焦點議題

台美關稅大追蹤

經過長時間醞釀，美國白宮終於低調推出晶片關稅的相關法案內容，值得注意的是，無論是實際關稅數字，還是關稅課徵範圍，都比先前外界所估的限縮不少。

Elon Musk地表到太空大計

Elon Musk掌舵的Tesla與SpaceX，橫跨Robotaxi、人形機器人、低軌衛星至太空資料中心。看似分散，核心皆圍繞美國製造與垂直整合戰略，逐步構築跨產業技術與供應鏈體系。

產業 半導體．零組件

機器人台美合作十字路口

• 南韓現代瞄準美國「南方MIT」人才　台廠布局人形機器人慢了？
• 台晶片業者「機器人領域」鴨子划水　看好美國去中化契機敲門
• 鏈結美國實證場域　台美打造雙邊機器人聯盟

Elon Musk地表到太空大計

• （獨家）自建FOPLP、PCB廠良率卡卡？　SpaceX高層傳4月底訪台固樁
• 從4680電池到太空能源　Elon Musk強化美國製造靈魂重構供應鏈
• 英特爾加入Terafab計畫　18A製程切入TW算力級別AI晶片

Touch Taiwan 2026：非顯示器的顯示器展

• 友達攻CPO與低軌衛星、群創搶FOPLP　柯富仁喚「別再叫我面板大廠」
• 錼創Micro LED AR智慧眼鏡成功搭上工控、無人機　新款晶片2026接單生產
• 「在台灣做材料不切入半導體很可惜」　明基材力跨先進製程及封裝布局

消費電子寒意蔓延上游端

• 記憶體價格傳鬆動？　NB缺料依舊嚴峻
• 手機砍單寒風從品牌吹向IC設計　「最悲觀預估」2027年才復甦
• 手機晶片庫存修正潮湧現　後段封測供應鏈旺季恐遇冷

華為年報揭示AI長征路

• 評析：深入解讀華為年報　AI重研發投入成主軸、直面騰訊、阿里生態系壓力
• 華為AI轉型關鍵期　內外競爭與供應鏈限制成最大變數
• 華為2025全年營收年增2.2%　雲端承壓、AI與車用逆勢成長

Touch Taiwan 2026搶先看

• CPO與先進封裝點亮光電半導體前景　默克材料＋設備雙軌布局
• 電子紙龍頭元太轉戰COMPUTEX　虹彩Touch Taiwan多場域獨領風騷
• 友達綠色布展再進化　回收材料佔比達8成

IDM搶進800V轉12V

• 800V供電系統逐漸成熟　英飛凌：功率半導體含量每kW將達150美元
• 800V系統GaN日益吃重　英飛凌、德儀IDM擴產節奏不停歇
• NVIDIA力推800V轉12V促IDM搶進　「實務可行性」卻待商榷

AI矽光熾熱　產業藍圖已現

• 矽光子、先進封裝錢景閃耀Touch Taiwan　洪進揚：光進銅退時代來臨
• 矽光子商轉「做得出來」只是第一步　產業鏈力破CPO「測不準量不快」瓶頸
• 台積電：矽光子「開花結果」指日可待　產業藍圖共識漸成

記憶體站上「AI算力」核心

• Google AI壓縮技術引發市況反轉？　兩岸記憶體業界：大缺貨潮恐延續更久
• AI代理首個殺手級應用　群聯攜手英特爾拯救「龍蝦棄養潮」
• 記憶體規模突破6000億美元　高性能儲存成「實體AI」要角

AI之島為台灣價值重定位

• AI泡沫疑慮與主權化趨勢　黃欽勇指台歐互補為台灣價值重定位
• 對談德法在台協會代表　無任所大使黃欽勇：能源議題應採「全球思維」
• 黃欽勇與施振榮異口同聲　台灣是全球發展AI最無害的朋友

SEMICON China 獨家直擊

• AI重塑半導體版圖　中國產能佔比2030將衝32%
• AI浪潮擴大產業升級空間　中國供應鏈探尋「出海」可能
• 突破後摩爾晶片瓶頸　長電CEO鄭力：原子級封裝帶起精度革命

