每日椽真：機械業不能「二刀流」發展 | 長鑫看齊SK海力士MR-MUF封裝技術
- 陳奭璁
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早安。
安世半導體（Nexperia）問題磋商的僵局已持續一個多月，中國與荷蘭雙方分歧仍未解決。值得注意的是，荷蘭國內的政治僵局也讓問題更加複雜化。荷蘭經濟學家Arnoud Boot質疑，身為一個運作不順的看守內閣，荷蘭政府當初一開始，為何沒有事先與歐盟執委會和歐盟成員國協調，進而引發這一場全球供應鏈之亂。
台系DDI龍頭業者聯詠日前舉行法說會，執行長王守仁針對後市提出看法。王守仁表示，受新台幣升值、關稅政策等大環境因素影響，以及消費性電子與PC市場需求不振，面板廠為維持價格穩定而調整產能，導致2025年第3季整體的旺季效應並不明顯。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
身為台灣歷史最悠久公會，機械公會2025年迎來80週年，然同時也遭遇有史以來最劇烈的經濟局勢變化，不過機械業2025年前3季仍繳出年增6.6%的好成績。
機械公會6日特別舉辦慶祝酒會，會中包括總統賴清德、立法院江啟臣副院長、經濟部長龔明鑫、總統府資政沈榮津皆親自出席表達對機械業的重視，另美國在台協會（AIT）處長谷立言等逾10個以上各國駐台單位代表也親臨現場共同見證創立80年的里程碑。
機械業不能「二刀流」發展 台廠如何因應南韓財團、中國資本壓力？
機械公會2025年迎來80週年，惟今年也是機械業感到壓力相當大的一年，尤其面對關稅與匯率都是非業界可控因素，台廠如何突破尋求生存之道？
機械公會理事長莊大立於6日慶祝酒會受訪時表示，機械業發展80年已久，跟半導體的摩爾定律一樣很難再有突破，台廠拼規模也打不過日本、南韓跟中國等主要競爭對手，倒不如以質取勝，並提出兩點策略：「專精」在垂直產業，並尋求「利基市場」。
亞太衛星通訊理事會（APSCC）年會本週於台北舉行，是台灣首次舉辦此年度國際盛會，也是APSCC成立31年首度來台。APSCC主席Terry Bleakley直言，雖然台灣過去在衛星產業能見度較低，但隨著衛星產業進入大量製造階段，台灣強大的供應鏈優勢開始受到重視。
Terry Bleakley觀察，台灣在晶片製造、資通訊（ICT）領域一直處於領先地位，但過去在太空領域著墨較少。他指出，APSCC此次來台，除了看見台灣新政府對太空技術與國家安全的重視，也希望促成國際代表與台灣廠商的合作。
長鑫看齊SK海力士MR-MUF封裝技術 擬2026年量產HBM3
中國DRAM龍頭長鑫存儲計劃於2026年量產第四代高頻寬記憶體（HBM3），傳將採用MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill）封裝技術。
值得注意的是，MR-MUF是南韓HBM龍頭SK海力士（SK Hynix）採用的技術，具有利於16層HBM以上高堆疊製程的優勢。業界分析，長鑫存儲選擇此技術方向便是考量到海力士在高堆疊封裝市場的領先地位。
AI運算熱潮帶動記憶體需求爆發，讓DRAM與NAND Flash等產品價格持續飆升，也讓智慧型手機業者陷入前所未有的成本壓力。從中系品牌廠到深圳華強北零售通路，均面臨「吃不消」的成本暴漲壓力。
根據市場數據，2025年第3季LPDDR4X（4GB）價格季增逾30%，其他DRAM產品亦上漲20%以上。主要記憶體大廠三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）等均已通知下游客戶第4季再度上調價格，漲幅最高達30%。
責任編輯：陳奭璁
