焦點議題

漲價大追蹤

自2026年起，無論是記憶體、PCB、被動元件等零組件，甚至是晶片設計與製造供應鏈，皆迎來更激烈的「缺貨漲價」浪潮。DIGITIMES新聞團隊將持續追蹤，帶來第一手報導。

SEMICON Taiwan 2026

SEMICON Taiwan 2026於9月2~4日在台北南港展覽館登場，以「Transform Tomorrow共構未來」為主軸，集結超過1,300家企業，而8月31日由矽光子國際論壇率先登場。

產業 半導體．零組件

NVIDIAx聯發科35億美元「十年合作」

• 聯發科獲NVIDIA海外最大筆投資　鞏固台灣供應鏈鐵三角
• 黃仁勳、蔡力行拋「十年合作」震撼彈　聯發科XPU搭NVLink攜手出擊
• NVIDIA投資聯發科35億美元意圖　供應鏈：以AI Factory架構主導競局

SEMICON Taiwan 2026

• SEMICON Taiwan規模再創高　拚出AI時代全價值鏈新契機
• 雲端AI投資會過熱？SEMICON Taiwan 2026三大專區揭真章
• 聯發科先進封裝找侯上勇、英特爾戰力　AI晶片戰略拚「供應鏈前移」

AI資本支出一路飆　供應鏈一路追

• 客戶需求、供應鏈多重保證　ASIC業者樂觀CSP拉貨旺至2028
• 封測產能成AI軍備競賽一環　台廠砸數千億擴產不手軟
• AI資本支出狂飆自建電廠成趨勢？　台美環境差異催生不同電力策略

NVIDIA 2QFY27揭AI軍備新階段

• 評析：NVIDIA財報對供應鏈釋出的「三大重點」
• 雲端大廠開源節流擴AI基建　NVIDIA財報報喜、台廠迎利多
• NVIDIA跳脫中國市場泥淖　靠自建AI融資生態系打長期戰

長存闖關：全球第三的IPO與中美角力

• 長江存儲2027NAND產能增逾48萬片　逼宮三星、SK海力士
• 長江存儲拉幫結派　「梧桐樹」計畫引本土供應鏈開枝散葉
• SK海力士NAND轉型掉隊？　舊產品佔比逾5成、市佔遭長江存儲追近

Hot Chips 2026共論晶片新挑戰

• Cerebras推Nexus機櫃　晶圓級AI堆疊DRAM拚3倍效能
• RISC-V進軍資料中心　SiFive推BigSky加速生態系驗證
• 三星公開LPDDR5X-PIM效能　GAIA有望搭載成PIM首次商用

AI on Chips洞見半導體趨勢

• 資料中心成第四次工業革命核心　應材余定陸揭半導體競爭新標準
• AI算力逼出能源瓶頸　應材余定陸：材料創新決勝下一代半導體
• 算力瓶頸衝向太空　聯發科資深處長梁伯嵩：未來100萬顆H100只是中段班

半導體材料「黃金時代」來臨

• 台半導體化學材料迎百年機遇　不走進口替代拚國際共生共榮
• 日月光黃義從：AI榮景下獲利應加碼投入R&D　加速CPO、PLP材料驗證及量產
• 台灣半導體材料隊集結　「從追趕到共生」催生在地新鏈

機器人與自動化產業前線

• 機器人不再只比硬體　AI平台、系統整合成新護城河
• AI機器人商機外溢精密製造　台廠拚在地供應、接軌全球
• 達明SI業務佔比升至2成　伺服器重型化催生高負載機器人需求

鋼鐵新物種2.0：宇樹機器人進化之路

• 上市後談人形機器人發展　宇樹科技王興興：最快再3年爆發
• 中國機器人遇上大模型　宇樹、優必選硬體轉向拚「大腦」
• 王力宏、沈南鵬現身宇樹上市宴　王興興：創業不靠低價，而是抓住產業機會

光通訊熱火燒不盡：NVIDIA加碼、Lumentum報喜

• 當AI撞上銅線之牆　Lightmatter定義規格盼光互連無痛落地
• NVIDIA Feynman直上CPO、A16　台積電加速助攻2028放量
• 威世波上半年轉盈　中壢新廠4Q啟用強化AI光通訊垂直整合力