HBM4良率保衛戰

• 顯微鏡成把關HBM良率利器　三星、SK海力士採購規模擴大
• Tescan深化亞太半導體布局　台韓藉先進技術成投資重點
• 韓華Semitech TCB設備導入卡關？　SK海力士高額擔保未解受矚

台系晶片挑戰光通訊霸權

• 博通400G單通道PAM4 DSP 2027年量產　豪言保持領先地位
• 光通訊供應鏈「產能不足」大問題　博通估2027年逐步解決
• 光通訊DSP晶片競爭白熱化　聯發科集團挑戰美系兩巨頭

Arm搶食Agentic AI爆發商機

• Arm三大路徑切入雲端CPU市場 　維持1優勢將成x86最大壓力
• 授權遭禁仍能賣晶片　Arm擬藉AGI CPU開拓中國算力需求
• 評析：Arm下場做晶片收斂生態系　聚焦CPU只賺名聲不賺錢？

半導體製造斷糧危機

• 中東戰事延燒衝擊石化供應鏈　台化跟進發布不可抗力
• 中東戰事牽動關鍵原料　歐洲車廠面臨半導體與電池斷鏈風險
• 卡達LNG廠重創修復期上看5年　全球2成產能蒸發恐引發「能源末日」

Musk Terafab強勢登場

• 評析：Terafab規模引發市場質疑　Elon Musk劍指晶片產業鏈主導權？
• Terafab投資推估上看5兆美元　已達美國政府年度預算7成
• Elon Musk成為美國隊長　Terafab能複製成功經驗拯救半導體？

無人機開眼：視覺商機浮現

• 國產無人機難開「眼」　鏡頭需求因何遲未放量？
• 台廠競逐無人機影像感測晶片　紅外線加分項、AI演算法必修
• 佳能深化光學與AI感測模組　2026年目標延續獲利動能

NVIDIA GTC 2026直擊

• LPU晶片為何委由三星？　解析Groq投片規模與NVIDIA推論布局
• 黃仁勳GTC行程滿檔　女兒黃敏珊、李文如分身全場代跑
• 解析NVIDIA GTC 2026潛在謀略　黃仁勳如何封鎖ASIC對手？

NVIDIA GTC 2026開幕在即

• GTC 2026將登場 黃仁勳一己之力消弭「AI泡沫」、新晶片驚艷亮相
• 英特爾宣布參與GTC大會　與NVIDIA合作開發x86 CPU有望亮相
• GTC 2026倒數NVIDIA高層談AI晶片策略轉型　CPU重回舞台中央、純CPU機架呼之欲出

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產業 CarTech．綠能

Elon Musk地表到太空大計

• （獨家）自建FOPLP、PCB廠良率卡卡？　SpaceX高層傳4月底訪台固樁
• 從4680電池到太空能源　Elon Musk強化美國製造靈魂重構供應鏈
• 英特爾加入Terafab計畫　18A製程切入TW算力級別AI晶片

全球Robotaxi發展挑戰層出不窮

• 歐洲Robotaxi掀代理人對決局勢　Verne借力中國對抗本土與美系勢力
• 歐洲迎Robotaxi商轉元年　土洋勢力競逐市場主導權
• Robotaxi發展轉向營運考驗　法規與成本成關鍵變數

Touch Taiwan 2026：非顯示器的顯示器展

• 友達攻CPO與低軌衛星、群創搶FOPLP　柯富仁喚「別再叫我面板大廠」
• 錼創Micro LED AR智慧眼鏡成功搭上工控、無人機　新款晶片2026接單生產
• 「在台灣做材料不切入半導體很可惜」　明基材力跨先進製程及封裝布局

內捲難撼中國車市不死鳥

• 中國車市進入長期內捲生態　關鍵30家核心車廠恐主導市場格局
• 中系車廠「手機式研發」強化垂直整合　挑戰合資車廠傳統分工模式
• 全球ADAS滲透率2035年上看94%　Level 2+有望取代Level 3成短期主軸

