阿里吳泳銘：平頭哥新晶片2H26設計定案並產出 可直攻大模型訓練任務
- 梁燕蕙／綜合報導
阿里巴巴集團執行長吳泳銘在8月20日晚間的分析師電話會上透露，平頭哥新一代國產晶片預計2026年下半開始設計定案、產出，這一代的晶片將具有「非常強」的算力和互聯頻寬；內部認為，其可完全替代大模型訓練任務。與此同時，平頭哥的晶片業務開始...
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