台系ODM/EMS 2Q26：AI業務擴張 營益率不同調

• AI伺服器鏈加錢加人加產能　評析：寡佔格局讓訂單大者恆大
• AI伺服器訂單「留下多少利潤」？　電子六哥獲利結構分化
• 鴻海營運獲利成長高於擴產支出增幅　2027年續加碼、無股權籌資計畫

記憶體「長約」新時代來臨

• 三星「契約負債」估飆破23兆韓元　AI改寫記憶體交易模式
• 記憶體進入先搶先贏　長約從三大廠燒向SanDisk、南亞科與長鑫
• 美光強調唯一「美國製」記憶體優勢　投資有別三星、SK海力士

PC雙重壓力IC設計各尋出路

• 聯詠DDI需求3Q26手機單一客戶撐場　營收勉強維持旺季效應
• 譜瑞：記憶體漲價負面衝擊大於預估　三合一晶片多單支撐成長
• CPU、DRAM缺貨嚴峻　義隆看PC市況需求2H26更辛苦

鋼鐵新物種：宇樹機器人的覺醒

• 中國人形機器人市佔洗牌　智元年增5倍超越宇樹
• Research Insight：宇樹IPO揭人形機器人商業化進程
• 宇樹科技搶頭香上市　中國人形機器人量產迎全球化逆風

賣廠奔AI：面板雙虎變形記

• 面板本業承壓、舊廠身價翻漲　AI封裝成雙虎第二春
• 面板舊廠變身AI基地　雙虎賣廠、自製先進封裝兩路並進
• 科技1分鐘：AI晶片封裝　再造面板舊廠第二人生

2026 OCP APAC Summit

• CPO何時非用不可？　美國矽光子界估倒數計時18個月
• Ayar Labs執行長喊拆「銅線」束縛　開放運算願景須靠光通訊
• Ayar Labs執行長：CPO真正戰場在後段　台系大廠角色無可取代

長鑫記憶體大進擊

• 長鑫LPDDR6量產　中國記憶體廠拉近與DRAM三強代差
• 深度：川習會前科技戰變數　長鑫告美國防部的底氣何來？
• 突破美方封鎖　長鑫傳已小量生產HBM3E助攻中國本土AI晶片

電力鏈備戰HVDC放量

• HVDC邁入出貨期　台達電800V架構2027年放量
• BBU有望成800V HVDC架構標配　電池模組廠擴產迎商機
• ±400V先行、800V慢一步？　「安規」成市場擴大導入瓶頸

銅線最後一舞　光進銅退真的近了？

• 光進銅退「不可逆」InP略卡關　砷化鎵搶攻短距替代
• Ayar Labs執行長喊拆「銅線」束縛　開放運算願景須靠光通訊
• 雲端AI龐大商機卡在網通瓶頸？　光銅並存將掌握未來趨勢

崇越全球趨勢的關鍵材料供應

• （專訪）記憶體等大廠擴產搶料遇成本飆漲　關鍵材料供應缺口浮現
• （專訪）卡位日本半導體聚落擴建潮　崇越擬2H26啟用福岡新據點
• 台積電熊本廠首次強震考驗　關鍵材料地震備料供應無虞

力積電謝再居接棒三不變

• 力積電不排除美國、星馬合資設廠　英特爾先進封裝合作已量產
• 黃崇仁家族二代未規劃接班　力積電集團控股結構不變
• 力積電朱憲國提「三不改變」　本業續成長、團隊穩定、AI業務再推進

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產業 CarTech．綠能

SEMICON Taiwan 2026

• SEMICON Taiwan規模再創高　拚出AI時代全價值鏈新契機
• 雲端AI投資會過熱？SEMICON Taiwan 2026三大專區揭真章
• 聯發科先進封裝找侯上勇、英特爾戰力　AI晶片戰略拚「供應鏈前移」

AI資本支出一路飆　供應鏈一路追

• 客戶需求、供應鏈多重保證　ASIC業者樂觀CSP拉貨旺至2028
• 封測產能成AI軍備競賽一環　台廠砸數千億擴產不手軟
• AI資本支出狂飆自建電廠成趨勢？　台美環境差異催生不同電力策略