Touch Taiwan 2026搶先看

• CPO與先進封裝點亮光電半導體前景　默克材料＋設備雙軌布局
• 電子紙龍頭元太轉戰COMPUTEX　虹彩Touch Taiwan多場域獨領風騷
• 友達綠色布展再進化　回收材料佔比達8成

Sony、本田Afeela EV合作計畫告終

• 車電跨界合作進入調整期　本田0 Series縮編衝擊Afeela外溢效應顯現
• Sony與本田電動車合作告終　Afeela開發止步衝擊雙方轉型布局
• Sony與本田取消Afeela電動車計畫　重新評估雙方合作關係

半導體製造斷糧危機

• 中東戰事延燒衝擊石化供應鏈　台化跟進發布不可抗力
• 中東戰事牽動關鍵原料　歐洲車廠面臨半導體與電池斷鏈風險
• 卡達LNG廠重創修復期上看5年　全球2成產能蒸發恐引發「能源末日」

台廠共織城市智慧網

• 華碩攜手鴻海打造「整城輸出」模式　五層架構搶攻AI CITY商機
• 智慧城市應用落地　鴻海預期年底前試行台灣廠區
• 機器人成重要載具　智慧城市展聚焦四大場景

南韓電池技術風向標：InterBattery 2026

• InterBattery 2026：全固態電池商用化加速　南韓Posco、EcoPro擬2026年底邁向量產
• 南韓電池三雄稼動率跌破50%　1H26觸底、2H26可望回升
• 美國軍用電池推去中化、18650標準化　南韓電池廠迎訂單機會

F1新規點火台廠迎賽車級新戰場

• 評析：比亞迪進軍F1沒那麼簡單？　2026賽道上的「油電切換」新博弈
• F1生態體系飆速急轉　台廠能跟上「賽車級」新戰場？
• 比亞迪傳評估進軍F1賽事　提升北美與歐洲市場知名度

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產業 行動．通訊．XR

果鏈迎戰折疊iPhone試產

• （獨家）折疊式iPhone量產確定遞延　供應鏈：仍有機會2026年亮相
• 折疊iPhone試產啟動　傳蘋果「尚未拍板」量產時程
• SDC拿下蘋果3年折疊面板獨供協議　首批面板300萬片遠低預期

Touch Taiwan 2026：非顯示器的顯示器展

• 友達攻CPO與低軌衛星、群創搶FOPLP　柯富仁喚「別再叫我面板大廠」
• 錼創Micro LED AR智慧眼鏡成功搭上工控、無人機　新款晶片2026接單生產
• 「在台灣做材料不切入半導體很可惜」　明基材力跨先進製程及封裝布局

消費電子寒意蔓延上游端

• 記憶體價格傳鬆動？　NB缺料依舊嚴峻
• 手機砍單寒風從品牌吹向IC設計　「最悲觀預估」2027年才復甦
• 手機晶片庫存修正潮湧現　後段封測供應鏈旺季恐遇冷

華為年報揭示AI長征路

• 評析：深入解讀華為年報　AI重研發投入成主軸、直面騰訊、阿里生態系壓力
• 華為AI轉型關鍵期　內外競爭與供應鏈限制成最大變數
• 華為2025全年營收年增2.2%　雲端承壓、AI與車用逆勢成長

Touch Taiwan 2026搶先看

• CPO與先進封裝點亮光電半導體前景　默克材料＋設備雙軌布局
• 電子紙龍頭元太轉戰COMPUTEX　虹彩Touch Taiwan多場域獨領風騷
• 友達綠色布展再進化　回收材料佔比達8成

AI矽光熾熱　產業藍圖已現

• 矽光子、先進封裝錢景閃耀Touch Taiwan　洪進揚：光進銅退時代來臨
• 矽光子商轉「做得出來」只是第一步　產業鏈力破CPO「測不準量不快」瓶頸
• 台積電：矽光子「開花結果」指日可待　產業藍圖共識漸成

台廠共織城市智慧網

• 華碩攜手鴻海打造「整城輸出」模式　五層架構搶攻AI CITY商機
• 智慧城市應用落地　鴻海預期年底前試行台灣廠區
• 機器人成重要載具　智慧城市展聚焦四大場景

