玻璃基板再添新陣容 南韓電池設備廠跨足TGV技術
- 陳玟靜／綜合報導
南韓企業Hana Technology日前宣布，已成功開發出用於半導體封裝玻璃基板的核心技術，即玻璃鑽孔（Through Glass Via；TGV）技術。這家以往集中在電池領域的南韓企業，如今將正式邁入次世代半導體玻璃基板市場。綜合韓...
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