三星平澤晶圓代工外部客戶先讓步 傳逾半產能留供自家HBM4 智慧應用 影音
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三星平澤晶圓代工外部客戶先讓步 傳逾半產能留供自家HBM4

  • 陳玟靜綜合報導

三星電子(Samsung Electronics)傳決定將平澤晶圓代工產線半數以上產能優先「自用」,專注於自家第六代高頻寬記憶體(HBM4)基礎裸晶(base die)的生產。業界認為,三星將2026年勝負關鍵押注在HBM4並積極擴大產量,以應對NVIDIA、...

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