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產業 AI．智慧應用．電商物流

GITEX AI Asia 2026

• （專訪）邊緣AI推論市場看漲10倍　Nokia攜Blaize攻佔「混合AI」版圖
• （專訪）「主權AI」當道　CSP與電信商轉向分散式架構尋求變現
• GITEX AI Asia登場　AI從實驗走向部署最佳演繹

Touch Taiwan 2026：非顯示器的顯示器展

• 友達攻CPO與低軌衛星、群創搶FOPLP　柯富仁喚「別再叫我面板大廠」
• 錼創Micro LED AR智慧眼鏡成功搭上工控、無人機　新款晶片2026接單生產
• 「在台灣做材料不切入半導體很可惜」　明基材力跨先進製程及封裝布局

華為年報揭示AI長征路

• 評析：深入解讀華為年報　AI重研發投入成主軸、直面騰訊、阿里生態系壓力
• 華為AI轉型關鍵期　內外競爭與供應鏈限制成最大變數
• 華為2025全年營收年增2.2%　雲端承壓、AI與車用逆勢成長

Touch Taiwan 2026搶先看

• CPO與先進封裝點亮光電半導體前景　默克材料＋設備雙軌布局
• 電子紙龍頭元太轉戰COMPUTEX　虹彩Touch Taiwan多場域獨領風騷
• 友達綠色布展再進化　回收材料佔比達8成

從對話框到執行力：AI代理人

• DeepSeek發布多項技術職缺　全力衝刺AI代理人領域
• AI代理人切入汽車銷售通路　去中間化衝擊數位平台商業模式
• 手機迎來AI代理革命　Nothing執行長預言App將被取代

AI矽光熾熱　產業藍圖已現

• 矽光子、先進封裝錢景閃耀Touch Taiwan　洪進揚：光進銅退時代來臨
• 矽光子商轉「做得出來」只是第一步　產業鏈力破CPO「測不準量不快」瓶頸
• 台積電：矽光子「開花結果」指日可待　產業藍圖共識漸成

記憶體站上「AI算力」核心

• Google AI壓縮技術引發市況反轉？　兩岸記憶體業界：大缺貨潮恐延續更久
• AI代理首個殺手級應用　群聯攜手英特爾拯救「龍蝦棄養潮」
• 記憶體規模突破6000億美元　高性能儲存成「實體AI」要角

Arm搶食Agentic AI爆發商機

• Arm三大路徑切入雲端CPU市場 　維持1優勢將成x86最大壓力
• 授權遭禁仍能賣晶片　Arm擬藉AGI CPU開拓中國算力需求
• 評析：Arm下場做晶片收斂生態系　聚焦CPU只賺名聲不賺錢？

Musk Terafab強勢登場

• 評析：Terafab規模引發市場質疑　Elon Musk劍指晶片產業鏈主導權？
• Terafab投資推估上看5兆美元　已達美國政府年度預算7成
• Elon Musk成為美國隊長　Terafab能複製成功經驗拯救半導體？

AI EXPO Taiwan 2026

• 韓星演講首秀獻給DIGITIMES　2AM林瑟雍：AI「娛樂體驗經濟」尚未被開發
• 實體AI落地不再靠模型　和椿科技揭「物理數據」才是關鍵
• 跨品牌設備難互通、服務模式未建立　資策會提AI主動節能路徑解方

Token經濟學

• AI愈強，Token卻愈便宜
• AI Token耗量持續攀升—推理模型的崛起與產業重塑
• AI改寫的不只是效率，也是毛利結構

台廠共織城市智慧網

• 華碩攜手鴻海打造「整城輸出」模式　五層架構搶攻AI CITY商機
• 智慧城市應用落地　鴻海預期年底前試行台灣廠區
• 機器人成重要載具　智慧城市展聚焦四大場景

AI時代的「開源寵物」熱：OpenClaw養龍蝦

• 百度龍蝦全家桶登場　雲端企業客戶量大成競爭優勢
• 遏止OpenClaw爆紅風險　中國國安部出手監管「養龍蝦」
• OpenClaw養龍蝦爆紅　NVIDIA打造NemoClaw應戰市場熱局

