產品標準規格對現代半導體產業景觀的形塑 （二）：DRAM標準規格改變的產業型態

當DRAM標準規格問世後，馬上改變產品的市場競合規則。

DRAM有JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）制定的規格，各公司的產品在電壓、頻率、訊號序列、I/O管腳等定義是完全相同的；也就是說，把模組條上的一顆DRAM置換成另外一家公司相同規格的DRAM，理論上是可行的。

所以產品的競爭領域就只侷限在產品推出的時間、成本（製程和良率）和可靠性上。

先推出的新標準規格產品雖然市場較小，但享有較高的溢價；用較先進的製程來生產相同規格產品的成本顯然較低。這兩個因素是產品規格標準化後產生的內建機制，迫使各廠商奮力研發新製程。

市場面上產品規格的統一標準化，意味著產品的大宗商品化（commoditization）。大宗商品市場的特性是供應商與顧客的交易程序簡單、但是黏著度不高。由於同質商品流動性高，而且與計算相關的系統應用對DRAM的使用量很有彈性—當DRAM佔成本比例時就少買些，所以市場對供需平衡的敏感度極高。

大宗商品的價格起伏幅度極大，這也解釋為何記憶體市場經常性的面臨一歲一枯榮的景況。

由於大宗商品的產品價格是主要的競爭因素之一，較低的價格讓應用方的系統成本也隨之降低，銷售量變大，反過來回饋到DRAM市場變大。此乃大宗商品特性所帶來的良性循環。

在產業的價值鏈中儘可能的增加企業加值節點，以增加企業的競爭優勢的策略，稱為垂直整合。過去很多電子、通訊廠商採用這個策略因而進軍半導體產業，早期的有如AT&T、IBM等，授權技轉給台灣的RCA也是一家系統公司。包括日本全盛時期的NEC、東芝（Toshiba）、日立（Hitachi）、富士通（Fujitsu）等，以及南韓三星電子（Samsung Electronics）、樂金（LG）、現代（Hyundai）原先都是系統公司，也都是依這思路進入半導體領域。

DRAM有規格標準之後，相關的上下游零件—譬如CPU與DRAM，乃至於與系統之間就不需要有密切的合作，雙方一切照標準規格操課就行了。此導致一個重要的產業結構的變化：上下游垂直整合失去策略優勢。所以在DRAM環節的廠商可以專心致力於單一產品的量產，追求規模經濟。由較大營業額產生的較大利潤可以支援獨立的製程研發，進一步拉開與競爭對手的技術差距，整個產業慢慢往寡佔的方向演變。

甚至只是「類標準」都有可能啟動相近的產業正向循環。記得PC是如何快速崛起的嗎？

IBM首代PC問世後，第二代、第三代的PC XT、AT業界就有IBM compatible的類標準產生。這一方面是由於IBM在產業前期的主導地位，也因為在硬體方面英特爾（Intel）近乎壟斷的供應與微軟（Microsoft ）Windows OS在軟體方面的強勢崛起。框架邊界的明確定義，促使與之協作各式零組件規格的迅速明確化，協力廠商可以立即專於注於單一產品的優化而建立規模經濟，整機的價格可以持續降低，再次擴大系統以及零組件的市場規模，這也是台灣半導體及電子與通訊系統製造業早期發展的契機。

抽象地來說，規格化提供產業鏈各價值環節的連接標準規格，弱化垂直整合優勢，這使得單獨的產業鏈價值環節有生存的可能。

當個別產業鏈價值環節專精於單一產品的生產，規模經濟得以建立。對於半導體產業而言，與系統製造業可以垂直分工是重要的一步。可以垂直分工意味著可以分取較多的利潤，進而投入尖端製程的研發，這對於半導體產業的發展、茁壯至關重要。由產業的發展歷史中也可以看到，原先由系統業者藉垂直整合伸向半導體業者幾乎全多褪去，僅存的也在努力剝離系統業務與半導體業務之間的關係。

這是已發生過的產業歷史。