Daifuku拓展AI晶片封裝需求 2026推後段製程高載重空中搬運車
- 江仁傑／綜合報導
日本半導體搬送設備廠Daifuku正在拓展後段製程使用的搬送系統，將於2026年推出新款搬送設備，承載重量倍增，以因應人工智慧（AI）晶片的多晶片整合及基板大型化的發展趨勢。日經新聞（Nikkei）報導，Daifuku將推出可用於後段製...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