NVIDIA 2QFY27揭AI軍備新階段

• 評析：NVIDIA財報對供應鏈釋出的「三大重點」
• 雲端大廠開源節流擴AI基建　NVIDIA財報報喜、台廠迎利多
• NVIDIA跳脫中國市場泥淖　靠自建AI融資生態系打長期戰

汽車成美加關稅破局犧牲品？

• 加拿大對美國課徵50%關稅　砸54億美元救企業
• 川普政府擬擴大制裁加拿大　汽車關稅恐翻倍至50%
• 50%關稅重拳來襲　美加談判破局汽車成終極犧牲品？

東南亞移動革命進行式：GATE 2026

• 評析：合作與設限之間　從GATE 2026看馬來西亞的中國難題
• 「Demo不是產品」　從Tier 1視角看中國汽車產業血淚教訓
• 中國車用零件業者壓境　馬國MCE擴產力守本土防線

台電三階段布局應對AI算力潮

• 北部AIDC電力吃緊如何化解？　台電提倡以資訊流取代電力流
• 中東戰爭未歇、天然氣價飆漲　台電估全年燃料成本增逾1,200億
• 北士科電力總需求上看240MW　台電「三階段」替NVIDIA解憂

科技巨擘掀自建電廠浪潮？

• 三星擬於2027年成立電力子公司　為半導體布局自有供電能力
• 亞馬遜AI電力轉向天然氣　7.65GW自建電廠衝擊減碳承諾
• NVIDIA跨足能源戰場　傳入股Lancium布局AI電力基建

台灣離岸風電新政策釋利多？

• 離岸風電達7成獲配案場流標　供應鏈憂市場真空期衝擊來襲
• 2030年風場併網高峰將至　業界提四大建言籲建可預測市場機制
• AI、半導體推升綠電需求　沃旭直指離岸風電應重價值勝規模

電力鏈備戰HVDC放量

• HVDC邁入出貨期　台達電800V架構2027年放量
• BBU有望成800V HVDC架構標配　電池模組廠擴產迎商機
• ±400V先行、800V慢一步？　「安規」成市場擴大導入瓶頸

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產業 行動．通訊．XR

蘋果進入John Ternus時代

• 蘋果CEO交替迎新時代　拚AI、供應鏈與創新轉型
• Ternus接掌蘋果首秀　發表會將聚焦首款折疊iPhone與AI布局
• Tim Cook掌舵蘋果15年正式落幕　John Ternus接棒迎「硬體優先」新時代

長存闖關：全球第三的IPO與中美角力

• 長江存儲2027NAND產能增逾48萬片　逼宮三星、SK海力士
• 長江存儲拉幫結派　「梧桐樹」計畫引本土供應鏈開枝散葉
• SK海力士NAND轉型掉隊？　舊產品佔比逾5成、市佔遭長江存儲追近

光通訊熱火燒不盡：NVIDIA加碼、Lumentum報喜

• 當AI撞上銅線之牆　Lightmatter定義規格盼光互連無痛落地
• NVIDIA Feynman直上CPO、A16　台積電加速助攻2028放量
• 威世波上半年轉盈　中壢新廠4Q啟用強化AI光通訊垂直整合力

2026 OCP APAC Summit

• CPO何時非用不可？　美國矽光子界估倒數計時18個月
• Ayar Labs執行長喊拆「銅線」束縛　開放運算願景須靠光通訊
• Ayar Labs執行長：CPO真正戰場在後段　台系大廠角色無可取代

長鑫記憶體大進擊

• 長鑫LPDDR6量產　中國記憶體廠拉近與DRAM三強代差
• 深度：川習會前科技戰變數　長鑫告美國防部的底氣何來？
• 突破美方封鎖　長鑫傳已小量生產HBM3E助攻中國本土AI晶片

銅線最後一舞　光進銅退真的近了？

• 光進銅退「不可逆」InP略卡關　砷化鎵搶攻短距替代
• Ayar Labs執行長喊拆「銅線」束縛　開放運算願景須靠光通訊
• 雲端AI龐大商機卡在網通瓶頸？　光銅並存將掌握未來趨勢