NVIDIA GTC 2026直擊

• LPU晶片為何委由三星？　解析Groq投片規模與NVIDIA推論布局
• 黃仁勳GTC行程滿檔　女兒黃敏珊、李文如分身全場代跑
• 解析NVIDIA GTC 2026潛在謀略　黃仁勳如何封鎖ASIC對手？

NVIDIA GTC 2026開幕在即

• GTC 2026將登場 黃仁勳一己之力消弭「AI泡沫」、新晶片驚艷亮相
• 英特爾宣布參與GTC大會　與NVIDIA合作開發x86 CPU有望亮相
• GTC 2026倒數NVIDIA高層談AI晶片策略轉型　CPU重回舞台中央、純CPU機架呼之欲出

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產業 航太．衛星．軍工

人類睽違半世紀再探月球：Artemis II啟航

• Artemis II月球影像首曝光　NASA強化輻射防護驗證迎接返航
• 從Apple II到iPhone 17 Pro　蘋果硬體隨Artemis II完成40年太空循環
• NASA攜iPhone登月　Artemis II太空人手機成任務新標配

Touch Taiwan 2026：非顯示器的顯示器展

• 友達攻CPO與低軌衛星、群創搶FOPLP　柯富仁喚「別再叫我面板大廠」
• 錼創Micro LED AR智慧眼鏡成功搭上工控、無人機　新款晶片2026接單生產
• 「在台灣做材料不切入半導體很可惜」　明基材力跨先進製程及封裝布局

美伊戰事催化無人載具革命

• 美國PIPIR啟動無人機與飛彈「雙軌布局」　台廠非紅供應鏈優勢浮現
• 北約司令警告歐洲戰爭轉型緩慢　呼籲加速防務創新應對無人機威脅
• 烏克蘭無人機技術躍進　瞄準中東防禦市場新商機

Musk Terafab強勢登場

• 評析：Terafab規模引發市場質疑　Elon Musk劍指晶片產業鏈主導權？
• Terafab投資推估上看5兆美元　已達美國政府年度預算7成
• Elon Musk成為美國隊長　Terafab能複製成功經驗拯救半導體？

無人機開眼：視覺商機浮現

• 國產無人機難開「眼」　鏡頭需求因何遲未放量？
• 台廠競逐無人機影像感測晶片　紅外線加分項、AI演算法必修
• 佳能深化光學與AI感測模組　2026年目標延續獲利動能

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產業 IT．系統供應鏈

果鏈迎戰折疊iPhone試產

• （獨家）折疊式iPhone量產確定遞延　供應鏈：仍有機會2026年亮相
• 折疊iPhone試產啟動　傳蘋果「尚未拍板」量產時程
• SDC拿下蘋果3年折疊面板獨供協議　首批面板300萬片遠低預期

消費電子寒意蔓延上游端

• 記憶體價格傳鬆動？　NB缺料依舊嚴峻
• 手機砍單寒風從品牌吹向IC設計　「最悲觀預估」2027年才復甦
• 手機晶片庫存修正潮湧現　後段封測供應鏈旺季恐遇冷

華為年報揭示AI長征路

• 評析：深入解讀華為年報　AI重研發投入成主軸、直面騰訊、阿里生態系壓力
• 華為AI轉型關鍵期　內外競爭與供應鏈限制成最大變數
• 華為2025全年營收年增2.2%　雲端承壓、AI與車用逆勢成長

Touch Taiwan 2026搶先看

• CPO與先進封裝點亮光電半導體前景　默克材料＋設備雙軌布局
• 電子紙龍頭元太轉戰COMPUTEX　虹彩Touch Taiwan多場域獨領風騷
• 友達綠色布展再進化　回收材料佔比達8成

AI矽光熾熱　產業藍圖已現

• 矽光子、先進封裝錢景閃耀Touch Taiwan　洪進揚：光進銅退時代來臨
• 矽光子商轉「做得出來」只是第一步　產業鏈力破CPO「測不準量不快」瓶頸
• 台積電：矽光子「開花結果」指日可待　產業藍圖共識漸成

