蘋果傳自研AI晶片盼2H26量產 縮短AI基建差距
- 李佳翰／綜合報導
蘋果（Apple）傳正積極開發內部代號為「Baltra」的自研伺服器系統單晶片（SoC），以增強其人工智慧（AI）硬體基礎，預計2026年下半正式量產，並於2027年起逐漸導入內部資料中心，以提升AI推論能力，試圖縮窄與Google等競爭對手在AI基礎設施上的差...
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