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上刊時間:2004/03/03~2026-11/08
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
正負因素推動Solidigm於美國設廠　資金確定後將推進計畫時程
DIGITIMES觀察，SK海力士(SK Hynix)旗下Solidigm計劃在美國建置NAND Flash晶圓廠，雖資金來源與投資時程等細節尚未確定，然為因應AI熱潮帶動的儲存市場需求，...
張嘉紋
2026-11-06
IC製造
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IC製造
AI晶片功耗攀升帶動鑽石散熱導入　國際業者以複合材料切入液冷冷板、封裝內應用待3D堆疊量產
DIGITIMES觀察，NVIDIA資料中心GPU的熱設計功耗由H100的約700W提升至Rubin的約1,800~2,300W，鑽石散熱因此由實驗室材料走向產品發表與商業合約，但相關產...
林宗輝
2026-11-06
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
可插拔光模組外型走向分歧　機櫃設計權是主要變數
交換晶片邁向每通道400G，現行可插拔模組的金手指接頭面臨高頻極限，可插拔陣營在2026年先後提出兩種互不相容的新外型。Arista於3月領銜成立XPO MSA，單模組由64個通道組成，並將液冷冷板與冷卻液接頭整合進模組；NVIDIA與思科(Cisco)...
許凱崴
2026-11-05
Cloud
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Cloud
Agentic AI推升用電量　AI巨擘減碳關鍵在台灣供應鏈
DIGITIMES觀察，Agentic AI單一任務平均觸發呼叫5~50次前沿模型，耗電約50~500Wh，預期代理式推論將成AI用電成長最主要來源。進一步盤點...
余佩儒
2026-11-05
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
玻璃載板的製程變革─從TGV開孔到金屬化　帶動台日韓業者提前卡位
DIGITIMES觀察，玻璃核心為大尺寸AI晶片載板的翹曲問題提供解方，其短期影響不在於全面取代有機載板，而在於核心層加工角色的重新分配。過去核心加工與增層皆由載板廠完成，在玻璃化後，開孔與金屬化所需能力改變，吸引玻璃原材、面板、印刷、玻璃加工、PCB設備與玻璃載板等非有機載板業者投入...
吳孟倫
2026-11-05
DIGITIMES Insights
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台積電攜手ASML定錨2031年12吋光罩試產線　號召全球供應鏈啟動研發投資
ASML與台積電於2026年9月宣布合作，在SPIE BACUS先進微影技術研討會前，共同宣布推動高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術，由現行沿用數十年的6吋光罩，升級至大尺寸的12吋光罩...
黃健治
2026-11-04
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI重塑商業版圖　手機晶片巨頭與加速器新創雙軌重塑競爭版圖
DIGITIMES觀察，邊緣AI處理器的應用重心正從過往10 TOPS以下的傳統機器視覺與感測辨識，邁向40 TOPS以上的地端生成式AI與自主機器人等高階應用。邊緣運算環境高度受限於散熱空間、功耗預算與記憶體頻寬成本，加上終端作業系統與軟硬體生態高度破碎，以及28/40奈米等成熟製程節點產能擴充有限...
申作昊
2026-11-03
Cloud
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LLM帶動KV Cache需求大幅提升　資料中心用SSD產品開發需思考性能、成本等多元面向
DIGITIMES觀察，隨著LLM與Agentic AI的興起，帶動KV Cache的需求大幅提升，在DRAM與HBM產能嚴重供不應求的情況下，SSD的重要性已非昔日可比，過去資料中心...
姚嘉洋
2026-11-03
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
雲端LLM大幅帶動KV Cache需求　SSD產品確立開發三大方向
DIGITIMES觀察，隨著大型語言模型(LLM)與代理式AI (Agentic AI)的發展漸趨普遍，除了帶動資料中心的CPU大幅成長外，同時也因為鍵值快取(KV Cache)的儲存需求大...
姚嘉洋
2026-11-03
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英特爾縮減低毛利工控晶片事業　牽動邊緣運算x86與Arm架構市場版圖
DIGITIMES觀察，隨著邊緣AI應用與AI代理逐漸落地，工業控制與嵌入式處理器規格正處於結構性升級過程。過往在x86工控市場佔據主導地位的英特爾(Intel)，近期展開組織重整與產品策略轉型，從「規模與市佔優先」轉向「利潤優先」...
申作昊
2026-11-02
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