液冷需求翻倍啟動

• NVIDIA Vera Rubin啟動　液冷散熱需求翻倍激增
• 台達電全面卡位新世代AI機房需求　800V直流與液冷雙引擎啟動
• NVIDIA Vera Rubin液冷板傳統一採購　4公板供應商出爐

台廠共織城市智慧網

• 華碩攜手鴻海打造「整城輸出」模式　五層架構搶攻AI CITY商機
• 智慧城市應用落地　鴻海預期年底前試行台灣廠區
• 機器人成重要載具　智慧城市展聚焦四大場景

NVIDIA GTC 2026直擊

• LPU晶片為何委由三星？　解析Groq投片規模與NVIDIA推論布局
• 黃仁勳GTC行程滿檔　女兒黃敏珊、李文如分身全場代跑
• 解析NVIDIA GTC 2026潛在謀略　黃仁勳如何封鎖ASIC對手？

NVIDIA GTC 2026開幕在即

• GTC 2026將登場 黃仁勳一己之力消弭「AI泡沫」、新晶片驚艷亮相
• 英特爾宣布參與GTC大會　與NVIDIA合作開發x86 CPU有望亮相
• GTC 2026倒數NVIDIA高層談AI晶片策略轉型　CPU重回舞台中央、純CPU機架呼之欲出

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產業 光電．顯示．光學

果鏈迎戰折疊iPhone試產

• （獨家）折疊式iPhone量產確定遞延　供應鏈：仍有機會2026年亮相
• 折疊iPhone試產啟動　傳蘋果「尚未拍板」量產時程
• SDC拿下蘋果3年折疊面板獨供協議　首批面板300萬片遠低預期

Touch Taiwan 2026：非顯示器的顯示器展

• 友達攻CPO與低軌衛星、群創搶FOPLP　柯富仁喚「別再叫我面板大廠」
• 錼創Micro LED AR智慧眼鏡成功搭上工控、無人機　新款晶片2026接單生產
• 「在台灣做材料不切入半導體很可惜」　明基材力跨先進製程及封裝布局

Touch Taiwan 2026搶先看

• CPO與先進封裝點亮光電半導體前景　默克材料＋設備雙軌布局
• 電子紙龍頭元太轉戰COMPUTEX　虹彩Touch Taiwan多場域獨領風騷
• 友達綠色布展再進化　回收材料佔比達8成

AI矽光熾熱　產業藍圖已現

• 矽光子、先進封裝錢景閃耀Touch Taiwan　洪進揚：光進銅退時代來臨
• 矽光子商轉「做得出來」只是第一步　產業鏈力破CPO「測不準量不快」瓶頸
• 台積電：矽光子「開花結果」指日可待　產業藍圖共識漸成

無人機開眼：視覺商機浮現

• 國產無人機難開「眼」　鏡頭需求因何遲未放量？
• 台廠競逐無人機影像感測晶片　紅外線加分項、AI演算法必修
• 佳能深化光學與AI感測模組　2026年目標延續獲利動能

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產業 物聯科技．智慧製造

機器人台美合作十字路口

• 南韓現代瞄準美國「南方MIT」人才　台廠布局人形機器人慢了？
• 台晶片業者「機器人領域」鴨子划水　看好美國去中化契機敲門
• 鏈結美國實證場域　台美打造雙邊機器人聯盟

GITEX AI Asia 2026

• （專訪）邊緣AI推論市場看漲10倍　Nokia攜Blaize攻佔「混合AI」版圖
• （專訪）「主權AI」當道　CSP與電信商轉向分散式架構尋求變現
• GITEX AI Asia登場　AI從實驗走向部署最佳演繹

Touch Taiwan 2026搶先看

• CPO與先進封裝點亮光電半導體前景　默克材料＋設備雙軌布局
• 電子紙龍頭元太轉戰COMPUTEX　虹彩Touch Taiwan多場域獨領風騷
• 友達綠色布展再進化　回收材料佔比達8成

