從手機玻璃到AI晶片 藍思科技攜手英特爾合作TGV先進封裝
- 梁燕蕙／綜合報導
國際AI領域大廠近來先後與中國製造龍頭深度綁定，欲落地新一代先進封裝技術。繼面板龍頭京東方日前與康寧（Corning）在玻璃基板領域達成戰略合作後，藍思科技近來與英特爾（Intel）也達成戰略合作，雙方將共同探索推動先進半導體封裝領域的新技術發展。...
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