、拍攝時間、些微的表情、視角變化,仍能正確判斷,是數十年來研究的挑戰工作。而近來人臉辨識的穩定度可以提昇到滿足產業應用,在於兩個主要因素:深度卷積網路的發展以及大量的人臉訓練資料。
台灣的銀行界會是特例嗎?
金管會說,2018年6月底為止,台灣有3,403家分行,比半年前減少14家,而2011年以來,外資銀行減少的分行有65家,比重最高。大家都知道,這是數位轉型過程中,金融界必然面對的衝擊。其次,外資銀行在傳統的服務上難以跟本地銀行抗衡,轉攻數位金融服務,完全可以理解。只是這一波的衝擊到底會有多大?
後摩爾定律的線路設計創新
美國DARPA(Defense Advanced Research Projects Agency)的今年會議甫結束,與去年不同的是今年的議題高度集中於線路設計,預計要在5年內投入15億美元的研發預算,目標是2025~2030年有機會可以開展的技術。