博通執行長親赴南韓敲大單? 傳三星HBM4通過Google TPU認證 智慧應用 影音
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博通執行長親赴南韓敲大單? 傳三星HBM4通過Google TPU認證

  • 范維君綜合報導

傳三星電子(Samsung Electronics)通過搭載於Google下一代人工智慧(AI)晶片TPU(Tensor Processing Unit;TPU)的高頻寬記憶體(HBM)品質驗證,並已完成2026年供貨量合約,三星預計連同既有供應的HBM3E...

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