DIGITIMES觀察,隨著AI晶片技術升級,晶片面積增加與異質整合封裝技術發展,皆推升封裝尺寸,使得半導體廠競相引進FOPLP取代FOWLP,透過「以方代圓」提升生產效率,而面板廠因舊有產能的玻璃基板尺寸較封測廠更大,更有利於FOPLP發展。現階段群創為面板廠中,唯一自力以舊有TFT LCD產線發展FOPLP事業的業者,近期亦展示具有10層RDL的RDL-First樣品,宣示其抵抗玻璃基板翹曲問題已初見成效,並力圖於近1~2年內將相關技術導入量產;友達選擇暫時迴避與封測廠直接競爭,先行發展衛星天線、光通訊等RDL製程相關應用,積累技術實力;夏普則透過售廠予封測廠AOI電子,並提供必要技術..