中國半導體新創進迭時空專注生態系整合 推伺服器級RISC-V處理晶片
- 徐畇融／綜合外電
總部位於杭州的中國半導體新創進迭時空，在完成超過人民幣6億元（約8,600萬美元）的B輪融資後，已準備於2026年4月開始量產主打邊緣應用的新型RISC-V人工智慧（AI）晶片K3，並預計於2026年第4季推出將在數個資料中心進行小規模應用的旗下首款伺服器級處...
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