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英特爾分拆設計與代工將賦予營運彈性 惟晶圓代工仍須調整策略以強化競爭力
 | 台灣晶圓代工業1Q25迎淡季 2Q25將回暖 惟川普政策、中系業者競爭 成熟製程續承壓 |
| 5年展望：2024~2029年全球晶圓代工業營收CAGR估達11.5% |
記憶體三大業者1Q25營運表現估轉弱 投資與產品迭代為後續營運添動能
| 拜登卸任前推半導體與AI出口新制 川普延續推動可能性高 |
| AI驅動2024年記憶體業者營收成長 2025年布局AI相關產品盼續添動能 |
台灣晶圓代工業1Q25迎淡季 2Q25將回暖 惟川普政策、中系業者競爭 成熟製程續承壓
| 台灣晶圓代工2Q24營收估季增5% 2H24可望較上半年成長逾15% |
| HPC應用帶旺台灣晶圓代工業 2024年營收將上看970億美元 |
2025年中國晶圓代工營收估增7％ 惟產能過剩、地緣政治或阻發展
| 5年展望：2024~2029年全球晶圓代工業營收CAGR估達11.5% |
| 中國半導體產業政策助力 自主化征程將續推進 |
台灣晶圓代工業2025年營收估達1,200億美元 先進製程需求仍強勁 成熟製程需求未穩將降價
| Research Insight：美半導體出口新規劍指記憶體與先進封裝 實體清單鎖定中國半導體自主關鍵領域 |
| 美大選推升保護主義與地緣競爭 全球半導體供應鏈恐再移轉 |
Research Insight：美半導體出口新規劍指記憶體與先進封裝 實體清單鎖定中國半導體自主關鍵領域
| 美大選推升保護主義與地緣競爭 全球半導體供應鏈恐再移轉 |
| 日本擴大管制半導體設備出口 納管SEM及ALD趨嚴對中國影響較大 |
5年展望：2024~2029年全球晶圓代工業營收CAGR估達11.5%
| HPC應用帶旺台灣晶圓代工業 2024年營收將上看970億美元 |
| 2024年中國晶圓代工業營收估回溫 然成長率將遜於全球水準 |
AI加速器需求仍旺且耗用晶圓量大增 2025年全球CoWoS與類CoWoS封裝產能需求將年增113%
2H24三大廠記憶體事業將續增溫 競爭從HBM延伸至SSD及GDDR7
| 半導體業東南亞布局仍聚焦星馬 然印度關注度漸提升 |
| DRAM、NAND Flash需求可期 2H24記憶體產業景氣估續強 |
2024年電子產品出貨將重返成長 全球OSAT產業營收可望年增8％
| 半導體業東南亞布局仍聚焦星馬 然印度關注度漸提升 |
| 中國半導體產業政策助力 自主化征程將續推進 |