光寶獲利翻倍　樂奔AI基建下一站

• 光寶穩坐低軌衛星電源龍頭　出貨倍增帶動越南廠產值跳升
• Wolfspeed攜手光寶合作800 VDC　部署大型AI資料中心商機
• 光寶新增兩大CSP客戶　全年AI營收超過3成、長期毛利率挑戰30%

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產業 AI．智慧應用．電商物流

蘋果進入John Ternus時代

• 蘋果CEO交替迎新時代　拚AI、供應鏈與創新轉型
• Ternus接掌蘋果首秀　發表會將聚焦首款折疊iPhone與AI布局
• Tim Cook掌舵蘋果15年正式落幕　John Ternus接棒迎「硬體優先」新時代

AI資本支出一路飆　供應鏈一路追

• 客戶需求、供應鏈多重保證　ASIC業者樂觀CSP拉貨旺至2028
• 封測產能成AI軍備競賽一環　台廠砸數千億擴產不手軟
• AI資本支出狂飆自建電廠成趨勢？　台美環境差異催生不同電力策略

AI on Chips洞見半導體趨勢

• 資料中心成第四次工業革命核心　應材余定陸揭半導體競爭新標準
• AI算力逼出能源瓶頸　應材余定陸：材料創新決勝下一代半導體
• 算力瓶頸衝向太空　聯發科資深處長梁伯嵩：未來100萬顆H100只是中段班

機器人與自動化產業前線

• 機器人不再只比硬體　AI平台、系統整合成新護城河
• AI機器人商機外溢精密製造　台廠拚在地供應、接軌全球
• 達明SI業務佔比升至2成　伺服器重型化催生高負載機器人需求

鋼鐵新物種2.0：宇樹機器人進化之路

• 上市後談人形機器人發展　宇樹科技王興興：最快再3年爆發
• 中國機器人遇上大模型　宇樹、優必選硬體轉向拚「大腦」
• 王力宏、沈南鵬現身宇樹上市宴　王興興：創業不靠低價，而是抓住產業機會

台系ODM/EMS 2Q26：AI業務擴張 營益率不同調

• AI伺服器鏈加錢加人加產能　評析：寡佔格局讓訂單大者恆大
• AI伺服器訂單「留下多少利潤」？　電子六哥獲利結構分化
• 鴻海營運獲利成長高於擴產支出增幅　2027年續加碼、無股權籌資計畫

科技巨擘掀自建電廠浪潮？

• 三星擬於2027年成立電力子公司　為半導體布局自有供電能力
• 亞馬遜AI電力轉向天然氣　7.65GW自建電廠衝擊減碳承諾
• NVIDIA跨足能源戰場　傳入股Lancium布局AI電力基建

鋼鐵新物種：宇樹機器人的覺醒

• 中國人形機器人市佔洗牌　智元年增5倍超越宇樹
• Research Insight：宇樹IPO揭人形機器人商業化進程
• 宇樹科技搶頭香上市　中國人形機器人量產迎全球化逆風

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產業 航太．衛星．軍工

鋼鐵新物種：宇樹機器人的覺醒

• 中國人形機器人市佔洗牌　智元年增5倍超越宇樹
• Research Insight：宇樹IPO揭人形機器人商業化進程
• 宇樹科技搶頭香上市　中國人形機器人量產迎全球化逆風

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產業 IT．系統供應鏈

蘋果進入John Ternus時代

• 蘋果CEO交替迎新時代　拚AI、供應鏈與創新轉型
• Ternus接掌蘋果首秀　發表會將聚焦首款折疊iPhone與AI布局
• Tim Cook掌舵蘋果15年正式落幕　John Ternus接棒迎「硬體優先」新時代

AI資本支出一路飆　供應鏈一路追

• 客戶需求、供應鏈多重保證　ASIC業者樂觀CSP拉貨旺至2028
• 封測產能成AI軍備競賽一環　台廠砸數千億擴產不手軟
• AI資本支出狂飆自建電廠成趨勢？　台美環境差異催生不同電力策略

