關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
或使用自然語言搜尋
篩選

-

搜尋條件

搜尋關鍵字:電源管理IC
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2025-08/31
IC製造
report
report
IC製造
台灣晶圓代工業1Q25迎淡季　2Q25將回暖　惟川普政策、中系業者競爭　成熟製程續承壓
DIGITIMES預估，2025年1季台灣主要晶圓代工業者合計營收達277.1億美元，季減5.8%。然而，隨著AI/HPC需求持續強勁及消費電子庫存逐步回補，預期第2季營收將回升至2...
陳皓澤
2025-02-21
IC設計
report
report
IC設計
類比IC業較一般IC業產值與庫存更穩健　中小業者亦有發展空間
DIGITIMES Research觀察，類比IC業較其他半導體領域更具產業韌性，產值不僅在過去10年兩次景氣下行週期時表現較佳，2022年第3季相關業者庫存天數表現也優於其他半...
馬孟勤
2023-01-19
IC設計
report
report
IC設計
南韓IC設計業營收以LX Semicon遙遙領先　車載與家電應用為多數業者著墨方向
DIGITIMES Research觀察，南韓IC設計業者中，LX Semicon營收遙遙領先，其主要產品為面板驅動IC (Display Driver IC；DDI)，近期並擴及車載與家電應用晶片的開發...
張嘉紋
2022-12-06
亞洲供應鏈
report
report
亞洲供應鏈
凸版印刷擴產攻先進製程光罩版圖；韓三大電子業者採購支出透通膨及長短料等影響；寧德時代匈牙利興建歐洲二廠
本期亞洲科技戰情觀察重點包括日系業者擴大半導體先進製程用光罩產能，顯示晶圓代工業者將提高先進製程光罩外購比重；南韓三大電子業者2022年上半主要部門採購費用較去...
賴琇菱、周延、余佩儒
2022-08-23
伺服器
report
report
伺服器
英特爾及超微新CPU將推動伺服器互通IC及記憶體往更高速規格發展
DIGITIMES Research觀察，因應高效能運算(HPC)、AI應用需求成長，晶片大廠英特爾(Intel)及超微(AMD)於2022年下半將量產新一代CPU平台，帶動伺服器互通IC及記...
龔明德
2022-05-31
IC設計
report
report
IC設計
產銷調查：旗艦5G AP量產、手機品牌積極儲備4G AP　1Q22中系智慧型手機AP出貨將季增6.6%
DIGITIMES Research調查分析，2021年第4季中系智慧型手機所需應用處理器(Application Processor；AP)出貨1億7,120萬顆，季減30.8%，主因中系手機品牌面臨長短料...
翁書婷
2022-01-27
IC設計
report
report
IC設計
1H22手機用電源管理晶片仍供不應求　中系業者崛起　快充晶片為重要發展方向
DIGITIMES Research觀察，因應2022年上半智慧型手機用電源管理晶片(Power Management IC；PMIC)仍將供不應求，增添中系智慧型手機業者採購難度，手機應用處理器(...
翁書婷
2022-01-10
IC設計
report
report
IC設計
LX Semicon擴展客源　美格納出售案暫告停　OLED DDI市場前景受矚目
DIGITIMES Research觀察，2021年第3季南韓IC設計業者顯示器驅動IC (Display Driver IC；DDI)事業營收，LX Semicon大尺寸與小尺寸DDI分別受惠於電視與智慧型手...
張嘉紋
2021-12-01
購物車
0件商品
智慧應用 影音