速度快100萬倍 日本東大與AGC研發玻璃基板超高速加工
- 江仁傑／綜合報導
日本特殊玻璃與陶瓷材料廠AGC，與東京大學的團隊合作，研發出一項半導體用玻璃基板新技術，適用於AI等用途的小晶片（Chiplet）生產。這種新型雷射加工技術，能比傳統方法快100萬倍的速度，加工玻璃等透明材料。AGC研發團隊與東京...
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