Musk Terafab強勢登場

• 評析：Terafab規模引發市場質疑　Elon Musk劍指晶片產業鏈主導權？
• Terafab投資推估上看5兆美元　已達美國政府年度預算7成
• Elon Musk成為美國隊長　Terafab能複製成功經驗拯救半導體？

無人機開眼：視覺商機浮現

• 國產無人機難開「眼」　鏡頭需求因何遲未放量？
• 台廠競逐無人機影像感測晶片　紅外線加分項、AI演算法必修
• 佳能深化光學與AI感測模組　2026年目標延續獲利動能

台廠共織城市智慧網

• 華碩攜手鴻海打造「整城輸出」模式　五層架構搶攻AI CITY商機
• 智慧城市應用落地　鴻海預期年底前試行台灣廠區
• 機器人成重要載具　智慧城市展聚焦四大場景

AI時代的「開源寵物」熱：OpenClaw養龍蝦

• 百度龍蝦全家桶登場　雲端企業客戶量大成競爭優勢
• 遏止OpenClaw爆紅風險　中國國安部出手監管「養龍蝦」
• OpenClaw養龍蝦爆紅　NVIDIA打造NemoClaw應戰市場熱局

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產業 科技政策

Touch Taiwan 2026：非顯示器的顯示器展

• 友達攻CPO與低軌衛星、群創搶FOPLP　柯富仁喚「別再叫我面板大廠」
• 錼創Micro LED AR智慧眼鏡成功搭上工控、無人機　新款晶片2026接單生產
• 「在台灣做材料不切入半導體很可惜」　明基材力跨先進製程及封裝布局

Touch Taiwan 2026搶先看

• CPO與先進封裝點亮光電半導體前景　默克材料＋設備雙軌布局
• 電子紙龍頭元太轉戰COMPUTEX　虹彩Touch Taiwan多場域獨領風騷
• 友達綠色布展再進化　回收材料佔比達8成

AI矽光熾熱　產業藍圖已現

• 矽光子、先進封裝錢景閃耀Touch Taiwan　洪進揚：光進銅退時代來臨
• 矽光子商轉「做得出來」只是第一步　產業鏈力破CPO「測不準量不快」瓶頸
• 台積電：矽光子「開花結果」指日可待　產業藍圖共識漸成

無人機開眼：視覺商機浮現

• 國產無人機難開「眼」　鏡頭需求因何遲未放量？
• 台廠競逐無人機影像感測晶片　紅外線加分項、AI演算法必修
• 佳能深化光學與AI感測模組　2026年目標延續獲利動能

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區域

華為年報揭示AI長征路

• 評析：深入解讀華為年報　AI重研發投入成主軸、直面騰訊、阿里生態系壓力
• 華為AI轉型關鍵期　內外競爭與供應鏈限制成最大變數
• 華為2025全年營收年增2.2%　雲端承壓、AI與車用逆勢成長

SEMICON China 獨家直擊

• AI重塑半導體版圖　中國產能佔比2030將衝32%
• AI浪潮擴大產業升級空間　中國供應鏈探尋「出海」可能
• 突破後摩爾晶片瓶頸　長電CEO鄭力：原子級封裝帶起精度革命

HBM4良率保衛戰

• 顯微鏡成把關HBM良率利器　三星、SK海力士採購規模擴大
• Tescan深化亞太半導體布局　台韓藉先進技術成投資重點
• 韓華Semitech TCB設備導入卡關？　SK海力士高額擔保未解受矚

半導體製造斷糧危機

• 中東戰事延燒衝擊石化供應鏈　台化跟進發布不可抗力
• 中東戰事牽動關鍵原料　歐洲車廠面臨半導體與電池斷鏈風險
• 卡達LNG廠重創修復期上看5年　全球2成產能蒸發恐引發「能源末日」

AI時代的「開源寵物」熱：OpenClaw養龍蝦

• 百度龍蝦全家桶登場　雲端企業客戶量大成競爭優勢
• 遏止OpenClaw爆紅風險　中國國安部出手監管「養龍蝦」
• OpenClaw養龍蝦爆紅　NVIDIA打造NemoClaw應戰市場熱局

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