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搜尋關鍵字:散熱模組
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上刊時間:2004/03/03~2025-08/31
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：COMPUTEX 2024伺服器散熱零組件業者積極參與　台廠跨足液冷成效顯著
DIGITIMES Research觀察COMPUTEX 2024中，伺服器散熱解決方案的展示多元精彩，液冷零組件熱度攀升，許多業者展示跨足發展液冷零組件的成果，台廠供應鏈多樣性...
邱欣蕙
2024-07-01
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
GB200等下世代GPU功耗顯著拉升　搭配氣液相輔成高階AI伺服器為未來3年主流方案
DIGITIMES Research觀察，隨著高階AI伺服器運算規格與功耗快速提升，散熱方案也跟隨晶片處理器的演進而加速研發與量產時程，2023年生成式AI應用開始大幅成長，帶來...
邱欣蕙
2024-04-15
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
資料中心散熱越趨關鍵　3D VC將成氣冷散熱方案主流
DIGITIMES Research觀察，在新世代資料中心建置過程中，散熱方案逐漸嶄露重要性，特別是在追求更高效能、優化電源使用效率(Power Usage Effectiveness；PUE)，...
邱欣蕙
2024-02-06
電腦運算
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電腦運算
狂熱取向運算的散熱技術及市場趨勢
過往以來，散熱模組業始終為苦勞性質的產業，即依據組件業者、系統業者的訂單規格進行設計、生產、供貨，屬上游供應商，以代工、訂單為主，而無自有品牌及零售等可能。然近年來狂熱運算(Enthusiast Computing)風潮持續熱燒，使散熱模組業開始有機會...
郭長祐
2009-08-20
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