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上刊時間:2004/03/03~2025-08/31
IC設計
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IC設計
DeepSeek突襲LLM市場　或為AI晶片需求迎來更多春燕
中國AI新創DeepSeek以強調低成本及高效能的大型語言模型(Large Language Model；LLM)迅速崛起，其最新開源模型DeepSeek-R1智慧表現已能與主流模型相提並論，展...
陳辰妃、姚嘉洋、翁書婷
2025-02-20
IC製造
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IC製造
拜登卸任前推半導體與AI出口新制　川普延續推動可能性高
DIGITIMES觀察，自2022年10月起，美國總統拜登(Joe Biden)推動一系列技術出口管制政策，進一步限制中國獲取美國半導體等關鍵技術，並與日本、荷蘭等盟國合作實施出...
陳澤嘉、陳皓澤、王乙蓁
2025-01-23
IC製造
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IC製造
半導體業東南亞布局仍聚焦星馬　然印度關注度漸提升
DIGITIMES Research觀察，中美科技戰轉向長期化發展，過往群聚兩岸的半導體供應鏈也開始因應地緣政治壓力分散投資，東南亞成為布局選項之一，且伴隨美國擴大與東南...
陳澤嘉、周延、張嘉紋
2024-07-16
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
越南半導體供應鏈群聚分析　G2格局塑造越南半導體多元發展契機
DIGITIMES Research觀察，當前越南半導體產業呈現聚集於河內市、胡志明市兩大城市周遭，且南北聚集業者數量、業態上呈現不同格局，北部以記憶體封測組裝製造為主，...
周延
2024-05-17
B5G及垂直應用
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B5G及垂直應用
展會觀察：MWC 2024　首波Open RAN RU和伺服器供應商底定　晶片業者仍較勁中
雖Open RAN發展未如預期，2024年世界行動通訊大會(Mobile World Congress；MWC)仍見多家業者展示相關產品，如愛立信(Ericsson)展示獲AT&T採用的Cloud RAN...
黃雅芝
2024-03-25
IC設計
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IC設計
AI晶片與記憶體助攻　2024年全球半導體營收將突破6,000億美元
DIGITIMES Research預估，2023年全球半導體(IC設計+IDM)產業營收將達5,230億美元，減少8.9%。展望2024年，在AI應用晶片與記憶體需求助攻下，預估全球半導體營收將...
陳澤嘉、廖明萱
2024-02-29
IC製造
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IC製造
美印、美越加強半導體合作將助推區域供應鏈發展
DIGITIMES Research觀察，美國分別與印度、越南陸續簽署半導體供應鏈及關鍵資源合作協議，除有助美國在印太地區鞏固盟友，亦加強半導體及相關供應鏈的穩定與安全；...
廖明萱
2023-10-20
寬頻與無線
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寬頻與無線
矽光子和共同封裝光學技術有望實現50Tbps高網速
美、印寬頻基礎建設、6G和生成式AI將持續帶動網路需求，除2023年因公有雲業者和電信營運商降低資本支出(Capex)，全球光收發模組銷售額預期減少3.6%，預估自2024年起...
黃雅芝
2023-10-04
B5G及垂直應用
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B5G及垂直應用
看好Open RAN市場發展　晶片大廠紛紛搶進
隨著多家一級電信商先後立下規模部署或導入Open RAN時間表，晶片大廠如英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、NVIDIA、賽靈思(Xilinx)、Marvell、恩智浦(NXP)紛紛搶進，以分食原專屬通訊設備廠的晶片商機。儘管如此，由於英特爾以x86 CPU獨大...
黃雅芝
2021-09-29
伺服器
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伺服器
雲端及晶片業者助攻　ARM架構伺服器將在大型資料中心及HPC應用優先擴大市佔
DIGITIMES Research觀察，安謀(Arm)以邊緣運算、行動裝置市場領先基礎，積極拓展伺服器方案，從傳統訴求低能耗往高效能運算(HPC)方向發展。而在雲端業者如亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)，以及...
龔明德
2021-02-24
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