NVIDIA 2QFY27揭AI軍備新階段

• 評析：NVIDIA財報對供應鏈釋出的「三大重點」
• 雲端大廠開源節流擴AI基建　NVIDIA財報報喜、台廠迎利多
• NVIDIA跳脫中國市場泥淖　靠自建AI融資生態系打長期戰

長存闖關：全球第三的IPO與中美角力

• 長江存儲2027NAND產能增逾48萬片　逼宮三星、SK海力士
• 長江存儲拉幫結派　「梧桐樹」計畫引本土供應鏈開枝散葉
• SK海力士NAND轉型掉隊？　舊產品佔比逾5成、市佔遭長江存儲追近

鋼鐵新物種2.0：宇樹機器人進化之路

• 上市後談人形機器人發展　宇樹科技王興興：最快再3年爆發
• 中國機器人遇上大模型　宇樹、優必選硬體轉向拚「大腦」
• 王力宏、沈南鵬現身宇樹上市宴　王興興：創業不靠低價，而是抓住產業機會

台系ODM/EMS 2Q26：AI業務擴張 營益率不同調

• AI伺服器鏈加錢加人加產能　評析：寡佔格局讓訂單大者恆大
• AI伺服器訂單「留下多少利潤」？　電子六哥獲利結構分化
• 鴻海營運獲利成長高於擴產支出增幅　2027年續加碼、無股權籌資計畫

鋼鐵新物種：宇樹機器人的覺醒

• 中國人形機器人市佔洗牌　智元年增5倍超越宇樹
• Research Insight：宇樹IPO揭人形機器人商業化進程
• 宇樹科技搶頭香上市　中國人形機器人量產迎全球化逆風

長鑫記憶體大進擊

• 長鑫LPDDR6量產　中國記憶體廠拉近與DRAM三強代差
• 深度：川習會前科技戰變數　長鑫告美國防部的底氣何來？
• 突破美方封鎖　長鑫傳已小量生產HBM3E助攻中國本土AI晶片

電力鏈備戰HVDC放量

• HVDC邁入出貨期　台達電800V架構2027年放量
• BBU有望成800V HVDC架構標配　電池模組廠擴產迎商機
• ±400V先行、800V慢一步？　「安規」成市場擴大導入瓶頸

銅線最後一舞　光進銅退真的近了？

• 光進銅退「不可逆」InP略卡關　砷化鎵搶攻短距替代
• Ayar Labs執行長喊拆「銅線」束縛　開放運算願景須靠光通訊
• 雲端AI龐大商機卡在網通瓶頸？　光銅並存將掌握未來趨勢

光寶獲利翻倍　樂奔AI基建下一站

• 光寶穩坐低軌衛星電源龍頭　出貨倍增帶動越南廠產值跳升
• Wolfspeed攜手光寶合作800 VDC　部署大型AI資料中心商機
• 光寶新增兩大CSP客戶　全年AI營收超過3成、長期毛利率挑戰30%

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產業 光電．顯示．光學

SEMICON Taiwan 2026

• SEMICON Taiwan規模再創高　拚出AI時代全價值鏈新契機
• 雲端AI投資會過熱？SEMICON Taiwan 2026三大專區揭真章
• 聯發科先進封裝找侯上勇、英特爾戰力　AI晶片戰略拚「供應鏈前移」

Micro LED夢幻顯示　終究夢一場？

• Micro LED成功拼圖仍欠LTPO TFT關鍵技術　專家籲韓廠入局SDC態度保守
• 傳三星Micro LED電視碰壁　攜手友達、越南建產線仍難救良率
• 南韓Micro LED國家計畫良率卡關　2026年60%未達標、99%終極目標亮紅燈

AI on Chips洞見半導體趨勢

• 資料中心成第四次工業革命核心　應材余定陸揭半導體競爭新標準
• AI算力逼出能源瓶頸　應材余定陸：材料創新決勝下一代半導體
• 算力瓶頸衝向太空　聯發科資深處長梁伯嵩：未來100萬顆H100只是中段班

光通訊熱火燒不盡：NVIDIA加碼、Lumentum報喜

• 當AI撞上銅線之牆　Lightmatter定義規格盼光互連無痛落地
• NVIDIA Feynman直上CPO、A16　台積電加速助攻2028放量
• 威世波上半年轉盈　中壢新廠4Q啟用強化AI光通訊垂直整合力

