台美記憶體、晶圓代工與封裝擴產熱 大馬、印度大廠傳延宕
- 陳玉娟／台北
近期全球半導體產業急速擴產，台灣、美國與中國的記憶體、先進封裝及晶圓代工建廠計畫不斷擴增，廠務工程相關供應鏈對此表示，2026年訂單暴增迅速，不僅只來自台積電在台灣與美國的大擴產，南亞科、美光（Micron）等記憶體建廠項目更是加速進程，以及中國半導體擴產未曾...
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