三星電機2Q啟動AI用ABF載板量產、玻璃基板試產
- 蔡云瑄/綜合報導
三星電機(Semco)為擴大先進IC載板事業,預計從2025年第2季開始,正式擴大量產人工智慧(AI)加速器用的IC載板,亦將啟動玻璃基板(Glass Core Substrate;GCS)試產。根據韓媒ZDNet Korea、ET ...
會員登入
會員服務申請/試用
申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
關鍵字
議題精選-半導體玻璃基板產能卡位戰
- 京東方「第N曲線」轉型 鎖定玻璃基板封裝、鈣鈦礦太陽能
- 評析:英特爾叫停玻璃基板自研 陳立武避開「研發陷阱」
- Absolics傳大動作擴產半導體玻璃基板 迎戰市場需求升溫
- 玻璃基板再添新陣容 南韓電池設備廠跨足TGV技術
- 英特爾擬放棄玻璃基板自研 轉向採購外部方案
- 南韓FC-BGA、玻璃基板大戰 三星電機與樂金Innotek交鋒
- 京東方跨足先進封裝 遴選設備設玻璃基板試產線
- 速度快100萬倍 日本東大與AGC研發玻璃基板超高速加工
- 玻璃基板專利戰火點燃 德LPKF向韓廠發出侵權警告
- 三星電機打造玻璃基板生態系 27家合作夥伴共聚一堂
- 市場將迎大爆發? 應材攜Absolics打造玻璃基板微影新機
- 三星電機玻璃基板將試產 年內供應樣品予美國科技大廠
- 傳三星2028年導入玻璃中介層 挑戰AI半導體新時代
- 三星電機2Q啟動AI用ABF載板量產、玻璃基板試產