賣廠奔AI：面板雙虎變形記

• 面板本業承壓、舊廠身價翻漲　AI封裝成雙虎第二春
• 面板舊廠變身AI基地　雙虎賣廠、自製先進封裝兩路並進
• 科技1分鐘：AI晶片封裝　再造面板舊廠第二人生

銅線最後一舞　光進銅退真的近了？

• 光進銅退「不可逆」InP略卡關　砷化鎵搶攻短距替代
• Ayar Labs執行長喊拆「銅線」束縛　開放運算願景須靠光通訊
• 雲端AI龐大商機卡在網通瓶頸？　光銅並存將掌握未來趨勢

光寶獲利翻倍　樂奔AI基建下一站

• 光寶穩坐低軌衛星電源龍頭　出貨倍增帶動越南廠產值跳升
• Wolfspeed攜手光寶合作800 VDC　部署大型AI資料中心商機
• 光寶新增兩大CSP客戶　全年AI營收超過3成、長期毛利率挑戰30%

更多

產業 物聯科技．智慧製造

長存闖關：全球第三的IPO與中美角力

• 長江存儲2027NAND產能增逾48萬片　逼宮三星、SK海力士
• 長江存儲拉幫結派　「梧桐樹」計畫引本土供應鏈開枝散葉
• SK海力士NAND轉型掉隊？　舊產品佔比逾5成、市佔遭長江存儲追近

機器人與自動化產業前線

• 機器人不再只比硬體　AI平台、系統整合成新護城河
• AI機器人商機外溢精密製造　台廠拚在地供應、接軌全球
• 達明SI業務佔比升至2成　伺服器重型化催生高負載機器人需求

鋼鐵新物種2.0：宇樹機器人進化之路

• 上市後談人形機器人發展　宇樹科技王興興：最快再3年爆發
• 中國機器人遇上大模型　宇樹、優必選硬體轉向拚「大腦」
• 王力宏、沈南鵬現身宇樹上市宴　王興興：創業不靠低價，而是抓住產業機會

鋼鐵新物種：宇樹機器人的覺醒

• 中國人形機器人市佔洗牌　智元年增5倍超越宇樹
• Research Insight：宇樹IPO揭人形機器人商業化進程
• 宇樹科技搶頭香上市　中國人形機器人量產迎全球化逆風

更多

產業 科技政策

AI on Chips洞見半導體趨勢

• 資料中心成第四次工業革命核心　應材余定陸揭半導體競爭新標準
• AI算力逼出能源瓶頸　應材余定陸：材料創新決勝下一代半導體
• 算力瓶頸衝向太空　聯發科資深處長梁伯嵩：未來100萬顆H100只是中段班

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區域

長存闖關：全球第三的IPO與中美角力

• 長江存儲2027NAND產能增逾48萬片　逼宮三星、SK海力士
• 長江存儲拉幫結派　「梧桐樹」計畫引本土供應鏈開枝散葉
• SK海力士NAND轉型掉隊？　舊產品佔比逾5成、市佔遭長江存儲追近

鋼鐵新物種2.0：宇樹機器人進化之路

• 上市後談人形機器人發展　宇樹科技王興興：最快再3年爆發
• 中國機器人遇上大模型　宇樹、優必選硬體轉向拚「大腦」
• 王力宏、沈南鵬現身宇樹上市宴　王興興：創業不靠低價，而是抓住產業機會

鋼鐵新物種：宇樹機器人的覺醒

• 中國人形機器人市佔洗牌　智元年增5倍超越宇樹
• Research Insight：宇樹IPO揭人形機器人商業化進程
• 宇樹科技搶頭香上市　中國人形機器人量產迎全球化逆風

長鑫記憶體大進擊

• 長鑫LPDDR6量產　中國記憶體廠拉近與DRAM三強代差
• 深度：川習會前科技戰變數　長鑫告美國防部的底氣何來？
• 突破美方封鎖　長鑫傳已小量生產HBM3E助攻中國本土AI晶片

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